晶圆吸盘及半导体处理设备制造技术

本发明专利技术提供一种晶圆吸盘，包括盘体和拼接组件；盘体设置有腔室以及呈镂空的第一吸附面，第一吸附面沿盘体的周向设置有多个限位件；拼接组件设置有第二吸附面，拼接组件活动设置于腔室；其中，在拼接组件处于第一位置时，拼接组件延伸出腔室外，以使得第二吸附面拼接于第一吸附面的镂空区域；以及，在拼接组件处于第二位置时，拼接组件收回至腔室内，以露出第一吸附面的镂空区域。本发明专利技术的晶圆吸盘既能兼容非镂空吸盘的量测和检验，又能兼容镂空吸盘的量测和检测，使得晶圆吸盘兼容能力大大提高，节约了设备空间，减少人工更换晶圆吸盘作业带来的时间成本和风险。业带来的时间成本和风险。业带来的时间成本和风险。

【技术实现步骤摘要】
晶圆吸盘及半导体处理设备


[0001]本专利技术属于半导体设备
，具体涉及一种晶圆吸盘及半导体处理设备。

技术介绍

[0002]现有量测晶圆关键尺寸、台阶、厚度等需要真空吸附晶圆，使用非镂空吸盘，但量测翘曲总厚等不需要吸真空，需要使用镂空吸盘。检验晶圆正面时需要使用非镂空吸盘，检验晶圆背面时需要使用镂空吸盘。目前主要通过增加腔室、更换吸盘等满足量测和检验晶圆的需求。增加腔室会增加设备的体积且增加成本，频繁地更换吸盘会增加无效工时，浪费时间。
[0003]针对上述问题，有必要提出一种设计合理且有效解决上述问题的晶圆吸盘及半导体处理设备。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种晶圆吸盘及半导体设备。
[0005]本专利技术的一方面提供一种晶圆吸盘，所述晶圆吸盘包括盘体和拼接组件；
[0006]所述盘体设置有腔室以及呈镂空的第一吸附面，所述第一吸附面沿所述盘体的周向设置有多个限位件；所述拼接组件设置有第二吸附面，所述拼接组件活动设置于所述腔室；其中，
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆吸盘，其特征在于，所述晶圆吸盘包括盘体和拼接组件；所述盘体设置有腔室以及呈镂空的第一吸附面，所述第一吸附面沿所述盘体的周向设置有多个限位件；所述拼接组件设置有第二吸附面，所述拼接组件活动设置于所述腔室；其中，在所述拼接组件处于第一位置时，所述拼接组件延伸出所述腔室外，以使得所述第二吸附面拼接于所述第一吸附面的镂空区域；以及，在所述拼接组件处于第二位置时，所述拼接组件收回至所述腔室内，以露出所述第一吸附面的镂空区域。2.根据权利要求1所述的晶圆吸盘，其特征在于，所述拼接组件包括固定底座、转动底座、多个导向结构、多个拼接叶片和多个连接件；所述固定底座固定于所述盘体，所述转动底座围设在所述固定底座的外侧且可绕所述固定底座转动；所述多个导向结构设置于所述转动底座，每个所述拼接叶片的第一端可转动的设置于所述固定底座，每个所述拼接叶片的第二端与对应的所述连接件固定连接，所述连接件与对应的所述导向结构活动连接。3.根据权利要求2所述的晶圆吸盘，其特征在于，所述导向结构为设置于所述转动底座的导向槽，所述导向槽内滑动设置有所述连接件。4.根据权利要求2所述的晶圆吸盘，其特征在于，所述导向结构为设置于所述转动底座的导向杆；所述导向杆的第一端可转动的设置于所述转动底座，所述导向杆的第二端与所述连...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴长安，马力，钱柯，郑子企，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：