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晶圆吸盘及半导体处理设备制造技术
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文档序号:36077009
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本发明提供一种晶圆吸盘,包括盘体和拼接组件;盘体设置有腔室以及呈镂空的第一吸附面,第一吸附面沿盘体的周向设置有多个限位件;拼接组件设置有第二吸附面,拼接组件活动设置于腔室;其中,在拼接组件处于第一位置时,拼接组件延伸出腔室外,以使得第二吸附...
该专利属于通富微电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过通富微电子股份有限公司授权不得商用。
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