一种用于半导体生产的精度高的半导体晶圆切割设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体生产的精度高的半导体晶圆切割设备，包括工作台和支撑座，所述工作台的上表面固定安装有切割板，所述切割板的上表面两侧均固定安装有对接块，所述对接块的上表面固定安装有导向柱，所述对接块的内壁固定安装有气缸，所述气缸的输出端固定安装有支撑板，所述工作台的上表面一侧固定安装有吸尘箱，所述吸尘箱的上表面固定安装有排风管，所述排风管的内部固定安装有排气扇，所述吸尘箱的一侧固定安装有伸缩管。本实用新型专利技术使切割设备具有更高的精度，能够有效的防止在切割时产生的震颤，并且使切割设备具有吸尘的功能，在切割时就可同步进行吸尘，避免了在切割过程中灰尘飞扬的情况，具有实用性。具有实用性。具有实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体生产的精度高的半导体晶圆切割设备


[0001]本技术涉及切割设备的
，特别涉及一种用于半导体生产的精度高的半导体晶圆切割设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12 英寸为主，在晶圆的生产过程中往往需要将原材料进行切割，使其成为一个个适用的半导体晶圆；
[0003]现有的切割设备在切割晶圆时存在一定缺陷，往往在切割时会有一定震颤抖动，会影响到半导体晶圆切割的精度，容易使半导体切割报废，会造成损失，同时，现有的切割装置在切割时粉尘会飞扬，会污染工作环境，不利于工作人员的身体健康，因此，现在提出一种用于半导体生产的精度高的半导体晶圆切割设备。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种用于半导体生产的精度高的半导体晶圆切割设备，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种用于半导体生产的精度高的半导体晶圆切割设备，包括工作台和支撑座，所述工作台的上表面固定安装有切割板，所述切割板的上表面两侧均固定安装有对接块，所述对接块的上表面固定安装有导向柱，所述对接块的内壁固定安装有气缸，所述气缸的输出端固定安装有支撑板，所述工作台的上表面一侧固定安装有吸尘箱，所述吸尘箱的上表面固定安装有排风管，所述排风管的内部固定安装有排气扇，所述吸尘箱的一侧固定安装有伸缩管，所述伸缩管的一端固定安装有吸尘头，所述支撑座的一侧上方固定安装有固定板，所述固定板的下表面活动安装有电机，所述电机的输出端固定安装有切割刀，所述电机的输出端外表面固定安装有轴承环，所述轴承环的两侧均固定安装有连接杆，两组所述连接杆的一端均固定安装有对接板。
[0007]优选的，所述工作台的下表面四周均固定安装有支撑柱，所述支撑板的外表面粘贴有橡胶片。
[0008]优选的，所述吸尘箱的一侧固定安装有箱盖，所述伸缩管固定连接在箱盖上。
[0009]优选的，所述吸尘头的外表面上方固定安装有把手，所述排风管的上表面固定安装有保护架。
[0010]优选的，所述固定板的内部固定安装有液压缸，所述电机与液压缸的输出端固定连接，所述电机通过液压缸与固定板活动连接。
[0011]优选的，所述支撑座固定安装在工作台的上表面一侧，所述对接板上开设有导向孔，所述对接板滑动在导向柱的外表面。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]通过设置的对接块、导向柱、气缸、支撑板、轴承环、连接杆、对接板和导向孔使切割设备具有更高的精度，能够有效的防止在切割时产生的震颤，避免因为震颤的问题而影响到切割装置的切割精度，使其切割的更规整，便于后续的加工使用；
[0014]通过设置的吸尘箱、排风管、排气扇、箱盖、伸缩管、吸尘头和把手使切割设备具有吸尘的功能，在切割时就可同步进行吸尘，避免了在切割过程中灰尘飞扬的情况，改善了工作的环境，对工人的身体健康提供了一道保障，提高了操作人员的工作体验，具有实用性。
附图说明
[0015]图1为本技术一种用于半导体生产的精度高的半导体晶圆切割设备的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术一种用于半导体生产的精度高的半导体晶圆切割设备中切割板的结构示意图；
[0017]图3为本技术一种用于半导体生产的精度高的半导体晶圆切割设备中吸尘箱的结构示意图；
[0018]图4为本技术一种用于半导体生产的精度高的半导体晶圆切割设备中切割刀与固定板的连接结构示意图。
[0019]图中：1、工作台；2、支撑柱；3、切割板；4、对接块；5、导向柱；6、气缸；7、支撑板；8、橡胶片；9、吸尘箱；10、排风管；11、排气扇；12、箱盖；13、伸缩管；14、吸尘头；15、把手；16、支撑座；17、固定板；18、液压缸；19、电机；20、切割刀；21、轴承环；22、连接杆；23、对接板；24、导向孔。
具体实施方式
[0020]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体的情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]如图1
‑
4所示，一种用于半导体生产的精度高的半导体晶圆切割设备，包括工作台1和支撑座16，工作台1的上表面固定安装有切割板3，切割板3的上表面两侧均固定安装有对接块4，对接块4的上表面固定安装有导向柱5，对接块4的内壁固定安装有气缸6，气缸6的输出端固定安装有支撑板7，工作台1的上表面一侧固定安装有吸尘箱9，吸尘箱9的上表面
固定安装有排风管10，排风管10的内部固定安装有排气扇11，吸尘箱9的一侧固定安装有伸缩管13，伸缩管13的一端固定安装有吸尘头14，支撑座16的一侧上方固定安装有固定板17，固定板17的下表面活动安装有电机19，电机19的输出端固定安装有切割刀20，电机19的输出端外表面固定安装有轴承环21，轴承环21的两侧均固定安装有连接杆22，两组连接杆22的一端均固定安装有对接板23。
[0024]工作台1的下表面四周均固定安装有支撑柱2，支撑板7的外表面粘贴有橡胶片8，支撑柱2用于支撑工作台1，将晶圆放置在切割板3上，对接块4上的气缸6会带动支撑板7抵住晶圆板的两侧，橡胶片8用于保护晶圆板的边缘。
[0025]吸尘箱9的一侧固定安装有箱盖12，伸缩管13固定连接在箱盖12上，吸尘头14的外表面上方固定安装有把手15，排风管10的上表面固定安装有保护架，握住把手15，然后利用伸缩管13伸缩来调节吸尘头14的长度，排风管10内部的排气扇11会将吸尘箱9内部的空气抽出，吸尘头14会产生强大吸力，来吸附切割产生的灰尘，打开箱盖12能够将吸尘箱9内部的灰尘取出。
[0026]固定板17的内部固定安装有液压缸18，电机19与液本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体生产的精度高的半导体晶圆切割设备，包括工作台（1）和支撑座（16），其特征在于，所述工作台（1）的上表面固定安装有切割板（3），所述切割板（3）的上表面两侧均固定安装有对接块（4），所述对接块（4）的上表面固定安装有导向柱（5），所述对接块（4）的内壁固定安装有气缸（6），所述气缸（6）的输出端固定安装有支撑板（7），所述工作台（1）的上表面一侧固定安装有吸尘箱（9），所述吸尘箱（9）的上表面固定安装有排风管（10），所述排风管（10）的内部固定安装有排气扇（11），所述吸尘箱（9）的一侧固定安装有伸缩管（13），所述伸缩管（13）的一端固定安装有吸尘头（14），所述支撑座（16）的一侧上方固定安装有固定板（17），所述固定板（17）的下表面活动安装有电机（19），所述电机（19）的输出端固定安装有切割刀（20），所述电机（19）的输出端外表面固定安装有轴承环（21），所述轴承环（21）的两侧均固定安装有连接杆（22），两组所述连接杆（22）的一端均固定安装有对接板（23）。2.根据权利要求1所述一种用于半导体生产的精度高的半...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡晓亮，焦二强，邵奇，李建刚，张亮，
申请(专利权)人：麦斯克电子材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：