本发明专利技术公开了一种用于半导体发光元件的加工设备，本发明专利技术涉及半导体元件加工技术领域。该用于半导体发光元件的加工设备，包括设备主体，所述设备主体的顶部固定连接有XY移动平台，所述XY移动平台的滑块底部固定连接有提升器，所述提升器的驱动端固定连接有驱动器，所述驱动器的驱动端固定连接有钻头，半导体元件加工时，固定座水平中心线上方的挤压头受重力向下移动，进而顶开密封板，钻头加工中产生的废屑沿着导流板进入收集筒的内部，对废屑进行收集，固定座水平中心线上方的挤压头退出排料口，密封板在限位条的弹性力下堵住排料口，避免废屑溢出，进而完成对废屑的自动收集处理。理。理。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体发光元件的加工设备
[0001]本专利技术涉及半导体元件加工
，具体为一种用于半导体发光元件的加工设备。
技术介绍
[0002]半导体元件的生产制造是一个十分复杂的流程，大致分为前道和后道两个阶段，在前道阶段，主要是对半导体晶圆进行氧化、退火、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化等加工，其工艺流程最为复杂，每一环节都需要使用专门的机器来进行精密加工，而在后道阶段，则是进行较为传统的封装、切割、贴片、电镀、模塑、钻孔、清洗、加热、终测等加工，工艺难度和对设备的要求远低于前道阶段；现有的用于半导体发光元件的加工设备移动夹持稳定性不强，易晃动，不便于自动清理加工区域碎屑，对其进行收集集中处理，造成废屑的飞溅。
技术实现思路
[0003]（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于半导体发光元件的加工设备，解决了半导体发光元件的加工设备移动夹持稳定性不强，易晃动，不便于自动清理加工区域碎屑，对其进行收集集中处理，造成废屑的飞溅的问题。
[0004]（二）技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：种用于半导体发光元件的加工设备，包括设备主体，所述设备主体的顶部固定连接有XY移动平台，所述XY移动平台的滑块底部固定连接有提升器，所述提升器的驱动端固定连接有驱动器，所述驱动器的驱动端固定连接有钻头，所述设备主体的内部中心处转动连接有固定座，所述设备主体的侧壁固定连接有步进电机，且步进电机的驱动端与固定座固定连接，所述固定座上开设有固定槽，所述固定座的内部开设有收集口，所述收集口的内部插接有收集筒，所述固定槽的底部设有掉落口，所述收集筒的侧壁设有排料口，所述设备主体的侧壁固定连接有液压杆，液压杆抵住固定座，避免其加工时产生晃动，所述排料口的下方设有密封组件，所述密封组件包括密封板，且密封板滑动安装在收集筒的内壁处，所述收集筒的内壁固定连接有限位板，所述限位板上固定连接有限位条，且限位条固定安装在密封板处，所述掉落口的下方固定连接有导流板，所述导流板的内侧设有挤压头，所述挤压头的内部设有滑动口，且滑动口的内部设有固定架，所述固定架固定安装在导流板处，密封板通过限位条的弹性力对排料口进行封堵，半导体元件通过机械臂或者人工放置在固定槽的内部，步进电机带动固定槽旋转使半导体元件保持水平，XY移动平台调整钻头位置，提升器调整钻头高度，驱动器带动钻头对半导体元件进行钻孔加工，半导体元件加工时，固定座水平中心线上方的挤压头受重力向下移动，进而顶开密封板，钻头加工中产生的废屑沿着导流板进入收集筒的内部，对废屑进行收集，固定座水平中心线上方的挤压头退出排料口，密封板在限位条的弹性力下堵住
排料口，避免废屑溢出，进而完成对废屑的自动收集处理。
[0005]优选的，所述导流板的侧壁上方滑动连接有刮板，所述刮板的底部固定连接有第一弹性条，且第一弹性条固定安装在导流板的底部，刮板通过第一弹性条的弹性力保持在导流板的上方。
[0006]优选的，所述挤压头的侧壁通过转轴转动连接与连杆，所述连杆通过转轴转动安装在刮板的侧壁，废屑顺着导流板进入收集筒的内部，避免废屑逃逸，同时废屑会粘附在导流板的内壁处，挤压头下滑时，通过连杆带动刮板向下滑动，刮去导流板内壁粘附的废屑使其掉落至收集筒的内部，保持设备主体的清洁。
[0007]优选的，所述固定槽的内部设有夹持组件，所述夹持组件包括夹持板，且夹持板滑动安装在固定槽的内部，所述夹持板的底部固定连接有第二弹性条，且第二弹性条固定安装在固定槽的内部，所述夹持板的中心处嵌入连接有第一磁块。
[0008]优选的，所述设备主体的侧壁固定连接有第二磁块，且第二磁块与第一磁块磁性相斥，通过固定座侧面的第二磁块与第一磁块的磁性力，进而使夹持板滑动打开，方便放置待加工半导体元件，并同时方便取出加工后的半导体元件，同时半导体元件位于顶时，通过第二弹性条的弹力拉力使夹持板夹持住半导体元件，避免其在加工过程中产生晃动，进而提高加工质量。
[0009]优选的，所述夹持板的一侧设有安装槽，所述安装槽的内部通过转轴转动连接有弧形推料板。
[0010]优选的，所述弧形推料板的侧壁固定连接有第三弹性条，且第三弹性条固定安装在夹持板的底部，所述弧形推料板的上方设有挤压杆，且挤压杆固定安装在固定座的表面，弧形推料板通过第三弹性条其上端保持在夹持板的上方，夹持板滑动打开时，通过弧形推料板与挤压杆相挤压，进而使弧形推料板的底部翘起，将固定槽内部加工后的半导体元件自动顶出，进而节省人员取货环节，加快工作效率。
[0011]优选的，所述夹持板的端部设有凹槽，所述凹槽的内部中心处通过转轴转动连接有限位架，所述限位架上方的侧壁固定连接有橡胶层，所述限位架的侧壁固定连接有复位条，且复位条固定安装在凹槽的侧壁处，通过复位条的弹性力保持限位架的位置，夹持板夹持半导体元件时，通过限位架与半导体元件侧壁的配合，使其上方旋转向下抵在半导体元件的上表面，进而避免半导体元件在加工过程中产生跳动，影响加工质量。
[0012]（三）有益效果本专利技术提供了一种用于半导体发光元件的加工设备。具备以下有益效果：（一）、该用于半导体发光元件的加工设备，半导体元件加工时，固定座水平中心线上方的挤压头受重力向下移动，进而顶开密封板，钻头加工中产生的废屑沿着导流板进入收集筒的内部，对废屑进行收集，固定座水平中心线上方的挤压头退出排料口，密封板在限位条的弹性力下堵住排料口，避免废屑溢出，进而完成对废屑的自动收集处理。
[0013]（二）、该用于半导体发光元件的加工设备，废屑顺着导流板进入收集筒的内部，避免废屑逃逸，挤压头下滑时，通过连杆带动刮板向下滑动，刮去导流板内壁粘附的废屑使其掉落至收集筒的内部，保持设备主体的清洁。
[0014]（三）、该用于半导体发光元件的加工设备，通过固定座侧面的第二磁块与第一磁块的磁性力，进而使夹持板滑动打开，方便放置待加工半导体元件，并同时方便取出加工后
的半导体元件，同时半导体元件位于顶时，通过第二弹性条的弹力拉力使夹持板夹持住半导体元件，避免其在加工过程中产生晃动，进而提高加工质量。
[0015]（四）、该用于半导体发光元件的加工设备，夹持板滑动打开时，通过弧形推料板与挤压杆相挤压，进而使弧形推料板的底部翘起，将固定槽内部加工后的半导体元件自动顶出，进而节省人员取货环节，加快工作效率。
[0016]（五）、该用于半导体发光元件的加工设备，夹持板夹持半导体元件时，通过限位架与半导体元件侧壁的配合，使其上方旋转向下抵在半导体元件的上表面，进而避免半导体元件在加工过程中产生跳动，影响加工质量。
附图说明
[0017]图1为本专利技术整体结构示意图；图2为本专利技术图1的侧视图；图3为本专利技术密封组件剖视图；图4为本专利技术夹持组件结构示意图；图5为本专利技术导流板结构示意图；图6为本专利技术弧形推料板结构示意图；图7为本专利技术限位架结构示意图。
[0018]图中：1、设备主体；2、XY移动平台；3、提升器；4、驱动器；5、钻头；本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体发光元件的加工设备，包括设备主体（1），其特征在于：所述设备主体（1）的顶部固定连接有XY移动平台（2），所述XY移动平台（2）的滑块底部固定连接有提升器（3），所述提升器（3）的驱动端固定连接有驱动器（4），所述驱动器（4）的驱动端固定连接有钻头（5），所述设备主体（1）的内部中心处转动连接有固定座（6），所述设备主体（1）的侧壁固定连接有步进电机（7），且步进电机（7）的驱动端与固定座（6）固定连接，所述固定座（6）上开设有固定槽（8），所述固定座（6）的内部开设有收集口，所述收集口的内部插接有收集筒（9），所述固定槽（8）的底部设有掉落口（10），所述收集筒（9）的侧壁设有排料口（11），所述设备主体（1）的侧壁固定连接有液压杆（13）；所述排料口（11）的下方设有密封组件（12），所述密封组件（12）包括密封板（121），且密封板（121）滑动安装在收集筒（9）的内壁处，所述收集筒（9）的内壁固定连接有限位板（122），所述限位板（122）上固定连接有限位条（123），且限位条（123）固定安装在密封板（121）处，所述掉落口（10）的下方固定连接有导流板（124），所述导流板（121）的内侧设有挤压头（125），所述挤压头（125）的内部开设有滑动口，且滑动口的内部设有固定架（126），所述固定架（126）固定安装在导流板（124）处。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体发光元件的加工设备，其特征在于：所述导流板（124）的侧壁上方滑动连接有刮板（127），所述刮板（127）的底部固定连接有第一弹性条（128），且第一弹性条（128）固定安装在导流板（124）的底部。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体发光元件的加工设备，其特征在于：所述挤压头（12...
【专利技术属性】
技术研发人员：王灿，
申请(专利权)人：江苏东燃机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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