一种半导体片加工专用定位加工台制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体片加工专用定位加工台，本发明专利技术涉及半导体片加工技术领域，其结构包括工作台，工作台的顶部边侧固定连接有安装架，安装架的底部固定连接有加工机构，工作台的顶部固定连接有定位机构，加工机构包括安装板，安装板固定连接于安装架的底部，安装板的底部固定连接有液压杆，液压杆的底部固定连接有固定板，固定板的底部两侧固定连接有防护机构。该半导体片加工专用定位加工台，通过将卡块与卡接柱顶部的卡槽相互卡接来实现定位对接的目的，能够将加工器械对准放置块上的半导体片，进而加工时位置更加的准确，加工效果更好。果更好。果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体片加工专用定位加工台


[0001]本专利技术涉及半导体片加工
，具体为一种半导体片加工专用定位加工台。

技术介绍

[0002]半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的珀尔帖效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。
[0003]现有的半导体片加工专用定位加工台，在进行定位时经常定位不准，从而使得加工的位置不准确，进而使得半导体片的加工质量不好，影响了半导体的质量。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体片加工专用定位加工台，解决了在进行定位时经常定位不准，从而使得加工的位置不准确，进而使得半导体片的加工质量不好，影响了半导体的质量的问题。
[0005]（二）技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体片加工专用定位加工台，包括工作台，所述工作台的顶部边侧固定连接有安装架，所述安装架的底部固定连接有加工机构，所述工作台的顶部固定连接有定位机构，所述加工机构包括安装板，所述安装板固定连接于安装架的底部，所述安装板的底部固定连接有液压杆，所述液压杆的底部固定连接有固定板，所述固定板的底部两侧固定连接有防护机构；所述防护机构包括连接板，所述连接板的底部固定连接有连接杆，所述连接杆的底部固定连接有卡块，通过安装板下的液压杆进行伸缩带动加工器械对半导体片进行加工处理，通过防护机构能够防止加工枪头对半导体片进行加工时由于力度过大或者力度不够而加工效果不好的情况发生。
[0006]优选的，所述卡块的两侧固定连接有滑块，所述连接杆的外部滑动连接有防护壳，所述防护壳的内部开设有滑槽，所述滑块滑动连接于滑槽的内部，所述卡块的顶部固定连接有橡胶球，所述防护壳的顶部与连接板的底部之间弹性连接有缓冲杆，通过液压杆下的加工器器械通过液压杆进行向下压时，从而连接板下方的连接杆带动卡块进行向下运动，当防护壳触碰到定位机构时会通过卡块上的滑块进行向上的相对运动，从而防护壳顶部的缓冲杆被挤压进而伸缩，通过缓冲杆的挤压缓冲能够避免液压杆向下高度过多而损坏半导体片元件的风险。
[0007]优选的，所述定位机构包括电机，所述电机的顶部转动连接有转轴，所述转轴的顶部固定连接有定位台，所述定位台的顶部边侧固定连接有定位组件，所述工作台的顶部固
定连接有固定座，通过电机的转动带动转轴转动，转轴的转动带动定位台进行转动，从而定位台上的定位组件能够跟随转动，进而定位组件上的半导体片能够一次经过加工机构的下方被加工，避免了加工一次拿出并放料的次数，大大的提高了半导体片的加工效率。
[0008]优选的，所述定位台的表面开设有定位槽，所述固定座的表面固定连接有定位块，所述定位块滑动连接于定位槽的内部，所述定位台的内部设置有触发机构，且所述触发机构位于定位槽的一侧，由于工作台两侧固定座上的定位块滑动连接于定位槽的内部，从而能够将保持定位台的两侧保持水平的位置，保证了定位台在转动的过程中能够保持水平的状态，通过触发机构的作用能够使得定位组件刚好运动到加工机构的正下方的时候，加工机构被触发并对此刻处于其正下方的定位组件上的半导体片进行加工，从而定位更加准确。
[0009]优选的，所述定位组件包括放置块，所述放置块固定连接于定位台的顶部，所述放置块的内部开设有空腔，所述放置块的表面转动连接有拨杆，所述拨杆的一侧转动连接有抵紧杆，所述抵紧杆的一侧固定连接有抵紧块，所述拨杆的表面与放置块的表面弹性连接有抵紧件，转动拨杆使得拨杆靠近放置台的侧壁，从而使得另一侧的抵紧杆发生转动，抵紧杆之间的缝隙变大能够让半导体片通过放置块的内部，将半导体片放置在放置块的内部，松开拨杆使得拨杆在抵紧件的推动下远离放置块的侧壁，进而使得另一侧的抵紧杆抵紧半导体片。
[0010]优选的，所述定位台的顶部固定连接有卡接柱，且所述卡接柱位于放置块的一侧，所述卡接柱的顶部开设有与卡块相适配的卡槽，通过将卡块与卡接柱顶部的卡槽相互卡接来实现定位对接的目的，能够将加工器械对准放置块上的半导体片，进而加工时位置更加的准确，加工效果更好。
[0011]优选的，所述触发机构包括容纳槽，所述容纳槽开设于定位台的内部，所述容纳槽的内部转动连接有活动杆，所述活动杆的一侧转动连接有触发块，通过定位台进行转动的时候，定位块会在定位槽的内部进行滑动，定位块在经过容纳槽的位置时会挤压活动杆，从而活动杆被挤压发生转动，进而活动杆另一边的触发块发生转动，触发块向容纳槽的外部进行运动。
[0012]优选的，所述活动杆的与定位台的内部之间共同弹性连接有复位杆，所述触发块的一侧固定连接有导线，所述导线与外接电源电性连接，所述定位块的一侧弹性连接有接触球，通过触发块向容纳槽的外部进行运动的时候会碰到接触球，从而两者相接触，从而使得加工机构接电进行向下加工。
[0013]（三）有益效果本专利技术提供了一种半导体片加工专用定位加工台。具备以下有益效果：（一）、该半导体片加工专用定位加工台，工作台两侧固定座上的定位块滑动连接于定位槽的内部，从而能够将保持定位台的两侧保持水平的位置，保证了定位台在转动的过程中能够保持水平的状态，通过触发机构的作用能够使得定位组件刚好运动到加工机构的正下方的时候，加工机构被触发并对此刻处于其正下方的定位组件上的半导体片进行加工，从而定位更加准确。
[0014]（二）、该半导体片加工专用定位加工台，转动拨杆使得拨杆靠近放置台的侧壁，从而使得另一侧的抵紧杆发生转动，抵紧杆之间的缝隙变大能够让半导体片通过放置块的内
部，将半导体片放置在放置块的内部，松开拨杆使得拨杆在抵紧件的推动下远离放置块的侧壁，进而使得另一侧的抵紧杆抵紧半导体片，从而能够将半导体片固定在放置块内部的空腔中，需要取出半导体片时只需要推动拨杆使得抵紧杆不再对半导体片抵紧，从而能够将半导体片取出，使用方便快捷。
[0015]（三）、该半导体片加工专用定位加工台，通过定位台进行转动的时候，定位块会在定位槽的内部进行滑动，定位块在经过容纳槽的位置时会挤压活动杆，从而活动杆被挤压发生转动，进而活动杆另一边的触发块发生转动，触发块向容纳槽的外部进行运动，触发块向容纳槽的外部进行运动的时候会碰到接触球，从而两者相接触，从而使得加工机构接电进行向下加工，实现了定位之后才能够触发加工机构进行工作，提高了工作效果，以及节省了大量的电力资源。
[0016]（四）、该半导体片加工专用定位加工台，通过液压杆下的加工器器械通过液压杆进行向下压时，从而连接板下方的连接杆带动卡块进行向下运动，当防护壳触碰到定位机构时会通过卡块上的滑块进行向上的相对运动，从而防护壳顶部的缓冲杆被挤压进而伸缩，通过缓冲杆的挤压缓冲能够避免液压杆向下高度过多而损坏半导体片元件的风险。
附图说明
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体片加工专用定位加工台，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）的顶部边侧固定连接有安装架（2），所述安装架（2）的底部固定连接有加工机构（3），所述工作台（1）的顶部固定连接有定位机构（4），所述加工机构（3）包括安装板（31），所述安装板（31）固定连接于安装架（2）的底部，所述安装板（31）的底部固定连接有液压杆（32），所述液压杆（32）的底部固定连接有固定板（33），所述固定板（33）的底部两侧固定连接有防护机构（34）；所述防护机构（34）包括连接板（341），所述连接板（341）的底部固定连接有连接杆（342），所述连接杆（342）的底部固定连接有卡块（343）。2.根据权利要求1所述的一种半导体片加工专用定位加工台，其特征在于：所述卡块（343）的两侧固定连接有滑块（344），所述连接杆（342）的外部滑动连接有防护壳（345），所述防护壳（345）的内部开设有滑槽（346），所述滑块（344）滑动连接于滑槽（346）的内部，所述卡块（343）的顶部固定连接有橡胶球（347），所述防护壳（345）的顶部与连接板（341）的底部之间弹性连接有缓冲杆（348）。3.根据权利要求1所述的一种半导体片加工专用定位加工台，其特征在于：所述定位机构（4）包括电机，所述电机的顶部转动连接有转轴（41），所述转轴（41）的顶部固定连接有定位台（42），所述定位台（42）的顶部边侧固定连接有定位组件（43），所述工作台（1）的顶部固定连接有固定座（44）。4.根据权利要求3所述的一种半导体片加工专用定位加工台，其特征在于：所述定位台（42）的表面开设有定位槽（45），所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王灿，
申请(专利权)人：江苏东燃机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：