一种半导体芯片加工用贴装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片加工用贴装设备，本实用新型专利技术涉及半导体贴装技术领域。该半导体芯片加工用贴装设备，通过衔接组件以及调节组件的设置，当在对芯片进行移动的过程中，通过转动两侧的调节螺杆，能够使其通过外螺套推动对应的滑块，通过滑块向外或向内移动的同时，能够带动对应的连杆以及内套杆进行伸缩，使得连杆通过限位杆转动的同时，将定位板的位置进行调整，从而能够便于对其底部吸附的芯片进行位置的微调以及方向偏移的微调，提升了设备的使用便捷性。提升了设备的使用便捷性。提升了设备的使用便捷性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工用贴装设备


[0001]本技术涉及半导体贴装
，具体为一种半导体芯片加工用贴装设备。

技术介绍

[0002]半导体芯片是整个电子信息技术行业的基础，在电子电器的生产制造过程中，需要将多组半导体芯片贴装在主板上，传统的组装方式多是通过负压装置对芯片进行吸附，而后通过手动调节直至芯片移动到主板上进行装配，而由于芯片是通过手动推送的，导致在移动到主板上方后芯片难以进行位置的微调，特别是芯片的位置出现略微的倾斜，需要进行重新吸附处理，降低了设备的使用便捷性。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体芯片加工用贴装设备，解决了难以对芯片的位置进行微调的问题。
[0004]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片加工用贴装设备，包括机体，所述机体的顶面固定安装有垫板，且机体的顶面两侧均固定安装有限位架，两个所述限位架之间设置有定位板，且定位板两侧与两个限位架之间均设置有衔接组件，所述定位板的底部设置有吸附组件，所述衔接组件包含有连杆，所述连杆有两个，且两个连杆的内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工用贴装设备，包括机体(1)，所述机体(1)的顶面固定安装有垫板(101)，且机体(1)的顶面两侧均固定安装有限位架(2)，其特征在于：两个所述限位架(2)之间设置有定位板(3)，且定位板(3)两侧与两个限位架(2)之间均设置有衔接组件，所述定位板(3)的底部设置有吸附组件；所述衔接组件包含有连杆(7)，所述连杆(7)有两个，且两个连杆(7)的内部均滑动套接有内套杆(701)，所述定位板(3)的内部滑动安装有滑板架(8)，所述滑板架(8)的内部开设有限位槽(802)，且限位槽(802)的内部滑动安装有滑块(9)，所述滑块(9)与滑板架(8)之间设置有调节组件，所述滑块(9)的侧面两端均固定安装有限位杆(901)，两个所述限位杆(901)分别转动安装在对应的连杆(7)的端部。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用贴装设备，其特征在于：所述滑板架(8)的顶面开设有滑槽(801)，且通过滑槽(801)的配合滑动安装在对应的定...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兴家，王剑峰，王延明，王靖雯，戚伟佳，金宇，刘兴禄，
申请(专利权)人：长春博利恩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：