【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路芯片，具体为一种集成电路芯片加工装置。
技术介绍
1、传统的集成电路芯片的加工往往是人工把持芯片进行特殊的在集成电路板上的电性焊接，这样容易使得芯片在焊接安装过程中容易偏离安装位置，为此设计一种集成电路芯片加工装置。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种集成电路芯片加工装置，解决了传统的集成电路芯片的加工往往是人工把持芯片进行特殊的在集成电路板上的电性焊接，这样容易使得芯片在焊接安装过程中容易偏离安装位置的问题。
2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种集成电路芯片加工装置，包括工作台，所述工作台的内部开设有通槽，所述通槽内部的底部连接有第一电机，所述第一电机的输出轴表面通过联轴器固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的表面通过螺纹槽螺纹连接有升降块，所述通槽内部的两侧均开设有第一滑槽，两个所述第一滑槽的内部均滑动连接有第一滑块，两个所述第一滑块的相对侧均与升降块的两侧固定连接，所述升降块的顶部设置有夹持机构，所述工作台的顶部设置有定位安装机构。
3、优选的，所述夹持机构包括底板，所述底板的底部与升降块的顶部固定连接，所述底板的顶部开设有第二滑槽，两个所述第二滑槽的内部均滑动连接有第二滑块，两个所述第二滑块的顶部均固定连接有夹持块。
4、优选的，两个所述夹持块之间均夹持有集成电路板，两个所述第二滑块的一侧均固定连接有伸缩杆，两个所述伸缩杆的一端均与两个所述第二滑槽内部的一侧固定连接，两个所述伸缩杆的表面均
5、优选的，所述定位安装机构包括竖板，所述竖板的底部与工作台的顶部固定连接，所述竖板的内部贯穿开设有十字槽，所述十字槽的内部纵向滑动连接有十字块。
6、优选的，所述十字块的一侧固定连接有传送杆，所述传送杆的底部传送位移处固定连接有液压杆，所述液压杆的底部固定连接有衔接块，所述衔接块的一侧固定连接有定位激光灯。
7、优选的，所述衔接块的底部固定连接有吸附块，所述液压杆的一侧固定连接有连接杆，所述连接杆的一端底部固定连接有导向板，所述导向板的一侧开设有第三滑槽，所述第三滑槽的内部滑动连接有第三滑块。
8、优选的，所述第三滑块的一侧与衔接块的一侧固定连接，所述十字块的另一测固定连接有条齿，所述竖板的一侧固定连接有第二电机，所述第二电机的输出轴表面固定连接有齿轮，所述齿轮的表面与条齿的一侧相互啮合。
9、有益效果
10、本技术提供了一种集成电路芯片加工装置。与现有技术相比具备以下有益效果：
11、该集成电路芯片加工装置，通过在吸附块顶部的衔接块一侧设置定位激光灯，使得吸附块在吸附芯片利用液压杆的伸缩在集成电路板的表面进行焊接安装时，定位激光灯可提前利用激光锁定准确的安装焊接位置，且当锁定安装位置后通过衔接块一侧的第三滑块在第三滑槽内的滑动使得衔接块底部的吸附块在向下伸缩的过程中可利用导向板进行垂直向的引导，进而保障了吸附块底部被吸附芯片的焊接的稳固性和准确性，从而解决了传统的集成电路芯片的加工往往是人工把持芯片进行特殊的在集成电路板上的电性焊接，这样容易使得芯片在焊接安装过程中容易偏离安装位置的问题。
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1.一种集成电路芯片加工装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的内部开设有通槽(2)，所述通槽(2)内部的底部连接有第一电机(3)，所述第一电机(3)的输出轴表面通过联轴器固定连接有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)的表面通过螺纹槽螺纹连接有升降块(5)，所述通槽(2)内部的两侧均开设有第一滑槽(6)，两个所述第一滑槽(6)的内部均滑动连接有第一滑块(7)，两个所述第一滑块(7)的相对侧均与升降块(5)的两侧固定连接，所述升降块(5)的顶部设置有夹持机构(8)，所述工作台(1)的顶部设置有定位安装机构(9)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片加工装置，其特征在于：所述夹持机构(8)包括底板(81)，所述底板(81)的底部与升降块(5)的顶部固定连接，所述底板(81)的顶部开设有第二滑槽(82)，两个所述第二滑槽(82)的内部均滑动连接有第二滑块(83)，两个所述第二滑块(83)的顶部均固定连接有夹持块(84)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片加工装置，其特征在于：两个所述夹持块(84)之间均夹持有集成电路板(85)，两个所述第二
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片加工装置，其特征在于：所述定位安装机构(9)包括竖板(91)，所述竖板(91)的底部与工作台(1)的顶部固定连接，所述竖板(91)的内部贯穿开设有十字槽(92)，所述十字槽(92)的内部纵向滑动连接有十字块(93)。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片加工装置，其特征在于：所述十字块(93)的一侧固定连接有传送杆(94)，所述传送杆(94)的底部传送位移处固定连接有液压杆(95)，所述液压杆(95)的底部固定连接有衔接块(96)，所述衔接块(96)的一侧固定连接有定位激光灯(97)。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片加工装置，其特征在于：所述衔接块(96)的底部固定连接有吸附块(98)，所述液压杆(95)的一侧固定连接有连接杆(99)，所述连接杆(99)的一端底部固定连接有导向板(910)，所述导向板(910)的一侧开设有第三滑槽(911)，所述第三滑槽(911)的内部滑动连接有第三滑块(912)。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片加工装置，其特征在于：所述第三滑块(912)的一侧与衔接块(96)的一侧固定连接，所述十字块(93)的另一测固定连接有条齿(913)，所述竖板(91)的一侧固定连接有第二电机(914)，所述第二电机(914)的输出轴表面固定连接有齿轮(915)，所述齿轮(915)的表面与条齿(913)的一侧相互啮合。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片加工装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的内部开设有通槽(2)，所述通槽(2)内部的底部连接有第一电机(3)，所述第一电机(3)的输出轴表面通过联轴器固定连接有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)的表面通过螺纹槽螺纹连接有升降块(5)，所述通槽(2)内部的两侧均开设有第一滑槽(6)，两个所述第一滑槽(6)的内部均滑动连接有第一滑块(7)，两个所述第一滑块(7)的相对侧均与升降块(5)的两侧固定连接，所述升降块(5)的顶部设置有夹持机构(8)，所述工作台(1)的顶部设置有定位安装机构(9)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片加工装置，其特征在于：所述夹持机构(8)包括底板(81)，所述底板(81)的底部与升降块(5)的顶部固定连接，所述底板(81)的顶部开设有第二滑槽(82)，两个所述第二滑槽(82)的内部均滑动连接有第二滑块(83)，两个所述第二滑块(83)的顶部均固定连接有夹持块(84)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片加工装置，其特征在于：两个所述夹持块(84)之间均夹持有集成电路板(85)，两个所述第二滑块(83)的一侧均固定连接有伸缩杆(86)，两个所述伸缩杆(86)的一端均与两个所述第二滑槽(82)内部的一侧固定连接，两个所述伸缩杆(86)的表面均套设有弹簧(87)。
4.根据权利要求1所述的一种集成...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘兴家，王剑峰，王延明，王靖雯，戚伟佳，金宇，刘兴禄，
申请(专利权)人：长春博利恩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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