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本实用新型公开了一种半导体芯片加工用贴装设备，本实用新型涉及半导体贴装技术领域。该半导体芯片加工用贴装设备，通过衔接组件以及调节组件的设置，当在对芯片进行移动的过程中，通过转动两侧的调节螺杆，能够使其通过外螺套推动对应的滑块，通过滑块向外或...
该专利属于长春博利恩科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长春博利恩科技有限公司授权不得商用。

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