本发明专利技术公开了一种用于半导体材料加工的装置，本发明专利技术涉及半导体材料技术领域。该用于半导体材料加工的装置，包括工作台，所述工作台的表面设置有两个对称设置的支架，所述支架远离工作台的一端设置有打磨组件，所述打磨组件包括打磨架，所述打磨架与支架的表面固定连接，所述打磨架的内壁固定安装有双轴电机，所述双轴电机远离工作台一端的电机轴固定安装有扇叶，所述双轴电机远离扇叶一端的电机轴固定安装有打磨板，所述打磨板位于工作台的正上方，风力将打磨产生的碎屑吸入打磨架内，并经过出口，出口与导向板配合使碎屑进入收集罩内，从而达到在对半导体材料进行打磨时将碎屑收集起来的效果。收集起来的效果。收集起来的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体材料加工的装置
[0001]本专利技术涉及半导体材料
，具体为一种用于半导体材料加工的装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联；半导体材料在生产过程中需要对其进行打磨，现有的生产组件在打磨过程中会产生碎屑，产生的碎屑难以进行处理，长时间堆积后对工作环境造成危害。
技术实现思路
[0003]（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于半导体材料加工的装置，解决了半导体材料在生产过程中需要对其进行打磨，现有的生产组件在打磨过程中会产生碎屑，产生的碎屑难以进行处理，长时间堆积后对工作环境造成危害的问题。
[0004]（二）技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：包括工作台，所述工作台的表面设置有两个对称设置的支架，所述支架远离工作台的一端设置有打磨组件，所述打磨组件包括打磨架，所述打磨架与支架的表面固定连接，所述打磨架的内壁固定安装有双轴电机，所述双轴电机远离工作台一端的电机轴固定安装有扇叶，所述双轴电机远离扇叶一端的电机轴固定安装有打磨板，所述打磨板位于工作台的正上方，所述打磨架的表面开设有两个镜像设置的出口，所述出口的内壁均固定安装有导向板，将半导体材料放置于工作台上后打开双轴电机，双轴电机带动打磨板运动对半导体材料进行打磨，并且双轴电机带动扇叶转动，扇叶转动时产生风力，风力将打磨产生的碎屑吸入打磨架内，并经过出口，出口与导向板配合使碎屑进入收集罩内，从而达到在对半导体材料进行打磨时将碎屑收集起来的效果。
[0005]优选的，所述打磨架的表面固定安装有收集罩，所述收集罩的上表面开设有气孔，气孔方便扇叶产生的风流通，并防止碎屑被吹出打磨架内。
[0006]优选的，所述打磨板的内部设置有两个镜像设置的去除组件，所述去除组件包括安装腔，所述安装腔位于打磨板的内部设置，所述安装腔的内壁转动安装有刮板，所述刮板的内壁固定安装有第一磁块，所述刮板的表面固定安装有第一弹性件，所述安装腔的内壁滑动安装有第二磁块，所述第二磁块的一端固定安装有第二弹性件，所述第一弹性件和第二弹性件靠近彼此的一侧为同极，打磨板旋转时，产生的离心力带动第二磁块滑动，第二磁块拉伸第二弹性件，第二磁块运动至第一磁块的正上方时同级相斥的现象出现带动刮板转
动，刮板转动时与半导体材料的边缘接触并压缩第一弹性件，将半导体表面边缘的毛刺刮除，打磨板停止转动后，第一弹性件和第二弹性件分别带动第一磁块和第二磁块复位。
[0007]优选的，所述第二弹性件远离第二磁块的一端一安装腔的内壁固定连接，所述第二磁块位于刮板的上方，第一磁块和第二磁块靠近彼此的一侧为同极。
[0008]优选的，所述双轴电机的电机轴表面设置有三个圆周等距分布的敲击组件，所述敲击组件包括定位条，所述定位条与双轴电机的电机轴固定连接，所述定位条的内壁滑动安装有敲击杆，所述敲击杆的一端固定安装有弹性条，所述弹性条的另一端与定位条的表面固定连接，双轴电机的电机轴转动时产生离心力，离心力带动敲击杆与打磨架的内壁撞击并拉伸弹性条，敲击杆撞击打磨架使其产生震动，从而使附着在打磨架内壁的碎屑能够被吸进收集罩内，并且当敲击杆与打磨架撞击时，敲击杆内部的滑块滑动对敲击杆撞击，使得敲击杆形成二次撞击，从而增加震动的效果。
[0009]优选的，所述敲击杆远离定位条的一端为圆球状，所述敲击杆的内壁滑动安装有滑块，滑块在敲击杆内滑动。
[0010]优选的，所述打磨板的内部设置有辅助组件，所述辅助组件包括气腔，所述气腔位于打磨板的内部开设，所述气腔的内部设置有喷气气囊，所述喷气气囊的表面开设有气孔，辅助磨板在打磨时先与半导体材料接触，辅助磨板受力挤压喷气气囊，喷气气囊喷出气体并且与扫条相互配合，将打磨板表面的碎屑吹散开，从而进一步方便碎屑的收集。
[0011]优选的，所述气腔的内壁滑动安装有辅助磨板，所述辅助磨板的下表面固定安装有扫条，扫条可以将磨板位于中部位置的碎屑扫到喷气气囊气孔的下方。
[0012]（三）有益效果本专利技术提供了一种用于半导体材料加工的装置。具备以下有益效果：（一）、该用于半导体材料加工的装置，通过设置的打磨组件，将半导体材料放置于工作台上后打开双轴电机，双轴电机带动打磨板运动对半导体材料进行打磨，并且双轴电机带动扇叶转动，扇叶转动时产生风力，风力将打磨产生的碎屑吸入打磨架内，并经过出口，出口与导向板配合使碎屑进入收集罩内，从而达到在对半导体材料进行打磨时将碎屑收集起来的效果。
[0013]（二）、该用于半导体材料加工的装置，通过设置的去除组件，打磨板旋转时，产生的离心力带动第二磁块滑动，第二磁块拉伸第二弹性件，第二磁块运动至第一磁块的正上方时同级相斥的现象出现带动刮板转动，刮板转动时与半导体材料的边缘接触并压缩第一弹性件，将半导体表面边缘的毛刺刮除，打磨板停止转动后，第一弹性件和第二弹性件分别带动第一磁块和第二磁块复位。
[0014]（三）、该用于半导体材料加工的装置，通过设置的敲击组件,双轴电机的电机轴转动时产生离心力，离心力带动敲击杆与打磨架的内壁撞击并拉伸弹性条，敲击杆撞击打磨架使其产生震动，从而使附着在打磨架内壁的碎屑能够被吸进收集罩内，并且当敲击杆与打磨架撞击时，敲击杆内部的滑块滑动对敲击杆撞击，使得敲击杆形成二次撞击，从而增加震动的效果。
[0015]（四）、该用于半导体材料加工的装置，通过设置的辅助组件,辅助磨板在打磨时先与半导体材料接触，辅助磨板受力挤压喷气气囊，喷气气囊喷出气体并且与扫条相互配合，将打磨板表面的碎屑吹散开，从而进一步方便碎屑的收集。
附图说明
[0016]图1为本专利技术整体结构示意图；图2为本专利技术中工作台的结构示意图；图3为本专利技术中打磨组件的结构示意图；图4为本专利技术中去除组件的结构示意图；图5为本专利技术中敲击组件的局部结构剖视图；图6为本专利技术中辅助组件的局部结构剖视图。
[0017]图中：1、工作台；2、支架；3、打磨组件；31、打磨架；32、双轴电机；33、扇叶；34、打磨板；35、导向板；36、出口；37、收集罩；4、去除组件；41、安装腔；42、刮板；43、第一磁块；44、第一弹性件；45、第二磁块；46、第二弹性件；5、敲击组件；51、定位条；52、敲击杆；53、弹性条；54、滑块；6、辅助组件；61、气腔；62、喷气气囊；63、辅助磨板；64、扫条。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体材料加工的装置，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）的表面设置有两个对称设置的支架（2），所述支架（2）远离工作台（1）的一端设置有打磨组件（3），所述打磨组件（3）包括打磨架（31），所述打磨架（31）与支架（2）的表面固定连接，所述打磨架（31）的内壁固定安装有双轴电机（32），所述双轴电机（32）远离工作台（1）一端的电机轴固定安装有扇叶（33），所述双轴电机（32）远离扇叶（33）一端的电机轴固定安装有打磨板（34），所述打磨板（34）位于工作台（1）的正上方，所述打磨架（31）的表面开设有两个镜像设置的出口（36），所述出口（36）的内壁均固定安装有导向板（35）。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体材料加工的装置，其特征在于：所述打磨架（31）的表面固定安装有收集罩（37），所述收集罩（37）的上表面开设有气孔。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体材料加工的装置，其特征在于：所述打磨板（34）的内部设置有两个镜像设置的去除组件（4），所述去除组件（4）包括安装腔（41），所述安装腔（41）位于打磨板（34）的内部设置，所述安装腔（41）的内壁转动安装有刮板（42），所述刮板（42）的内壁固定安装有第一磁块（43），所述刮板（42）的表面固定安装有第一弹性件（44），所述安装腔（41）的内壁滑动安装有第二磁块（45），所述第二磁块（45）的一端固定安装有第二弹性件（46），所述第一弹性件（...
【专利技术属性】
技术研发人员：王灿，
申请(专利权)人：江苏东燃机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。