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本实用新型公开了一种用于半导体生产的精度高的半导体晶圆切割设备，包括工作台和支撑座，所述工作台的上表面固定安装有切割板，所述切割板的上表面两侧均固定安装有对接块，所述对接块的上表面固定安装有导向柱，所述对接块的内壁固定安装有气缸，所述气缸的...
该专利属于麦斯克电子材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过麦斯克电子材料股份有限公司授权不得商用。

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