制造增强型LED阵列组件的方法技术

LED阵列组件可以包括混合器件和柔性PCB。该混合器件可以包括安装在驱动器IC上的微型LED阵列。驱动器IC可以包括驱动器IC的顶表面上的驱动器IC接触焊盘。柔性PCB可以具有底表面、底表面上的第一接触焊盘、底表面上的第二接触焊盘、和接触桥。每个接触桥从第一接触焊盘之一延伸到第二接触焊盘之一。每个驱动器IC接触焊盘被结合到柔性PCB的第一接触焊盘中的相应一个。相应一个。相应一个。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制造增强型LED阵列组件的方法


[0001]本专利技术描述了一种制造增强型（augmented）LED阵列组件的方法。

技术介绍

[0002]高流明发光二极管（LED）阵列可以在照明应用（例如机动车前照明应用）中使用。例如，可以使用LED阵列实现自适应驱动光束系统。

技术实现思路

[0003]LED阵列组件包括混合器件和柔性PCB。该混合器件包括安装在驱动器IC上的微型LED阵列。驱动器IC包括驱动器IC的顶表面上的驱动器IC接触焊盘。柔性PCB具有底表面、底表面上的第一接触焊盘、底表面上的第二接触焊盘、和接触桥。每个接触桥从第一接触焊盘之一延伸到第二接触焊盘之一。每个驱动器IC接触焊盘被结合到柔性PCB的第一接触焊盘中的相应一个。
附图说明
[0004]图1A为示例LED阵列的俯视图；图1B示出了增强型LED阵列组件的实施例的截面；图2示出了增强型LED阵列组件的接触桥载体的截面；图3示出了增强型LED阵列组件的一个实施例的平面视图；图4示出了增强型LED阵列组件的另外的实施例的平面视图；图5示出了LED照明电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种制造LED阵列组件的方法，所述方法包括：提供混合器件，所述混合器件包括安装在驱动器集成电路上的微型LED阵列，所述驱动器集成电路包括在所述驱动器集成电路的顶表面上的多个驱动器集成电路接触焊盘；提供柔性印刷电路板（PCB），所述柔性印刷电路板包括底表面、底表面上的多个第一接触焊盘、底表面上的多个第二接触焊盘、以及多个接触桥，多个接触桥中的每一个在多个第一接触焊盘之一和多个第二接触焊盘之一之间延伸；和通过在柔性PCB的多个第一接触焊盘和驱动器集成电路接触焊盘之间形成焊料结合，将柔性PCB安装到混合器件。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述焊料结合在回流焊接工艺中形成。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述焊料结合在扩散焊接工艺中形成。4.根据权利要求1所述的方法，还包括在驱动器集成电路接触焊盘处的焊料结合周围施加底部填充。5.一种制造LED照明电路的方法，包括：提供LED阵列组件，所述LED阵列组件包括：LED阵列组件，所述LED阵列组件包括安装在驱动器集成电路（IC）上的微型LED阵列，所述驱动器集成电路包括在驱动器IC的顶表面上的驱动器IC接触焊盘，和柔性印刷电路板（PCB），所述柔性印刷电路板包括底表面、底表面上的多个第一接触焊盘、底表面上的多个第二接触焊盘、以及多个接触桥，多个接触桥中的每一个从多个第一接触焊盘之一延伸到多个第二接触焊盘之一，多个驱动器IC接触焊盘中的每一个都被结合到柔性PCB的多个第一接触焊盘中的相应一个；提供电路板组件，所述电路板组件包括安装在散热器上的电路板和电路板组件接触焊盘；将LED阵列组件安装到散热器；以及将柔性PCB的多个第二接触焊盘结合到电路板组件接触焊盘。6.根据权利要求5所述的方法，其中在将LED阵列组件安装到散热器之前，将导热粘合剂层施加到散热器的安装表面。7.根据权利要求6所述的方法，其中在将LED阵列组件安装到散热器之后，固化导热粘合剂层。8.根据权利要求5所述的方法，其中将柔性PCT的多个第二接触焊盘结合到电路板组件接触焊盘包括热棒焊接。9. 一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：M，
申请(专利权)人：亮锐有限责任公司，
类型：发明
国别省市：