制造增强型LED阵列组件的方法技术

LED阵列组件可以包括混合器件和柔性PCB。该混合器件可以包括安装在驱动器IC上的微型LED阵列。驱动器IC可以包括驱动器IC的顶表面上的驱动器IC接触焊盘。柔性PCB可以具有底表面、底表面上的第一接触焊盘、底表面上的第二接触焊盘、和接触桥。每个接触桥从第一接触焊盘之一延伸到第二接触焊盘之一。每个驱动器IC接触焊盘被结合到柔性PCB的第一接触焊盘中的相应一个。相应一个。相应一个。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制造增强型LED阵列组件的方法


[0001]本专利技术描述了一种制造增强型（augmented）LED阵列组件的方法。

技术介绍

[0002]高流明发光二极管（LED）阵列可以在照明应用（例如机动车前照明应用）中使用。例如，可以使用LED阵列实现自适应驱动光束系统。

技术实现思路

[0003]LED阵列组件包括混合器件和柔性PCB。该混合器件包括安装在驱动器IC上的微型LED阵列。驱动器IC包括驱动器IC的顶表面上的驱动器IC接触焊盘。柔性PCB具有底表面、底表面上的第一接触焊盘、底表面上的第二接触焊盘、和接触桥。每个接触桥从第一接触焊盘之一延伸到第二接触焊盘之一。每个驱动器IC接触焊盘被结合到柔性PCB的第一接触焊盘中的相应一个。
附图说明
[0004]图1A为示例LED阵列的俯视图；图1B示出了增强型LED阵列组件的实施例的截面；图2示出了增强型LED阵列组件的接触桥载体的截面；图3示出了增强型LED阵列组件的一个实施例的平面视图；图4示出了增强型LED阵列组件的另外的实施例的平面视图；图5示出了LED照明电路的实施例的截面；图6示出了现有技术的LED照明电路；图7为一个示例车辆头灯系统的图解；图8为另一示例车辆头灯系统的图解；图9为制造增强型LED阵列组件的示例方法的流程图；以及图10是制造LED照明电路的示例方法的流程图。
具体实施方式
[0005]下文将参考所附附图更全面地描述不同光照明系统和/或发光二极管实施方式的示例。这些示例不相互排斥，并且在一个示例中发现的特征可以与在一个或多个其他示例中发现的特征相组合，以实现另外的实施方式。因此，将被理解，所附附图中所示的示例仅为了说明的目的而提供，并且它们不旨在以任何方式限制本公开。类似的数字始终指代类似的元件。
[0006]将被理解，尽管术语第一、第二、第三等可以在本文中用于描述各种元件，但是这些元件不应该被这些术语所限制。这些术语可以用于区分一个元件与另一个元件。例如，第一元件可以被称为第二元件并且第二元件可以被称为第一元件，而不脱离本专利技术的范围。
如本文所使用的，术语“和/或”可以包括一个或多个相关联列出项目的任何和所有组合。
[0007]将被理解，当诸如层、区域或衬底的元件被称为“在”或“延伸到”另一个元件上时，它可以直接在或直接延伸到另一个元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当一个元件被称为“直接在”或“直接延伸到”另一个元件上时，可能没有中间元件的存在。还将被理解，当一个元件被称为“连接”或“耦合”到另一个元件时，它可以直接连接或耦合到另一个元件和/或经由一个或多个中间元件连接或耦合到另一个元件。相反，当一个元件被称为“直接连接”或“直接耦合”到另一个元件时，在该元件和另一个元件之间没有中间元件的存在。将被理解，除了图中描绘的任何取向之外，这些术语旨在涵盖元件的不同取向。
[0008]诸如“下面”、“上面”、“上边”、“下边”、“水平”或“垂直”的相对术语在本文可以用于描述一个元件、层或区域与图中所图示的另一个元件、层或区域的关系。将被理解，除了图中描绘的取向之外，这些术语旨在涵盖器件的不同取向。
[0009]进一步，LED、LED阵列、电气部件和/或电子部件是否被容纳在一个、两个或更多个电子板上也可以取决于设计约束和/或应用。
[0010]LED阵列可以具有低像素数，例如，以阵列形式布置的10
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80个单管芯LED。对于可以提供更高分辨率的具有高像素数量的LED阵列，优选实现具有几千个LED或像素的完全集成的微型LED器件。
[0011]此类微型LED器件可以在组件中提供，该组件包括驱动器集成电路（IC）（诸如互补金属氧化物半导体（CMOS）IC）顶部上的单片微型LED阵列，其可以控制LED阵列的各个像素。考虑到所需的电接口和热接口，这种微型LED组件或LED阵列组件应该结合到系统中。微型LED组件还可以连接到印刷电路板（PCB）上的其他电路，该印刷电路板可以提供到控制电路的电连接。还可以提供散热器，以在操作期间从LED阵列散热。
[0012]这种LED阵列组件在其可以连接至PCB之前，可能需要首先附接至散热器。到PCB的电连接可以使用引线接合来实现。然而，这种组装步骤可能是昂贵的，并且难以在有限的可用空间中精确地形成大量的引线接合。因此，本文描述的实施例提供了用于将LED阵列组件结合到照明电路中的改进机制。
[0013]图1A是示例LED阵列102的顶视图。在图1A所图示的示例中，LED阵列102是发射器124的阵列。LED阵列可以用于任何应用，诸如需要精确控制LED阵列发射器的应用。LED阵列102中的发射器124可以是单独可寻址的或者可以是以组/子集可寻址的。
[0014]图1A中还示出了LED阵列102的3
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3部分的分解视图。如3
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3部分分解视图所示，LED阵列102可以包括发射器124，每个发射器具有宽度w1。在实施例中，宽度w1可以是大约100μm或更小（例如，40μm）。发射器124之间的通道122的宽度可以是w2。在实施例中，宽度w2可以是大约20μm或更小（例如，5μm）。通道122可以在相邻发射器之间提供气隙，或者可以包含其他材料。从一个发射器124的中心到相邻发射器124的中心的距离d1可以是大约124μm或更小（例如，45μm）。将理解，本文提供的宽度和距离仅仅是示例并且实际的宽度和/或尺寸可以变化。
[0015]将理解，尽管在图1A中示出了以对称矩阵布置的矩形发射器，但是任何形状和布置的发射器都可以应用于本文描述的实施例。例如，图1A的LED阵列102可以包括超过20000个处于任意适用布置（诸如200
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100矩阵、对称矩阵、非对称矩阵等）的发射器。还将理解，多组发射器、矩阵和/或板可以以任何适用的形式被布置，以实现本文描述的实施例。
[0016]如上所述，LED阵列（诸如LED阵列102）可以包括多达20000个或更多个发射器。这种阵列可能具有90 mm2或更大的表面积，并且可能需要相当大的功率（例如60瓦或更大）来给它们供电。像这样的LED阵列可以被称为微型LED阵列或简称为微型LED。微型LED可以包括设置在衬底上的单独的发射器的阵列，或者可以是划分成（形成发射器的）片段的单个硅晶片或管芯。后一种类型的微型LED可以被称为单片LED。
[0017]图1B示出了增强型LED阵列组件1的实施例，并示出了配置为包含在LED照明电路中的混合器件140。在图1B所示的示例中，混合器件140包括安装到驱动器集成电路11上的LED阵列10（例如图1A的微型LED阵列102）。在一个或多个实施例中，微型LED阵列可以包括微米级LED像素的阵列。在实施例中，像素尺寸可以小于100μm，并且甚至可以在1μm的数量级。微型LED阵列可以作为具有二维LED阵列的单个管芯来提供，或者作为各个管芯的阵列来提供。可以使用诸如焊料凸块、微凸块、铜柱凸块等焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种制造LED阵列组件的方法，所述方法包括：提供混合器件，所述混合器件包括安装在驱动器集成电路上的微型LED阵列，所述驱动器集成电路包括在所述驱动器集成电路的顶表面上的多个驱动器集成电路接触焊盘；提供柔性印刷电路板（PCB），所述柔性印刷电路板包括底表面、底表面上的多个第一接触焊盘、底表面上的多个第二接触焊盘、以及多个接触桥，多个接触桥中的每一个在多个第一接触焊盘之一和多个第二接触焊盘之一之间延伸；和通过在柔性PCB的多个第一接触焊盘和驱动器集成电路接触焊盘之间形成焊料结合，将柔性PCB安装到混合器件。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述焊料结合在回流焊接工艺中形成。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述焊料结合在扩散焊接工艺中形成。4.根据权利要求1所述的方法，还包括在驱动器集成电路接触焊盘处的焊料结合周围施加底部填充。5.一种制造LED照明电路的方法，包括：提供LED阵列组件，所述LED阵列组件包括：LED阵列组件，所述LED阵列组件包括安装在驱动器集成电路（IC）上的微型LED阵列，所述驱动器集成电路包括在驱动器IC的顶表面上的驱动器IC接触焊盘，和柔性印刷电路板（PCB），所述柔性印刷电路板包括底表面、底表面上的多个第一接触焊盘、底表面上的多个第二接触焊盘、以及多个接触桥，多个接触桥中的每一个从多个第一接触焊盘之一延伸到多个第二接触焊盘之一，多个驱动器IC接触焊盘中的每一个都被结合到柔性PCB的多个第一接触焊盘中的相应一个；提供电路板组件，所述电路板组件包括安装在散热器上的电路板和电路板组件接触焊盘；将LED阵列组件安装到散热器；以及将柔性PCB的多个第二接触焊盘结合到电路板组件接触焊盘。6.根据权利要求5所述的方法，其中在将LED阵列组件安装到散热器之前，将导热粘合剂层施加到散热器的安装表面。7.根据权利要求6所述的方法，其中在将LED阵列组件安装到散热器之后，固化导热粘合剂层。8.根据权利要求5所述的方法，其中将柔性PCT的多个第二接触焊盘结合到电路板组件接触焊盘包括热棒焊接。9. 一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：M，
申请(专利权)人：亮锐有限责任公司，
类型：发明
国别省市：