发光模组及其制造方法、显示装置制造方法及图纸

本公开提供一种发光模组及其制造方法和显示装置。发光模组包括：背框；第一衬底；设置在所述第一衬底上的电子元件阵列，所述电子元件阵列包括多个电子元件；设置在所述第一衬底上且覆盖所述电子元件阵列的封装层；和粘结部，所述粘结部设置在所述背框与所述第一衬底之间，所述粘结部包括面向所述背框的第一表面和面向所述第一衬底的第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，其中，所述第一衬底包括第一衬底；以及所述背框与所述粘结部的第一表面直接接触，所述第一衬底与所述粘结部的第二表面直接接触。第二表面直接接触。第二表面直接接触。

【技术实现步骤摘要】
发光模组及其制造方法、显示装置


[0001]本公开涉及显示
，尤其涉及一种发光模组及其制造方法、显示装置。

技术介绍

[0002]发光二极管(Light Emitting Diode，英文缩写为LED)技术发展了近三十年，其应用范围不断扩展，例如，其可以应用于显示领域，用作显示装置的背光源或用作LED显示屏。随着技术的发展，次毫米发光二极管(Mini Light Emitting Diode，英文缩写为Mini LED)逐渐成为显示
中的一个研究热点。例如，Mini LED可以用于液晶显示装置中的发光模组中，作为发光模组的发光元件。这样，通过利用Mini LED的优点，所述发光模组可以实现厚度薄、分区调光、快速响应、结构简单和寿命长等优点。
[0003]在本部分中公开的以上信息仅用于对本公开的专利技术构思的背景的理解，因此，以上信息可包含不构成现有技术的信息。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题的至少一个方面，本公开实施例提供一种发光模组及其制造方法和显示装置。
[0005]在一个方面，提供一种发光模组，包括：背框；第一衬底；设置在所述第一衬底上的电子元件阵列，所述电子元件阵列包括多个电子元件；设置在所述第一衬底上且覆盖所述电子元件阵列的封装层；和粘结部，所述粘结部设置在所述背框与所述第一衬底之间，所述粘结部包括面向所述背框的第一表面和面向所述第一衬底的第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，其中，所述第一衬底的材料为有机材料；以及所述背框与所述粘结部的第一表面直接接触，所述第一衬底与所述粘结部的第二表面直接接触。
[0006]根据一些示例性的实施例，所述第一衬底的厚度在5
‑
10微米之间。
[0007]根据一些示例性的实施例，所述电子元件的分布密度大于等于1个/6mm2。
[0008]根据一些示例性的实施例，所述发光模组还包括显示面板，所述显示面板位于所述电子元件的出光侧，所述显示面板包括第二衬底，所述第二衬底的厚度在0.15毫米左右。
[0009]根据一些示例性的实施例，所述发光模组还包括色转换层，所述色转换层位于所述电子元件的出光侧。
[0010]根据一些示例性的实施例，所述色转换层包括KSF荧光粉。
[0011]根据一些示例性的实施例，所述发光模组包括位于所述第一衬底和所述电子元件阵列之间的多个膜层；所述多个膜层包括：位于所述第一衬底上的第一导电层；位于所述第一导电层远离所述第一衬底一侧的第一平坦层；位于所述第一平坦层远离所述第一衬底一侧的第二导电层；以及位于所述第二导电层远离所述第一衬底一侧的第二平坦层；以及所述发光模组还包括多个放气孔，所述多个放气孔位于所述第一平坦层与所述第二平坦层之间，所述多个放气孔分别暴露所述第一平坦层的一部分。
[0012]在另一方面，提供一种显示装置，其中，所述显示装置包括如上所述的发光模组。
[0013]在又一方面，提供一种发光模组的制造方法，其中，所述制造方法包括以下步骤：
[0014]在刚性载板上涂布一层有机材料，以形成第一衬底；
[0015]在第一衬底上形成电子元件阵列和覆盖所述电子元件阵列的封装层，所述电子元件阵列包括多个电子元件；
[0016]将所述第一衬底从所述刚性载板上剥离；
[0017]在背框上形成粘结部；以及
[0018]将剥离的第一衬底通过粘结部直接贴附在背框上，
[0019]其中，所述粘结部包括面向所述背框的第一表面和面向所述第一衬底的第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述背框与所述粘结部的第一表面直接接触，所述第一衬底与所述粘结部的第二表面直接接触。
[0020]根据一些示例性的实施例，所述第一衬底的厚度在5
‑
10微米之间。
附图说明
[0021]通过下文中参照附图对本公开所作的描述，本公开的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本公开有全面的理解。
[0022]图1是根据本公开实施例的一种显示装置的局部结构示意图；
[0023]图2是根据本公开实施例的发光模组的平面示意图；
[0024]图3是根据本公开的一些示例性实施例的发光单元的平面图；
[0025]图4是根据本公开的实施例的发光模组沿图3中的线AA
’
截取的剖面结构示意图；
[0026]图5是根据本公开的另一些实施例的发光模组沿图3中的线AA
’
截取的剖面结构示意图；
[0027]图6A至图6C分别是根据本公开的一些示例性实施例的发光模组的透明保护结构的结构示意图；
[0028]图7是根据本公开的另一些示例性实施例的发光模组的结构示意图；
[0029]图8是根据本公开的一些示例性实施例的发光模组的制造方法的流程图；以及
[0030]图9是根据本公开的一些示例性实施例的显示装置的示意图。
[0031]需要注意的是，为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层、结构或区域的尺寸可能被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。
具体实施方式
[0032]在下面的描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以提供对各种示例性实施例的全面的理解。然而，明显的是，在不具有这些具体细节或者具有一个或多个等同布置的情况下，可以实施各种示例性实施例。在其它情况下，以框图形式示出了公知的结构和装置，以避免使各种示例性实施例不必要地模糊。此外，各种示例性实施例可以是不同的，但不必是排他的。例如，在不脱离专利技术构思的情况下，可以在另一示例性实施例中使用或实施示例性实施例的具体形状、配置和特性。
[0033]在附图中，为了清楚和/或描述的目的，可以放大元件的尺寸和相对尺寸。如此，各个元件的尺寸和相对尺寸不必限于图中所示的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实施示例性实施例时，可以与描述的顺序不同地执行具体的工艺顺序。例如，可以基本上同时执行或者
以与描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。此外，同样的附图标记表示同样的元件。
[0034]当元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，所述元件可以直接在所述另一元件上、直接连接到所述另一元件或直接结合到所述另一元件，或者可以存在中间元件。然而，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，不存在中间元件。用于描述元件之间的关系的其他术语和/或表述应当以类似的方式解释，例如，“在......之间”对“直接在......之间”、“相邻”对“直接相邻”或“在......上”对“直接在
……
上”等。此外，术语“连接”可指的是物理连接、电连接、通信连接和/或流体连接。此外，X轴、Y轴和Z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以以更广泛的含义解释。例如，X轴、Y轴和Z轴可彼此垂直，或者可代表彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的，“X、Y和Z本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光模组，包括：背框；第一衬底；设置在所述第一衬底上的电子元件阵列，所述电子元件阵列包括多个电子元件；设置在所述第一衬底上且覆盖所述电子元件阵列的封装层；和粘结部，所述粘结部设置在所述背框与所述第一衬底之间，所述粘结部包括面向所述背框的第一表面和面向所述第一衬底的第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，其中，所述第一衬底的材料为有机材料；以及所述背框与所述粘结部的第一表面直接接触，所述第一衬底与所述粘结部的第二表面直接接触。2.根据权利要求1所述的发光模组，其中，所述第一衬底的厚度在5
‑
10微米之间。3.根据权利要求1或2所述的发光模组，其中，所述电子元件的分布密度大于等于1个/6mm2。4.根据权利要求1或2所述的发光模组，其中，所述发光模组还包括显示面板，所述显示面板位于所述电子元件的出光侧，所述显示面板包括第二衬底，所述第二衬底的厚度在0.15毫米左右。5.根据权利要求1或2所述的发光模组，其中，所述发光模组还包括色转换层，所述色转换层位于所述电子元件的出光侧。6.根据权利要求1或2所述的发光模组，其中，所述色转换层包括KSF荧光粉。7.根据权利要求1或2所述的发光模组，其中，所述发光模组包括位于所述第一衬底和所述电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐琪，王珂，浩育涛，汪建国，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：