电子负载装置以及电子负载设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了电子负载装置以及电子负载设备，其中，基板，基板上形成有导电线路；场效应晶体管，场效应晶体管固定于基板的一侧，并与导电线路电连接；金属件，金属件固定于场效应晶体管远离基板的一侧；多种功能器件，各功能器件固定于基板的一侧，并通过引线键合与导电线路电连接；塑封层，塑封层与基板的一侧贴合设置，并包裹场效应晶体管、各功能器件以及至少部分金属件。通过上述方式，本发明专利技术能够缩小电子负载装置的体积。小电子负载装置的体积。小电子负载装置的体积。

【技术实现步骤摘要】
电子负载装置以及电子负载设备


[0001]本专利技术应用于电子负载的
，特别是电子负载装置以及电子负载设备。

技术介绍

[0002]伴随着半导体工艺技术的不断进步，各种电子装置上的芯片和元器件功能更高、运行速度更快、体积更小。所以简化设计，数字化、模块化、小型化电子装置是必然的发展趋势。
[0003]电子负载可以模拟真实环境中的负载(用电器)，一般对产品要求比较严格的厂家都会用电子负载来检测产品的好坏。
[0004]传统的电子负载方案采用板级设计，其体积大，开发周期长。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了电子负载装置以及电子负载设备，以解决电子负载体积大、开发周期长的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种电子负载装置，包括：基板，基板上形成有导电线路；场效应晶体管，场效应晶体管固定于基板的一侧，并与导电线路电连接；金属件，金属件固定于场效应晶体管远离基板的一侧；多种功能器件，各功能器件固定于基板的一侧，并通过引线键合与导电线路电连接；塑封层，塑封层与基板的一侧贴合设置，并包裹场效应晶体管、各功能器件以及至少部分金属件。
[0007]其中，场效应晶体管与基板的一侧的导电线路焊接固定。
[0008]其中，塑封层包裹场效应晶体管、各功能器件以及金属件。
[0009]其中，塑封层包裹场效应晶体管、各功能器件以及金属件的侧面；金属件远离场效应晶体管的一侧与塑封层远离基板的一侧平齐，以裸露于基板外。
[0010]其中，金属件与场效应晶体管电连接。
[0011]其中，塑封层包裹场效应晶体管、各功能器件以及部分金属件；金属件的一端与场效应晶体管远离基板的一侧固定且电连接，金属件的另一端裸露于塑封层外，并沿塑封层的表面延伸至基板。
[0012]其中，场效应晶体管的栅极与源级与导电线路电连接；场效应晶体管的漏级与金属件电连接。
[0013]其中，多种功能器件包括：控制器、第一数模转换器，比较器、采样器、放大器以及第二数模转换器；场效应晶体管与采样器电连接，采样器与放大器电连接，放大器分别与第一数模转换器以及比较器电连接；比较器与场效应晶体管电连接；第一数模转换器与控制器电连接，控制器与第二数模转换器电连接，第二数模转换器与比较器电连接。
[0014]其中，场效应晶体管的漏级用于与目标对象电连接，场效应晶体管的栅极与比较器电连接，场效应晶体管的源级与采样器电连接，用于通过采样器与目标对象电连接。
[0015]为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种电子负载设备，电子负载设备包括多
个电子负载装置，其中，电子负载装置包括上述任一项的电子负载装置；多个电子负载装置之间并联连接。
[0016]为解决上述技术问题，本专利技术的电子负载装置通过将场效应晶体管、金属件以及多种功能器件设置于基板的同一侧，以利用基板上的导电线路实现所需的电连接关系，并利用塑封层对上述器件进行封装，能够减小电子负载装置的体积，实现电子负载装置的小型化与轻便化。且本实施例还在场效应晶体管远离基板的一侧设置金属件，利用金属件对场效应晶体管以及电子负载装置进行散热，从而提高电子负载装置的使用寿命以及可靠性。
附图说明
[0017]图1是本专利技术提供的电子负载装置一实施例的结构示意图；
[0018]图2是本专利技术提供的电子负载装置另一实施例的结构示意图；
[0019]图3是本专利技术提供的电子负载装置又一实施例的结构示意图；
[0020]图4是本专利技术提供的电子负载装置一实施例的电路结构示意图；
[0021]图5是本专利技术提供的电子负载装置一实施例的底部结构示意图；
[0022]图6是本专利技术提供的电子负载设备一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。
[0024]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0025]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0026]请参阅图1，图1是本专利技术提供的电子负载装置一实施例的结构示意图。
[0027]本实施例的电子负载装置100包括基板110、场效应晶体管120、金属件140、多种功能器件150以及塑封层130。
[0028]基板110上形成有导电线路(图中未示出)。在一个具体的应用场景中，基板110可以包括印制线路板，印制电路板上形成有导电线路。在另一个具体的应用场景中，基板110也可以包括其上形成有导电线路的介质基板。在此不做限定。导电线路可以包括铜、铁、银、铝、钨以及合金等导电材质中的一种或多种。
[0029]场效应晶体管120固定于基板110的一侧，并与基板110上的导电线路电连接。本实
施例的场效应晶体管120可以包括MOSFET：(Metal
‑
Oxide
‑
Semiconductor Field
‑
Effect Transistor)金氧半场效晶体管或结型场效应管(junction FET—JFET)等，在此不做限定。
[0030]金属件140固定于场效应晶体管120远离基板110的一侧，金属件140可以包括铜、铁、银、铝、钨以及合金等金属散热材料中的一种或多种。通过将金属件140安装于场效应晶体管120远离基板110的一侧，可以利用金属件140对场效应晶体管120以及电子负载装置100进行散热，从而提高电子负载装置100的使用寿命以及可靠性。
[0031]各功能器件150固定于基板110的一侧，即与场效应晶体管120设置于基板110的同一侧，通过引线键合与基板110上的导电线路电连接。从而实现与场效应晶体管120之间的电连接。其中，场效应晶体管120、与多种功能器件150之间间隔设置，以避免短路。
[0032]其中，各功能器件150可以包括控制器、数模转换器，比较器、采样器、放大器、电阻、电容等电子器件，具体可以基于负载需求进行设置。
[0033]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子负载装置，其特征在于，所述电子负载装置包括：基板，所述基板上形成有导电线路；场效应晶体管，所述场效应晶体管固定于所述基板的一侧，并与所述导电线路电连接；金属件，所述金属件固定于所述场效应晶体管远离所述基板的一侧；多种功能器件，各所述功能器件固定于所述基板的一侧，并通过引线键合与所述导电线路电连接；塑封层，所述塑封层与所述基板的一侧贴合设置，并包裹所述场效应晶体管、各所述功能器件以及至少部分所述金属件。2.根据权利要求1所述的电子负载装置，其特征在于，所述场效应晶体管与所述基板的一侧的导电线路焊接固定。3.根据权利要求1所述的电子负载装置，其特征在于，所述塑封层包裹所述场效应晶体管、各所述功能器件以及所述金属件。4.根据权利要求1所述的电子负载装置，其特征在于，所述塑封层包裹所述场效应晶体管、各所述功能器件以及所述金属件的侧面；所述金属件远离所述场效应晶体管的一侧与所述塑封层远离所述基板的一侧平齐，以裸露于所述基板外。5.根据权利要求4所述的电子负载装置，其特征在于，所述金属件与所述场效应晶体管电连接。6.根据权利要求1所述的电子负载装置，其特征在于，所述塑封层包裹所述场效应晶体管、各所述功能器件以及部分所述金属件；所述金属件的一端与所述场效应晶体管远离所述基板的一侧固...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾泉，刘建辉，钟仕杰，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：