一种光电耦合器的封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种光电耦合器的封装结构及其封装方法，包括封装组件一与封装组件二，封装组件二的内部两侧均开设有限位槽，限位槽的内部设置有倾斜件，倾斜件的底部一侧固定安装有活动板，封装组件二的内部通过螺栓安装有安装件，封装组件二的内部两侧均活动插接有推移条，封装组件一和封装组件二之间开设有活动槽，活动槽的内部活动连接有封装卡块，封装组件一内部的两侧均固定安装有竖直件，本发明专利技术通过设置的倾斜件与封装卡块，倾斜件被推动后其位置能进行移动，使得倾斜件的顶面将推移条推动上移，推移条的顶部使封装卡块一侧推动，封装卡块可灵活的活动并卡入至卡槽中，封装组件一和封装组件二得以在封装后固定。一和封装组件二得以在封装后固定。一和封装组件二得以在封装后固定。

【技术实现步骤摘要】
一种光电耦合器的封装结构及其封装方法


[0001]本专利技术涉及光电耦合器
，具体涉及一种光电耦合器的封装结构及其封装方法。

技术介绍

[0002]光电耦合器是以光为媒介传输电信号的一种电
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光
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电转换器件，由发光源和受光器两部分组成，把发光源和受光器组装在同一密闭的壳体内，彼此间用透明绝缘体隔离，光电耦合器亦称光电隔离器，简称光耦。光电耦合器以光为媒介传输电信号，对输入和输出电信号有良好的隔离作用，所以，在各种电路中得到广泛的应用，光电耦合器的封装结构将光电耦合器中的受光器和发光源等部件进行安装封存。
[0003]授权公告号CN103700727B授权公告日20160120一种光电耦合器的封装方法，光电耦合器包括发光二极管、光敏三极管、四个引线和绝缘白胶；四个引线各自具有与其互为一体的贴片基岛；发光二极管的负极装在第一贴片基岛上，正极与第二贴片基岛电连接；光敏三极管的集电极装在第三贴片基岛上，发射极与第四贴片基岛电连接；发光二极管、光敏三极管和四个贴片基岛均封装在绝缘白胶内，且绝缘白胶内有透明环氧树脂胶，发光二极管与光敏三极管相对布置。
[0004]光电耦合器通常是利用两层塑料封装壳连接后进行封装处理的，但是两层塑料封装壳之间会出现分层或移位的情况，导致光电耦合器和其内部的组件出现松动的情况，封装处理不够牢固紧密，影响了光电耦合器的长久使用，因此，亟需设计一种光电耦合器的封装结构及其封装方法来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种光电耦合器的封装结构及其封装方法，以解决现有技术中的上述不足之处。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种光电耦合器的封装结构及其封装方法，包括封装组件一与封装组件二，所述封装组件二的内部两侧均开设有限位槽，所述限位槽的内部设置有倾斜件，所述倾斜件的底部一侧固定安装有活动板，所述封装组件二的内部通过螺栓安装有安装件，所述封装组件二的内部两侧均活动插接有推移条，所述封装组件一和封装组件二之间开设有活动槽，所述活动槽的内部活动连接有封装卡块，所述封装组件一内部的两侧均固定安装有竖直件，且竖直件的一侧固定安装有弹性件，所述封装组件二的两侧外壁均开设有移位槽，所述移位槽的内壁螺纹连接有螺纹塞，所述螺纹塞的一端焊接有盖板，所述封装组件一和封装组件二的内部均固定安装有间隔框。
[0007]进一步地，所述封装组件一的两侧均固定安装有封装顶壳，所述封装组件二的两侧均固定安装有封装底壳，所述封装顶壳和封装底壳的内部均设置有塑料封装层，所述封装顶壳和封装底壳的内部之间粘接有透明硅胶。
[0008]进一步地，所述透明硅胶的内部设置有发光管心，所述透明硅胶的顶部和底部均固定安装有引脚，所述引脚插设在封装顶壳和封装底壳的内部，所述透明硅胶的内部设置有光敏件管心。
[0009]进一步地，所述封装组件一的内部开设有流通槽，所述封装组件一的内部通过螺栓安装有散热片，所述封装组件一的顶部两侧均螺纹连接有机顶塞。
[0010]进一步地，所述封装组件二的内部两侧均开设有卡槽，所述封装组件二的底部焊接有底座，所述底座的内部开设有横向槽。
[0011]进一步地，所述活动板和安装件的内部螺纹连接有安装螺丝，所述竖直件的一侧开设有凹槽。
[0012]一种光电耦合器的封装方法，包括所述的一种光电耦合器的封装结构，包括以下步骤：A1.初步封装：封装卡块处于活动槽内，将封装组件二下的活动板推动后，活动板推动到安装件一旁，即可将活动板上的倾斜件移动一定的位置，同时倾斜件的顶部可将推移条推动，推移条活动使封装卡块转动，封装卡块的另一侧插入卡槽内；A2.卡合封装：将封装组件一按动下压至封装组件二，竖直件底部的弹性件弹出凹槽中，弹性件卡进封装组件二，封装组件一和封装组件二再次的紧密封装；A3.组装部件：准备好的引脚安装插进封装顶壳和封装底壳的内部，同时将光敏件管心和发光管心的一表面涂覆粘合剂，使光敏件管心和发光管心装至引脚旁；A4.注胶连接：封装顶壳和封装底壳的内部注入透明硅胶后，使光敏件管心和发光管心封存；A5.硅胶融合：封装组件一的间隔框中也注入透明硅胶，并且封装组件一的透明硅胶和封装顶壳与封装底壳中的硅胶粘接融合；A6.封装完成：封装组件一和封装组件二封装连接，并和封装顶壳以及封装底壳组合为一体。
[0013]进一步地，所述A1中，利用安装螺丝使活动板和安装件连接，所述A2中，通过螺纹塞和盖板的转动，将竖直件的弹性件进行卡合。
[0014]进一步地，所述A2中，将机顶塞转动后，间隔框内部的热量通过流通槽进行散热，散热片能将热量传输出封装组件一后排热。
[0015]进一步地，所述A4中，透明硅胶在注入前为硅胶液，等待三十分钟后，封装顶壳和封装底壳注胶完成，封装顶壳和封装底壳的引脚对称设置。
[0016]在上述技术方案中，本专利技术提供的一种光电耦合器的封装结构及其封装方法，（1）通过设置的倾斜件与封装卡块，倾斜件被推动后其位置能进行移动，使得倾斜件的顶面将推移条推动上移，推移条的顶部使封装卡块一侧推动，封装卡块可灵活的活动并卡入至卡槽中，封装组件一和封装组件二得以在封装后固定；（2）通过设置的竖直件与螺纹塞，在封装组件一按动下压至封装组件二过后，竖直件旁的弹性件便能活动的弹出凹槽中，弹性件的外侧能够卡至封装组件二的内部，增强封装组件一和封装组件二的封装紧合度，同时螺纹塞转动至移位槽内，利于竖直件的脱离和安装；（3）通过设置的散热片与机顶塞，封装组件一和封装组件二中的热量在聚集过后，热量利用封装组件一内的流通槽进行散热，并且在机顶塞转动出封装组件一过后，散热片就能将热量传输出封装组件一，使得光电耦合器
进行降温处理。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本专利技术一种光电耦合器的封装结构及其封装方法实施例提供的立体结构示意图。
[0019]图2为本专利技术一种光电耦合器的封装结构及其封装方法实施例提供的封装顶壳剖面示意图。
[0020]图3为本专利技术一种光电耦合器的封装结构及其封装方法实施例提供的封装组件一与封装组件二剖面示意图。
[0021]图4为本专利技术一种光电耦合器的封装结构及其封装方法实施例提供的封装组件一与封装组件二局部剖面示意图。
[0022]图5为本专利技术一种光电耦合器的封装结构及其封装方法实施例提供的倾斜件与封装卡块结构示意图。
[0023]附图标记说明：1封装顶壳、2封装底壳、3封装组件一、4引脚、5底座、6塑料封装层、7光敏件管心、8透明硅胶、9竖直件、10凹槽、11弹性件、12螺纹塞、13盖板、14间隔框、15限位槽、16倾斜件、17活动板、18安装件、19推移条、20封装卡块、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电耦合器的封装结构，包括封装组件一与封装组件二，其特征在于，所述封装组件二的内部两侧均开设有限位槽，所述限位槽的内部设置有倾斜件，所述倾斜件的底部一侧固定安装有活动板，所述封装组件二的内部通过螺栓安装有安装件，所述封装组件二的内部两侧均活动插接有推移条，所述封装组件一和封装组件二之间开设有活动槽，所述活动槽的内部活动连接有封装卡块，所述封装组件一内部的两侧均固定安装有竖直件，且竖直件的一侧固定安装有弹性件，所述封装组件二的两侧外壁均开设有移位槽，所述移位槽的内壁螺纹连接有螺纹塞，所述螺纹塞的一端焊接有盖板，所述封装组件一和封装组件二的内部均固定安装有间隔框。2.根据权利要求1所述的一种光电耦合器的封装结构，其特征在于，所述封装组件一的两侧均固定安装有封装顶壳，所述封装组件二的两侧均固定安装有封装底壳，所述封装顶壳和封装底壳的内部均设置有塑料封装层，所述封装顶壳和封装底壳的内部之间粘接有透明硅胶。3.根据权利要求2所述的一种光电耦合器的封装结构，其特征在于，所述透明硅胶的内部设置有发光管心，所述透明硅胶的顶部和底部均固定安装有引脚，所述引脚插设在封装顶壳和封装底壳的内部，所述透明硅胶的内部设置有光敏件管心。4.根据权利要求2所述的一种光电耦合器的封装结构，其特征在于，所述封装组件一的内部开设有流通槽，所述封装组件一的内部通过螺栓安装有散热片，所述封装组件一的顶部两侧均螺纹连接有机顶塞。5.根据权利要求1所述的一种光电耦合器的封装结构，其特征在于，所述封装组件二的内部两侧均开设有卡槽，所述封装组件二的底部焊接有底座，所述底座的内部开设有横向槽。6.根据权利要求1所述的一种光电耦合器的封装结构，其特征在于，所述活动板和安装件的内部螺纹连接有安装螺丝，所述竖...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄洪钦，
申请(专利权)人：深圳市烆晔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：