一种含控制元件的LED灯珠制作的模组制造技术

本发明专利技术涉及一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，具体而言，LED灯珠的支架上至少有三个电极，LED上至少有两个焊脚，LED芯片已用封装胶封装在支架上，控制元件已焊接或粘接在支架电极上，LED芯片及控制元件已通过电极连接成串联连接结构，有至少两个焊脚和LED芯片及控制元件已形成导通连接，将一种含控制元件的LED灯珠焊接在柔性线路板上，制成一种含控制元件的LED灯珠制作的模组。元件的LED灯珠制作的模组。元件的LED灯珠制作的模组。

【技术实现步骤摘要】
一种含控制元件的LED灯珠制作的模组


[0001]本专利技术涉及LED领域，具体涉及一种含控制元件的LED灯珠制作的模组。

技术介绍

[0002]LED灯珠用于制作模组产品时，常常需要和控制元件(比如电阻)形成串联连接关系，LED和控制元件分别焊在线路板上，制成LED模组产品，现有技术的控制元件和LED是分别都是独立的器件，两个都是独立器件焊在线路板上，这种方法制作的模组成本高，整个体积大重量重，焊接到柔性线路板上时效率也很低。
[0003]现有技术的SMD LED灯珠(LED贴片灯珠)，未把比如电阻等控制元件制作在灯珠上，因为电阻等控制元件器件发热会影响LED芯片的寿命及光效。
[0004]然而，电阻或其他控制元件和LED芯片直接集层制作在支架上，对于需要用控制元件的LED模组产品来讲，和把控制元件和LED灯珠分开焊接安装的方式相比较，控制元件集层到灯珠的方式成本更低。
[0005]如何把电阻或其他控制元件集层制作在LED支架上，制成带控制元件的LED灯珠，然后用此灯珠制作LED模组呢？而且这个灯珠上的控制元件不影响LED芯片的发光，控制元件的发热又对LED芯片影响很小？
[0006]我们采取以下专利技术技术制作的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，达成了这一目标，具体方法如下：
[0007]一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，包括：LED支架；LED芯片；控制元件；封装胶；线路板；其特征是所述的模组是所述的多个含控制元件的LED灯珠焊接在所述的线路板上形成的模组，LED灯珠的特征是LED芯片已用封装胶封装在LED支架上，控制元件已焊接或粘接在支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及控制元件已固定在电极上，LED芯片及控制元件已通过电极连接成串联连接结构，至少有两个焊脚和LED芯片及控制元件已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通，所述的带控制元件的LED灯珠制作的LED模组，是所述的多个带控制元件的LED灯珠焊接在所述的线路板上形成的模组。
[0008]所述的含控制元件的LED灯珠，所述的控制元件是电阻或电容或控制二级管，所述芯片已被封装胶封装在支架上，所述的控制元件未被封装胶封住仍裸露在外，这样做目的的是控制元件发出的热量不会直接通过封装胶传到芯片上。所述的灯珠的支架上形成有凸起的树脂已将LED芯片及控制元件分隔开，LED芯片发出的光不直接照射到控制元件上，控制元件不影响LED的发光，同时也把控制元件发出的热量隔离开，控制元件的热量对芯片的影响减小到最低。所述的模组是所述灯珠焊接到线路板上制成的模组。
[0009]以下对电极及焊脚进行一解释和说明：
[0010]1、所述的支架电极是金属电极，用于固定并导通芯片及控制元件，电极一般在支架的杯里，或者在支架焊接芯片等器件的平面上。
[0011]2、所述的焊脚是灯珠上用于和线路板或导线焊接连接的金属脚，都是裸露在灯珠的底部。

技术实现思路

[0012]本专利技术涉及一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，具体而言，LED灯珠的支架上至少有三个电极，LED上至少有两个焊脚，LED芯片已用封装胶封装在支架上，控制元件已焊接或粘接在支架电极上，LED芯片及控制元件已通过电极连接成串联连接结构，有至少两个焊脚和LED芯片及控制元件已形成导通连接，将一种含控制元件的LED灯珠焊接在柔性线路板上，制成一种含控制元件的LED灯珠制作的模组。
[0013]根据本专利技术提供了一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，包括：LED支架；LED芯片；控制元件；封装胶；线路板；其特征是，所述的模组是所述的多个含控制元件的LED灯珠焊接在所述的线路板上形成的模组，LED灯珠的特征是LED芯片已用封装胶封装在LED支架上，控制元件已焊接或粘接在支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及控制元件已固定在电极上，LED芯片及控制元件已通过电极连接成串联连接结构，至少有两个焊脚和LED芯片及控制元件已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通，所述的带控制元件的LED灯珠制作的LED模组，是所述的多个带控制元件的LED灯珠焊接在所述的线路板上形成的模组。
[0014]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，其特征在于，所述的控制元件是电阻或电容或控制二级管。
[0015]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，其特征在于，所述的芯片已被封装胶封装在支架上，所述的控制元件未被封装胶封住仍裸露在外。
[0016]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，其特征在于，所述的灯珠的支架上形成有凸起的树脂已将LED芯片及控制元件分隔开，LED芯片发出的光不直接照射到控制元件上，控制元件不影响LED的发光。
[0017]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号电极上，并通过焊线连接到1号和2号电极上，控制元件已固定在2号和3号电极上，控制元件已经和2号及3号电极形成导通连接。
[0018]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号和2号电极上，并已连接导通到1号和2号电极上，控制元件已固定在2号和3号电极上，控制元件已经和2号及3号电极形成导通连接。
[0019]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，其特征在于，所述的LED支架是金属镶嵌在树脂上形成的LED支架，或PCB类型的LED支架。
[0020]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，其特征在于，所述的控制元件和支架电极的导通连接是通过焊锡连接的，或者是通过导电胶连接的。
[0021]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，其特征在于，所述的灯珠是SMD贴片灯珠。
[0022]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，其特征在于，所述的支架是带杯的支架，所述的灯珠的LED芯片已被封装胶封装在支架杯里，所述的控制元件在杯外的支架上。
[0023]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，其特征在于，所述的支架表面是平面或近视平面结构，所述的LED灯珠的LED芯片已被封装胶封装在支架的上表面，所述的控制元件在封装胶外的支架上表面，裸露在外。
[0024]在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。
附图说明
[0025]通过结合以下附图阅读本说明书，本专利技术的特征本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，包括：LED支架；LED芯片；控制元件；封装胶；线路板；其特征是，所述的模组是所述的多个含控制元件的LED灯珠焊接在所述的线路板上形成的模组，LED灯珠的特征是LED芯片已用封装胶封装在LED支架上，控制元件已焊接或粘接在支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及控制元件已固定在电极上，LED芯片及控制元件已通过电极连接成串联连接结构，至少有两个焊脚和LED芯片及控制元件已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通，所述的带控制元件的LED灯珠制作的LED模组，是所述的多个带控制元件的LED灯珠焊接在所述的线路板上形成的模组。2.根据权利要求1所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，所述的控制元件是电阻或电容或控制二级管。3.根据权利要求1所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，所述的芯片已被封装胶封装在支架上，所述的控制元件未被封装胶封住仍裸露在外。4.根据权利要求1所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，所述的灯珠的支架上形成有凸起的树脂已将LED芯片及控制元件分隔开，LED芯片发出的光不直接照射到控制元件上，控制元件不影响LED的发光。5.根据权利要求1所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晟齐，
申请(专利权)人：王晟齐，
类型：发明
国别省市：