一种含控制元件的LED灯珠制作的模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，具体而言，LED灯珠的支架上至少有三个电极，LED上至少有两个焊脚，LED芯片已用封装胶封装在支架上，控制元件已焊接或粘接在支架电极上，LED芯片及控制元件已通过电极连接成串联连接结构，有至少两个焊脚和LED芯片及控制元件已形成导通连接，将一种含控制元件的LED灯珠焊接在柔性线路板上，制成一种含控制元件的LED灯珠制作的模组。制元件的LED灯珠制作的模组。制元件的LED灯珠制作的模组。

【技术实现步骤摘要】
一种含控制元件的LED灯珠制作的模组


[0001]本技术涉及LED领域，具体涉及一种含控制元件的LED灯珠制作的模组。

技术介绍

[0002]LED灯珠用于制作模组产品时，常常需要和控制元件(比如电阻) 形成串联连接关系，LED和控制元件分别焊在线路板上，制成LED 模组产品，现有技术的控制元件和LED是分别都是独立的器件，两个都是独立器件焊在线路板上，这种方法制作的模组成本高，整个体积大重量重，焊接到柔性线路板上时效率也很低。
[0003]现有技术的SMD LED灯珠(LED贴片灯珠)，未把比如电阻等控制元件制作在灯珠上，因为电阻等控制元件器件发热会影响LED芯片的寿命及光效。
[0004]然而，电阻或其他控制元件和LED芯片直接集层制作在支架上，对于需要用控制元件的LED模组产品来讲，和把控制元件和LED灯珠分开焊接安装的方式相比较，控制元件集层到灯珠的方式成本更低。
[0005]如何把电阻或其他控制元件集层制作在LED支架上，制成带控制元件的LED灯珠，然后用此灯珠制作LED模组；而且这个灯珠上的控制元件不影响LE本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，包括：LED支架；LED芯片；控制元件；封装胶；线路板；其特征是，所述的模组是所述的多个含控制元件的LED灯珠焊接在所述的线路板上形成的模组，LED灯珠的特征是LED芯片已用封装胶封装在LED支架上，控制元件已焊接或粘接在支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及控制元件已固定在电极上，LED芯片及控制元件已通过电极连接成串联连接结构，至少有两个焊脚和LED芯片及控制元件已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通，所述的带控制元件的LED灯珠制作的LED模组，是所述的多个带控制元件的LED灯珠焊接在所述的线路板上形成的模组。2.根据权利要求1所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，所述的控制元件是电阻或电容或控制二极管。3.根据权利要求1所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，所述的芯片已被封装胶封装在支架上，所述的控制元件未被封装胶封住仍裸露在外。4.根据权利要求1所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，所述的灯珠的支架上形成有凸起的树脂已将LED芯片及控制元件分隔开，LED芯片发出的光不直接照射到控制元件上，控制元件不影响LED的发光。5.根据权利要求1所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晟齐，
申请(专利权)人：王晟齐，
类型：新型
国别省市：