一种带电阻的LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带电阻的LED灯珠，具体而言，LED灯珠的支架上至少有三个电极，LED上至少有两个焊脚，灯珠里有一个电阻及一个LED芯片已封装在支架上，LED芯片及电阻已固定在电极上，LED芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构，有至少两个焊脚和LED芯片及电阻已行成导通连接。已行成导通连接。已行成导通连接。

【技术实现步骤摘要】
一种带电阻的LED灯珠


[0001]本技术涉及LED领域，具体涉及一种带电阻的LED灯珠。

技术介绍

[0002]LED灯珠用于制作LED灯带产品时，常常需要和电阻形成串联连接关系，LED和电阻分别焊在柔性线路板上，制成LED灯带产品，现有技术的电阻和LED是分别都是独立的器件，两个都是独立器件焊在柔性线路板上，这种方法制作的灯带成本高，整个体积大重量重，焊接到柔性线路板上时效率也很低。
[0003]我们技术了一种带电阻的LED灯珠制作的LED灯带，制作的LED灯带产品，无需外加电阻，用它制作LED灯带产品体积小、重量轻、更美观，制作效率高，成本低。
[0004]具体方法：
[0005]一种带电阻的LED灯珠，包括：LED支架；LED芯片；电阻；封装胶；其特征是一个LED芯片及一个电阻已用封装胶封装在LED 支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及电阻已固定在电极上， LED芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构，至少有两个焊脚和 LED芯片及电阻已通过电极形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带电阻的LED灯珠，包括：LED支架；LED芯片；电阻；封装胶；其特征是一个LED芯片及一个电阻已用封装胶封装在LED支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及电阻已固定在电极上，LED芯片及电阻已通过电极连接成串联连接结构，至少有两个焊脚和LED芯片及电阻已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通。2.根据权利要求1所述的一种带电阻的LED灯珠，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号电极上，并通过焊线连接到1号和2号电极上，电阻已固定在2号和3号电极上，电阻已经和2号及3号电极形成导通连接。3.根据权利要求1所述的一种带电阻的LED灯珠，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号和2号电极上，并已通过焊锡连接导通到1号和2号电极上，电阻已固定在2号和3号电极上，电阻已经和2号及3号电极形成导通连接。4.一种带电阻的LED灯珠，包括：LED支架；倒装LED芯片或者CSP LED；电阻；其特征是一个倒装LED芯片或一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，冉崇友，
申请(专利权)人：中山国展光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：