一种含控制元件的LED灯珠制造技术

本发明专利技术涉及一种含控制元件的LED灯珠，具体而言，LED灯珠的支架上至少有三个电极，LED上至少有两个焊脚，LED芯片已用封装胶封装在支架上，控制元件已焊接或粘接在支架电极上，LED芯片及控制元件已通过电极连接成串联连接结构，有至少两个焊脚和LED芯片及控制元件已形成导通连接。形成导通连接。形成导通连接。

【技术实现步骤摘要】
一种含控制元件的LED灯珠


[0001]本专利技术涉及LED领域，具体涉及一种含控制元件的LED灯珠。

技术介绍

[0002]现有技术的SMD LED灯珠(LED贴片灯珠)，未把比如电阻等控制元件制作在灯珠上，因为电阻等器件发热会影响LED芯片的寿命及光效。
[0003]然而，电阻等控制元件和LED芯片直接集层制作在支架上，对于需要用控制元件的LED电子产品来讲，和把控制元件和LED灯珠分开焊接安装的方式相比较，集层方式成本更低。
[0004]如何把电阻或其他控制元件集层制作在LED支架上，制成带控制元件的LED灯珠，而且这个灯珠上的控制元件不影响LED芯片的发光，控制元件的发热又对LED芯片影响很小？
[0005]我们采取以下专利技术技术制作的一种含控制元件的LED灯珠，达成了这一目标，具体方法如下：
[0006]具体方法：
[0007]一种含控制元件的LED灯珠，包括：LED支架；LED芯片；控制元件；封装胶；其特征是LED芯片已用封装胶封装在LED支架上，控制元件已焊接或粘接在支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及控制元件已固定在电极上，LED芯片及控制元件已通过电极连接成串联连接结构，至少有两个焊脚和LED芯片及控制元件已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通。
[0008]所述的含控制元件的LED灯珠，所述的控制元件是电阻或电容或控制二级管，所述芯片已被封装胶封装在支架上，所述的控制元件未被封装胶封住仍裸露在外，这样做目的的是控制元件发出的热量不会直接通过封装胶传到芯片上。所述的灯珠的支架上形成有凸起的树脂已将LED芯片及控制元件分隔开，LED芯片发出的光不直接照射到控制元件上，控制元件不影响LED的发光，同时也把控制元件发出的热量隔离开，控制元件的热量对芯片的影响减小到最低。

技术实现思路

[0009]本专利技术涉及一种含控制元件的LED灯珠，具体而言，LED灯珠的支架上至少有三个电极，LED上至少有两个焊脚，LED芯片已用封装胶封装在支架上，控制元件已焊接或粘接在支架电极上，LED芯片及控制元件已通过电极连接成串联连接结构，有至少两个焊脚和LED芯片及控制元件已形成导通连接。
[0010]根据本专利技术提供了一种含控制元件的LED灯珠，包括：LED支架；LED芯片；控制元件；封装胶；其特征是LED芯片已用封装胶封装在LED支架上，控制元件已焊接或粘接在支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导
通，LED芯片及控制元件已固定在电极上，LED芯片及控制元件已通过电极连接成串联连接结构，至少有两个焊脚和LED芯片及控制元件已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通。
[0011]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的LED灯珠，其特征在于，所述的控制元件是电阻或电容或控制二级管。
[0012]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的LED灯珠，其特征在于，所述的芯片已被封装胶封装在支架上，所述的控制元件未被封装胶封住仍裸露在外。
[0013]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的LED灯珠，其特征在于，所述的灯珠的支架上形成有凸起的树脂已将LED芯片及控制元件分隔开，LED芯片发出的光不直接照射到控制元件上，控制元件不影响LED的发光。
[0014]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的LED灯珠，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号电极上，并通过焊线连接到1号和2号电极上，控制元件已固定在2号和3号电极上，控制元件已经和2号及3号电极形成导通连接。
[0015]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的LED灯珠，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号和2号电极上，并已连接导通到1号和2号电极上，控制元件已固定在2号和3号电极上，控制元件已经和2号及3号电极形成导通连接。
[0016]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的LED灯珠，其特征在于，所述的LED支架是金属镶嵌在树脂上形成的LED支架，或pcb类型的LED支架。
[0017]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的LED灯珠，其特征在于，所述的控制元件和支架电极的导通连接是通过焊锡连接的，或者是通过导电胶连接的。
[0018]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的LED灯珠，其特征在于，所述的灯珠是SMD贴片灯珠。
[0019]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的LED灯珠，其特征在于，所述的支架是带杯的支架，所述的灯珠的LED芯片已被封装胶封装在支架杯里，所述的控制元件在杯外的支架上上。
[0020]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种含控制元件的LED灯珠，其特征在于，所述的支架表面是平面或近视平面结构，所述的LED灯珠的LED芯片已被封装胶封装在支架的上表面，所述的控制元件在封装胶外的支架上表面，裸露在外。
[0021]在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。
附图说明
[0022]通过结合以下附图阅读本说明书，本专利技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
[0023]图1为单颗支架的平面示意图。
[0024]图2为单颗支架的立体示意图。
[0025]图3为单颗支架的横截面示意图。
[0026]图4为用正装LED芯片及电阻制作在支架上的横截面示意图。
[0027]图5为用倒装LED芯片及电阻制作在支架上的横截面示意图。
[0028]图6为用正装LED芯片及电阻制作在支架上的LED白光灯珠的横截面示意图。
[0029]图7为用倒装LED芯片及电阻制作在支架上的LED白光灯珠的横截面示意图。
[0030]图8为单颗平面支架的平面示意图。
[0031]图9为单颗平面支架的横截面示意图。
[0032]图10为用正装LED芯片及电阻制作在平面支架上的横截面示意图。
[0033]图11为用倒装LED芯片及电阻制作在平面支架上的横截面示意图。
[0034]图12为用正装LED芯片及电阻制作在平面支架上的LED白光灯珠的横截面示意图。
[0035]图13为用倒装LED芯片及电阻制作在平面支架上的LED白光灯珠的横截面示意图。
具体实施方式
[0036]下面将以优选实施例为例来对本专利技术进行详细的描述。
[0037]但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本专利技术的权利要求并不具有任何限制。
[0038]实施例一
[0039]1，支架的制作
[0040]把准本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含控制元件的LED灯珠，包括：LED支架；LED芯片；控制元件；封装胶；其特征是LED芯片已用封装胶封装在LED支架上，控制元件已焊接或粘接在支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及控制元件已固定在电极上，LED芯片及控制元件已通过电极连接成串联连接结构，至少有两个焊脚和LED芯片及控制元件已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通。2.根据权利要求1所述的一种含控制元件的LED灯珠，所述的控制元件是电阻或电容或控制二级管。3.根据权利要求1所述的一种含控制元件的LED灯珠，所述的芯片已被封装胶封装在支架上，所述的控制元件未被封装胶封住仍裸露在外。4.根据权利要求1所述的一种含控制元件的LED灯珠，所述的灯珠的支架上形成有凸起的树脂已将LED芯片及控制元件分隔开，LED芯片发出的光不直接照射到控制元件上，控制元件不影响LED的发光。5.根据权利要求1所述的一种含控制元件的LED灯珠，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号电极上，并通过焊线连接到1号和2号电极上，控制元件已固定在2...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，冉崇友，徐磊，宋健，
申请(专利权)人：铜陵国展电子有限公司，
类型：发明
国别省市：