一种IC集成封装结构和显示屏制造技术

本实用新型专利技术涉及LED封装技术领域，尤指一种IC集成封装结构和显示屏，包含：发光芯片塑封件、载板和驱动芯片塑封件，所述发光芯片塑封件、载板和驱动芯片塑封件从上往下依序压合在一起，所述载板设有电路线路，所述电路线路与所述发光芯片塑封件、驱动芯片塑封件电性连接；其中，所述发光芯片塑封件包括发光芯片，所述驱动芯片塑封件包括驱动芯片。本实用新型专利技术可以实现驱动芯片与发光芯片的集成与互联，同时可以提升芯片转移的效率。可以提升芯片转移的效率。可以提升芯片转移的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种IC集成封装结构和显示屏


[0001]本技术涉及LED封装
，尤指一种IC集成封装结构和显示屏。

技术介绍

[0002]在LED显示屏中，驱动IC通过接受符合协议规定的显示数据，输出与亮度灰度刷选指标相挂钩的电流来点亮LED。主流的Chip型，TOP型SMD以及IMD型LED均采用发光芯片(RGB)与双面基板通过正装或倒装的方式连接后封装，并露出背面的引脚，然后焊接在另一片链接有驱动芯片的PCB板上。而COB型LED，一般为6－10层板结构，虽然可以实现正面链接发光芯片，背面链接焊接驱动芯片的功能，但由于多次压合流程冗长，导致良率低下无法支撑量产。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本技术的主要目的在于提供一种IC集成封装结构和显示屏，其可以实现驱动芯片与发光芯片的集成与互联，同时可以提升芯片转移的效率。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0005]一种IC集成封装结构，包含：发光芯片塑封件、载板和驱动芯片塑封件，所述发光芯片塑封件、载板和驱动芯片塑封件从上往下依序压合在一起，所述载板设有电路线路，所述电路线路与所述发光芯片塑封件、驱动芯片塑封件电性连接；其中，所述发光芯片塑封件包括发光芯片，所述驱动芯片塑封件包括驱动芯片。
[0006]进一步，所述发光芯片塑封件与所述载板之间设有第一绝缘片，所述驱动芯片塑封件与所述载板之间设有第二绝缘片。
[0007]进一步，所述第一绝缘片和第二绝缘片均设有通孔，所述通孔填充有导电物质，所述电路线路通过所述导电物质与所述发光芯片塑封件或所述驱动芯片塑封件电性连接。
[0008]进一步，所述发光芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。
[0009]进一步，所述发光芯片塑封件、第一绝缘片、载板、第二绝缘片以及驱动芯片塑封件从上往下依序压合在一起。
[0010]本技术还提供一种显示屏，所述显示屏包括如以上所述的一种IC集成封装结构。
[0011]本技术的有益效果在于：
[0012]本技术包含：发光芯片塑封件、载板和驱动芯片塑封件，所述载板设有电路线路，所述电路线路与所述发光芯片塑封件、驱动芯片塑封件电性连接；可以实现驱动芯片与发光芯片的集成与互联；同时，由于发光芯片、驱动芯片都制作成完整的塑封件，并且塑封件直接与载板压合，可以提升芯片转移的效率。
附图说明
[0013]图1是本技术的剖面示意图。
[0014]附图标号说明：1.发光芯片塑封件；2.第一绝缘片；3.载板；4.第二绝缘片；5.驱动芯片塑封件；6.发光芯片；7.驱动芯片。
具体实施方式
[0015]请参阅图1所示，本技术关于一种IC集成封装结构，包含：发光芯片塑封件1、载板3和驱动芯片塑封件5，所述发光芯片塑封件1、载板3和驱动芯片塑封件5从上往下依序压合在一起，所述载板3设有电路线路，所述电路线路与所述发光芯片塑封件1、驱动芯片塑封件5电性连接；所述发光芯片塑封件1包括发光芯片6，所述发光芯片6包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述驱动芯片塑封件5包括驱动芯片7。
[0016]其中，所述发光芯片塑封件1与所述载板3之间设有第一绝缘片2，所述驱动芯片塑封件5与所述载板3之间设有第二绝缘片4，所述第一绝缘片2和第二绝缘片4均设有通孔，所述通孔填充有导电物质(所述导电物质可以为锡膏)，所述电路线路通过所述导电物质与所述发光芯片塑封件1或所述驱动芯片塑封件5电性连接；所述发光芯片塑封件1、第一绝缘片2、载板3、第二绝缘片4以及驱动芯片塑封件5从上往下依序压合在一起。在本实施例中，所述第一绝缘片2用于将所述发光芯片塑封件1与所述载板3隔离，所述第二绝缘片4用于将所述驱动芯片塑封件5与所述载板3隔离。
[0017]可以理解为，本技术所述IC集成封装结构包括从上往下依序压合的发光芯片塑封件1、第一绝缘片2、载板3、第二绝缘片4以及驱动芯片塑封件5，所述载板3设有电路线路，所述第一绝缘片2和第二绝缘片4均设有通孔，所述通孔填充有导电物质，所述电路线路通过所述导电物质与所述发光芯片塑封件1或所述驱动芯片塑封件5电性连接。其中，所述发光芯片塑封件1包括发光芯片6，所述驱动芯片塑封件5包括驱动芯片7。本技术所述IC集成封装结构可以实现驱动芯片7与发光芯片6的集成与互联，不仅可以取代传统的W/B，FC或者芯片与载板3通过开孔电镀去实现连接的方式；而且由于本技术是先将发光芯片6、驱动芯片7制作成完整的塑封件，再将塑封件直接与载板3压合，大大提升了芯片转移的效率。
[0018]本技术还提供一种显示屏，所述显示屏包括如以上所述的一种IC集成封装结构。
[0019]以上实施方式仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的范围进行限定，在不脱离本技术设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本技术的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本技术的权利要求书确定的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC集成封装结构，其特征在于，包含：发光芯片塑封件、载板和驱动芯片塑封件，所述发光芯片塑封件、载板和驱动芯片塑封件从上往下依序压合在一起，所述载板设有电路线路，所述电路线路与所述发光芯片塑封件、驱动芯片塑封件电性连接；其中，所述发光芯片塑封件包括发光芯片，所述驱动芯片塑封件包括驱动芯片。2.根据权利要求1所述的一种IC集成封装结构，其特征在于：所述发光芯片塑封件与所述载板之间设有第一绝缘片，所述驱动芯片塑封件与所述载板之间设有第二绝缘片。3.根据权利要求2所述的一种IC集成封装结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：康孝恒，蔡克林，李清雄，叶奇，唐波，杨飞，许凯，
申请(专利权)人：美琪电路江门有限公司，
类型：新型
国别省市：