本发明涉及芯片封装加工制造技术领域，具体是一种埋入基板的芯片结构及其制作方法，包括基板、金属槽体、芯片、介电层和布线层，基板设置有至少一个芯片埋入部，芯片具有第一接触面和第二接触面，芯片埋入部为通孔和/或凹槽，芯片埋入部的深度与对应埋入...

本发明公开的一种半导体封装基板及其制备方法，具有安装芯片和连通PCB的基板本体，以及承载基板本体的基板载体。在基板本体表面上形成与芯片连接的第一电路层，第一电路层包括第一绝缘介质层和第一焊垫金属层。在第一电路层的下侧形成有一层以上的中间...

本发明保护了一种天线单元，包括内表面分区内埋有第一金属层的第一绝缘层，第一绝缘层两侧界面分别设置有第一图案层及第二图案层，第一金属层沉积在第二图案层上，第一绝缘层增层压合有若干第二绝缘层，第二绝缘层远离第一绝缘层的一侧设置有第三图案层，...

本发明保护了一种系统级封装无芯基板结构，包括分布在第一绝缘层两侧的第一图案层及第二图案层，第一绝缘层包裹有密集布线的第三图案层，第三图案层从所述第一绝缘层露出，并与第一图案层和/或第二图案层分布在第一绝缘层同一分界面的两侧；用于导通第一...

本发明保护了一种半导体功率器件埋入载板的结构，包括有形成若干收容凹槽及贯通槽的金属片，金属片通过贯通槽形成有散热通道及导电通道；封装在收容凹槽的半导体功率器件，半导体功率器件电极面朝上；用于将半导体功率器件封装在收容凹槽的第一介电层；用...

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤指一种IC集成封装结构和显示屏，包含：发光芯片塑封件、载板和驱动芯片塑封件，所述发光芯片塑封件、载板和驱动芯片塑封件从上往下依序压合在一起，所述载板设有电路线路，所述电路线路与所述发光芯片塑封件、驱动...

本实用新型提供一种MicroLED封装结构，该封装结构包括：基板，基板一侧设置有凹槽，发光芯片固定在所述凹槽内基板为透明基板；至少一个发光控制层，发光控制层层叠设置在基板设置凹槽的一侧，包括第一绝缘层、导电线路，第一绝缘层贴合在凹槽开口...

本实用新型涉及灯具领域，尤指一种芯片的封装结构、显示屏、灯具以及电子设备，包含：双面基板、发光芯片、驱动芯片和引脚，所述发光芯片设置在所述双面基板的正面，所述驱动芯片、引脚设置在所述双面基板的背面，所述驱动芯片与发光芯片、引脚电性连接，...

本发明提供一种MicroLED封装方法、结构，该封装方法包括：S101：将发光芯片固定在凹槽内，形成贴合凹槽开口的第一绝缘层，基板为透明基板；S102：在第一绝缘层上形成与电极接触的第一通孔，形成导电层，刻蚀导电层形成导电线路，判断第一...

本发明公开了一种电路板刮板机，包括：基座、龙门架、刮板组件以及夹持组件。龙门架立设于基座上，龙门架包括两根立柱以及连接两根立柱的顶柱；刮板组件包括第一驱动机构、第二驱动机构以及以两根立柱所在竖向平面为对称面相对设置的两个刮片，其中第一驱...