一种应用在高密度透明显示屏上的一体化LED芯片制造技术

本实用新型专利技术提供一种一体化LED芯片，应用在高密度透明显示屏上，包括：衬底、驱动芯片、LED外延片、封装体；衬底通过焊盘焊接在高密度透明显示屏上，驱动芯片、LED外延片均设置在衬底上，其中的驱动芯片、LED外延片通过衬底进行电性连接。驱动芯片包括电源模组和驱动单元；电源模组为电压转换器，外部12V宽电压连接在驱动芯片VCC端，电压转换器将12V的宽电压转换为5V，作为驱动单元的输入电压；驱动单元包括LED驱动模块和电流调节模块，电流调节模块用于调节LED驱动电流的大小。解决了由于透明显示屏增大、显示密度增加造成的线阻增大无法点亮整个透明显示屏的问题。亮整个透明显示屏的问题。亮整个透明显示屏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种应用在高密度透明显示屏上的一体化LED芯片


[0001]本技术涉及高密度透明显示
，具体而言，尤其涉及一种应用在高密度透明显示屏上的一体化LED芯片。

技术介绍

[0002]随着芯片行业的高速发展，芯片的种类越来越多，芯片产品已经应用在我们生活的方方面面。LED芯片作为一大分支多用于透明显示屏，人们对透明显示屏的要求主要是面积大，显示密度高。但传统的LED芯片无法满足这些要求，因为传统的LED芯片供电电压为5V，当显示屏面积大、需要的显示密度高时，由于显示屏的线阻太大，5V电压无法驱动整个高密度透明显示屏。因此，急需一种新的LED芯片来解决这些问题。

技术实现思路

[0003]根据上述提出的由于透明显示屏面积大、显示密度高、线阻大，需要较高的宽电压输入才能完全驱动整个透明显示屏，但传统LED芯片的驱动电压只能是5V的技术问题，而提供一种一体化LED芯片。本技术采用电源模组将12V的宽电压转换为5V的输入电压来给驱动单元供电防止芯片烧毁。或者采用调节电流的方式，使用低电流实现高密度透明显示屏的点亮。高密度透明显示屏的一体化LED芯片能够很好的满足现在人们对LED芯片的要求。
[0004]本技术采用的技术手段如下：
[0005]一种一体化LED芯片，应用在高密度透明显示屏上，结构包括衬底、驱动芯片、LED外延片；衬底通过焊盘焊接在高密度透明显示屏上，驱动芯片、LED外延片均设置在衬底上，其中的驱动芯片、LED外延片通过衬底进行电性连接。
[0006]进一步地，所述驱动芯片包括电源模组和驱动单元；电源模组为电压转换器，外部12V宽电压连接在驱动芯片VCC端，电压转换器将12V的宽电压转换为5V，作为驱动单元的输入电压；驱动单元包括LED驱动模块和电流调节模块，电流调节模块用于调节LED驱动电流的大小。
[0007]进一步地，所述驱动芯片、LED外延片均以倒装的方式焊接在衬底的相应位置；即所述驱动芯片和LED外延片的连线全部平铺在衬底上，且分别与驱动芯片以及LED外延片对应的焊接引脚相连。
[0008]进一步地，所述驱动芯片和LED外延片采用飞线连接；即驱动芯片上的接口通过飞线连接LED外延片，且通过飞线将驱动芯片上对应的接口分别连接电源正负极和数据输入接口。
[0009]进一步地，所述一体化LED芯片上还设置有封装体，封装体设置在衬底上，通过高透明光学胶与衬底贴合。
[0010]进一步地，所述LED外延片包括LED外延片R、LED外延片G、LED外延片B。
[0011]较现有技术相比，本技术具有以下优点：
[0012]本技术提供的一体化LED芯片，其电源模组将宽电压输入范围9
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36V的电源电压转换成5V的LED驱动单元所需电压。其驱动单元包括LED驱动模块和电流调节模块，电流调节模块用于调节LED驱动电流的大小，使用低电流来驱动整片高密度透明显示屏，从而解决了由于透明显示屏增大、显示密度增加造成的线阻增大无法点亮整个透明显示屏的问题。
[0013]基于上述理由本技术可在高密度透明显示屏等领域广泛推广。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为将本技术一体化LED芯片应用到高密度透明显示屏的示意图。
[0016]图2为透明显示屏的芯片焊盘与线路结构示意图。
[0017]图3为透明显示屏的FPC焊盘与线路结构示意图。
[0018]图4为本技术实施例提供的一体化LED芯片的俯视图。
[0019]图5为本技术实施例提供的一体化LED芯片的主视图。
[0020]图6为本技术另一个实施例提供的一体化LED芯片的俯视图。
[0021]图7为本技术另一个实施例提供的一体化LED芯片的主视图。
[0022]图8为本技术驱动芯片结构框图。
[0023]图9为本技术4引脚LED芯片引脚示意图。
[0024]图10为本技术4引脚LED芯片电路走线示意图。
[0025]图中：1、衬底；2、驱动芯片；2
‑
1、电源模组；2
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2、驱动单元；3、LED外延片；3
‑
1、LED外延片R；3
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2、LED外延片G；3
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3、LED外延片B；4、焊盘；5、封装体；6、高透明光学胶；7、高密度透明显示屏；7
‑
1、FPC连接器焊盘；7
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2、微型导线实心线路；7
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3、微型导电网格线路；7
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4、引脚焊盘；7
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5、绝缘区；7
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6、FPC连接器。
具体实施方式
[0026]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0027]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或
“
包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0029]除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。同时，应当清楚，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员己知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任向具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0030]在本技术的描述中，需要理解的是，方位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体化LED芯片，其特征在于，应用在高密度透明显示屏上，包括：衬底(1)、驱动芯片(2)、LED外延片(3)；衬底(1)通过焊盘(4)焊接在高密度透明显示屏上，驱动芯片(2)、LED外延片(3)均设置在衬底(1)上，其中的驱动芯片(2)、LED外延片(3)通过衬底(1)进行电性连接。2.根据权利要求1所述的一体化LED芯片，其特征在于，所述驱动芯片(2)包括电源模组(2
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1)和驱动单元(2
‑
2)；电源模组(2
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1)为电压转换器，外部12V宽电压连接在驱动芯片(2)VCC端，电压转换器将12V的宽电压转换为5V，作为驱动单元(2
‑
2)的输入电压；驱动单元(2
‑
2)包括LED驱动模块和电流调节模块，电流调节模块用于调节LED驱动电流的大小。3.根据权利要求1所述的一体化LED芯片，其特征在于，所述驱动芯片(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘耀，郑伟，熊木地，全日龙，
申请(专利权)人：大连集思特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：