一种适用于透明显示屏的导电结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于透明显示屏的导电结构，包括：透明基板，所述透明基板上设置有导电层，所述导电层包括透明金属导线网格和焊盘，所述焊盘之间采用透明金属导线网格相连接，在所述焊盘周围设置有加粗金属网格导线和加密金属网格导线，在所述焊盘上贴装LED芯片。该电路结构在由于增加了接触面和接触点、使得同样宽度的导电线路，等效导线的横截面积变大，等效阻抗变小，因此可以提升供电能力，降低了加工难度。由于其结构简单，不仅便于生产，而且成本非常低廉适于广泛推广。而且成本非常低廉适于广泛推广。而且成本非常低廉适于广泛推广。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于透明显示屏的导电结构


[0001]本技术涉及LED显示屏
，尤其涉及一种适用于透明显示屏的导电结构。

技术介绍

[0002]随着LED透明显示技术的飞速发展，透明显示屏已经由透明玻璃显示技术发展到柔性透明显示屏并且集透明与显示为一体。现有的显示透明屏通过网格导线与焊盘进行连接，LED芯片贴装在焊盘上，受透明效果与LED芯片的影响，焊盘与网格线的连接点较少，容易出现导线断裂的情况，从而影响显示屏的供电能力以及控制信号的传输。

技术实现思路

[0003]根据现有技术存在的问题，本技术公开了一种适用于透明显示屏的导电结构，包括透明基板，所述透明基板上设置有导电层，所述导电层包括透明金属导线网格和焊盘，所述焊盘之间采用透明金属导线网格相连接，在所述焊盘周围设置有加粗金属网格导线和加密金属网格导线，在所述焊盘上贴装LED芯片。
[0004]进一步的，所述导电层中焊盘与网格导线之间设置有连接区域和接触点。
[0005]进一步的，所述导电层中通过焊盘和透明金属导线网格构成驱动单列LED芯片或多列级联LED芯片的电路结构。
[0006]由于采用了上述技术方案，本技术提供的一种适用于透明显示屏的导电结构，该电路结构在由于增加了接触面和接触点、使得同样宽度的导电线路，等效导线的横截面积变大，等效阻抗变小，因此可以提升供电能力，降低了加工难度。由于其结构简单，不仅便于生产，而且成本非常低廉适于广泛推广。
附图说明
[0007]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0008]图1为技术中透明屏的结构示意图；
[0009]图2为技术中透明屏LED芯片附近网格导线加粗的俯视图；
[0010]图3为技术中透明屏LED芯片附近网格导线加密的俯视图；
[0011]图4为技术中LED芯片引脚与在加粗焊盘附近网格导线下的对应图；
[0012]图5为技术中LED芯片引脚与在加密焊盘附近网格导线下的对应图；
[0013]图6为本技术中连接区域和接触点的电路示意图。
[0014]其中：100、透明基板，101、LED芯片，102、金属导线网格，103、焊盘，102
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1、加粗金属网格导线，102
‑
2、加密金属网格导线，104、SDI引脚，105、SDO引脚，106、VCC引脚，107、GND
引脚，2
‑
1、连接区域，2
‑
2接触点。
具体实施方式
[0015]为使本技术的技术方案和优点更加清楚，下面结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚完整的描述：
[0016]如图1所示的一种适用于透明显示屏的导电结构，透明基板100，所述透明基板上设置有导电层，所述导电层包括透明金属导线网格102和焊盘103，焊盘103与焊盘103之间采用透明金属导线网格相连接，其中焊盘附近存在有加粗金属网格导线102
‑
1或加密金属网格导线102
‑
2，在所述的焊盘上贴装LED芯片101。所述导电层中通过焊盘103与改进的网格导线布局构成驱动单列LED芯片101或多列级联LED芯片101的电路。
[0017]进一步的，如图2至5所示，所述透明基板100上设置有导电层，所述导电层中将焊盘附近的网格线进行加粗即设置有加粗金属网格导线102
‑
1，网格线与焊盘会存在更大的接触面，将焊盘附近的网格导线进行加密即设置有加密金属网格导线102
‑
2，网格线于焊盘会存在更多的接触点，提高了导电能力与网格的耐用性，图中焊盘上贴装有LED芯片。
[0018]进一步的，如图6所示，所述导电层中焊盘103与网格导线102之间设置有连接区域2
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1和接触点2
‑
2，网格导线通过接触区域2
‑
1与接触点2
‑
2与焊盘103电性连接，为焊盘上的LED芯片提供电源与控制信号。
[0019]进一步的，如图4至5所示，LED芯片引脚与在加粗和加密的焊盘附近的网格导线下的对应图(网格图形不限于正方形，包括菱形、六边形等)。LED芯片101采用4引脚带有驱动功能的LED芯片，控制信号采用串联的方式进行LED级联。通过透明金属导线网格102，将控制信号从LED芯片的SDI引脚104(串行数据输入引脚)进行信号的输入，将控制信号通过LED芯片的SDO引脚105(串行数据输出引脚)输出到下一级LED芯片的SDI引脚，将电源通过LED芯片VCC引脚106进行并联供电，将LED芯片的GND引脚107接地。通过这种连接方式级联多个LED芯片，一个对外端口连接多列LED芯片。
[0020]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于透明显示屏的导电结构，其特征在于包括：透明基板(100)，所述透明基板(100)上设置有导电层，所述导电层包括透明金属导线网格(102)和焊盘(103)，所述焊盘(103)之间采用透明金属导线网格(102)相连接，在所述焊盘(103)周围设置有加粗金属网格导线(102
‑
1)和加密金属网格导线(102
‑
2)，在所述焊盘(103)上贴装LED芯片(101)。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘耀，刘然举，熊木地，全日龙，
申请(专利权)人：大连集思特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：