电子芯片制造技术

本公开涉及一种电子芯片，包括第一集成电路、第二集成电路、连接第一集成电路和第二集成电路的第一链路、连接第一集成电路和第二集成电路的第二链路、表面安装部件，该部件被配置以及放置以限制由第二链路的第一链路的电磁干扰。磁干扰。磁干扰。

【技术实现步骤摘要】
电子芯片
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本公开要求于2020年12月4日提交的法国专利申请No.2012697 的优先权，其通过引用被全文并入于此。


[0003]本公开总体上涉及电子芯片，并且具体地涉及电子芯片中的表面安装部件。

技术介绍

[0004]已知包括通过链路连接到一起的若干集成电路的电子芯片。
[0005]这些芯片被用于，例如在电信系统中执行波束成形。这些电信系统可以，例如遵守3GPP 5G标准。这些系统包括具有电子芯片的发射器以及接收器，该电子芯片包括专用于各种功能或各种通路的多个集成电路。
[0006]各种链路通常必须彼此绝缘，以便在链路上传输的信号不经由电磁辐射干扰其它链路中的一个。
[0007]然而，绝缘的可能性由集成电路的表面、芯片的壳体的体积以及其他约束限制。
[0008]为了实现这种绝缘，在必须被绝缘的电子链路之间放置的金属板的使用是已知的。该板允许通过其他链路中的一个链路限制电磁干扰，尤其是磁场。

技术实现思路

[0009]本技术旨在实现上述链路间的绝缘。
[0010]为此，根据本公开的实施例，提供了一种电子芯片。该电子芯片包括第一集成电路、第二集成电路、连接第一集成电路和第二集成电路的第一链路、连接第一集成电路和第二集成电路的第二链路。电子芯片包括表面安装部件，该部件被配置并且被放置以限制第一链路对第二链路的电子干扰。
[0011]在该电子芯片中，在两个集成电路之间的链路在不需要金属板出现的情况下被互相绝缘。该绝缘由表面安装部件实现，该表面安装部件具有被金属层覆盖的两个面以及因此允许两个链路之间的绝缘。
[0012]此外，该表面安装部件比金属板更稳固以及因此便于树脂注射的步骤。确实，通过其几何形状、其体积及其在支撑件上的焊垫 (footprint)，表面安装部件可以通过将其分布在其体积上的各个面上以支撑更大的压力。
[0013]在一个实施例中，第一集成电路、第二集成电路以及部件被紧固到相同的平坦的支撑件的相同的面上。该部件被紧固到由第一链路、第二链路、第一集成电路的边缘以及第二集成电路的边缘限定的平坦的支撑件的区域上。
[0014]在一个实施例中，第一链路由至少一个第一电线形成并且第二链路由至少一个第二电线形成。
[0015]在一个实施例中，该部件比第一集成电路厚并且比第二集成电路厚。
[0016]在一个实施例中，该表面安装部件包括：第一金属层，面向所述第一链路，第二金属层，面向所述第二链路，以及绝缘层，被放置在所述第一金属层与所述第二金属层之间。
[0017]在一个实施例中，该表面安装部件为第一表面安装部件，所述电子芯片包括被放置在所述第一表面安装部件上的第二表面安装部件，所述第一表面安装部件和所述第二表面安装部件被配置为协作以便限制所述电磁干扰。
[0018]在一个实施例中，该表面安装部件具有在所述第一链路和所述第二链路上方的最上表面。
[0019]在一个实施例中，在该部件的顶部与平坦支撑件之间的距离大于在第一集成电路的顶部与平坦支撑件之间的距离，以及大于在第二集成电路的顶部与平坦支撑件之间的距离。
[0020]在一个实施例中，第一链路以及第二链路被包含在体积中，该体积被包含在平坦支撑件以及从部件的面延伸的平面之间，该面平行于支撑件表面并且是与平坦支撑件最远的面。
[0021]在一个实施例中，该部件包括面向第一链路的第一金属表面层、面向第二链路的第二金属表面层、以及被放置在第一金属表面层和第二金属表面层之间的绝缘层。
[0022]在一个实施例中，该部件是第一表面安装部件，该电子芯片包括被放置在第一部件上的第二表面安装部件。第一部件和第二部件被配置为协作以便限制电磁干扰。
[0023]在一个实施例中，第二部件包括面向第一链路的第一金属表面层、面向第二链路的第二金属表面层、以及被放置在第二部件的第一金属表面层与第二部件的第二金属表面层之间的绝缘层。
[0024]在一个实施例中，第一部件的第一金属表面层与第二部件的第一金属表面层共面，以及第一部件的第二金属表面层与第二部件的第二金属表面层共面。
[0025]此外，根据本公开的实施例，提供了一种电子芯片，包括：第一集成电路；第二集成电路；第一链路，连接所述第一集成电路和所述第二集成电路；第二链路，连接所述第一集成电路和所述第二集成电路；以及表面安装部件，所述表面安装部件被配置并且被放置以限制所述第一链路对所述第二链路的电磁干扰，所述第一集成电路、所述第二集成电路以及所述表面安装部件被紧固在平坦支撑件的同一面上，所述表面安装部件被紧固到所述平坦支撑件的区域上，所述区域由所述第一链路、所述第二链路、所述第一集成电路的边缘以及所述第二集成电路的边缘限定。
[0026]在一个实施例中，在所述表面安装部件的顶部与所述平坦支撑件之间的距离大于：所述第一集成电路的顶部与所述平坦支撑件之间的距离，以及所述第二集成电路的顶部与所述平坦支撑件之间的距离。
[0027]在一个实施例中，所述第一链路以及所述第二链路被包含在包括在所述平坦支撑件与从所述表面安装部件的面延伸的平面之间的体积中，所述面平行于所述平坦支撑件，并且所述面距离所述平坦支撑件最远。
[0028]此外，根据本公开的实施例，提供了一种电子芯片，包括：第一集成电路；第二集成电路；衬底，支撑所述第一集成电路以及所述第二集成电路；第一电连接，位于所述衬底的第一侧上并且互连所述第一集成电路与所述第二集成电路；第二电连接，位于所述衬底的第一侧上并且互连所述第一集成电路与所述第二集成电路；第一表面安装部件，被附接到
所述衬底的所述第一侧，所述第一表面安装部件被布置在所述第一电连接与所述第二电连接之间；以及第二表面安装部件，被附接到所述第一表面安装部件，所述第一表面安装部件被布置在所述衬底与所述第二表面安装部件之间，所述第二表面安装部件具有在所述第一电连接和所述第二电连接上方的最上表面。
[0029]在一个实施例中，所述第一表面安装部件具有在所述第一集成电路的最上表面下方的最上表面以及在所述第二集成电路的最上表面下方的最上表面。
[0030]在一个实施例中，所述第二表面安装部件的最上表面在所述第一集成电路的最上表面以及所述第二集成电路的最上表面上方。
[0031]在一个实施例中，所述第一表面安装部件包括：第一金属表面层，面向所述第一电连接；第二金属表面层，面向所述第二电连接；以及第一绝缘层，将所述第一金属表面层与所述第二金属表面层隔离。
[0032]在一个实施例中，所述第二表面安装部件包括：第三金属表面层，面向所述第一电连接，第四金属表面层，面向所述第二电连接，以及第二绝缘层，将所述第三金属表面层与所述第四金属表面层隔离。
[0033]在一个实施例中，所述第一金属表面层与所述第三金属表面层对准，所述第二金属表面层与所述第四金属表面层对准，并且所述第一绝缘层与所述第二绝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片，其特征在于，包括：第一集成电路；第二集成电路；第一链路，连接所述第一集成电路和所述第二集成电路；第二链路，连接所述第一集成电路和所述第二集成电路；以及表面安装部件，所述表面安装部件被配置并且被放置以限制所述第一链路对所述第二链路的电磁干扰。2.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，所述第一链路由至少一个第一电线形成并且所述第二链路由至少一个第二电线形成。3.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，所述表面安装部件比所述第一集成电路厚并且比所述第二集成电路厚。4.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，所述表面安装部件包括：第一金属层，面向所述第一链路，第二金属层，面向所述第二链路，以及绝缘层，被放置在所述第一金属层与所述第二金属层之间。5.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，所述表面安装部件为第一表面安装部件，所述电子芯片包括被放置在所述第一表面安装部件上的第二表面安装部件，所述第一表面安装部件和所述第二表面安装部件被配置为协作以便限制所述电磁干扰。6.根据权利要求1所述的电子芯片，其特征在于，所述表面安装部件具有在所述第一链路和所述第二链路上方的最上表面。7.一种电子芯片，其特征在于，包括：第一集成电路；第二集成电路；第一链路，连接所述第一集成电路和所述第二集成电路；第二链路，连接所述第一集成电路和所述第二集成电路；以及表面安装部件，所述表面安装部件被配置并且被放置以限制所述第一链路对所述第二链路的电磁干扰，所述第一集成电路、所述第二集成电路以及所述表面安装部件被紧固在平坦支撑件的同一面上，所述表面安装部件被紧固到所述平坦支撑件的区域上，所述区域由所述第一链路、所述第二链路、所述第一集成电路的边缘以及所述第二集成电路的边缘限定。8.根据权利要求7所述的电子芯片，其特征在于，在所述表面安装部件的顶部与所述平坦支撑件之间的距离大于：所述第一集成电路的顶部与所述平坦支撑件之间的距离，以及所述第二集成电路的顶部与所述平坦支撑件之间的距离。9.根据权利要求7所述的电子芯片，其特征在于，所述第一链路以及所述第二链路被包含在包括在所述平坦支撑件与从所述表面安装部件的面延伸的平面之间的体积中，所述面平行于所述平坦支撑件，并且所述面距离所述平坦支撑件最远。10.一种电子芯片，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：意法半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：