光学装置用模块和光学装置用模块的制造方法制造方法及图纸

技术编号:3590901 阅读:188 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种光学装置用模块。电气配线由第1贯通电极、第1再配线层、第2再配线层、第2贯通电极和第3再配线层构成,其中,第1贯通电极贯通固态摄像元件,第1再配线层电连接第1贯通电极(7)并且能够再配线至上述固态摄像元件的背面的所需位置,第2再配线层电连接第1再配线层并且能够再配线至图像处理装置的背面的所需位置,第2贯通电极贯通上述图像处理装置并电连接第2再配线层,第3再配线层电连接第2贯通电极并且能够再配线至上述图像处理装置的正面的所需位置。图像处理装置具备与第3再配线层电连接的外部连接端子。由此,可以实现一种不会对光学装置用模块的结构带来负担的、小型化、轻量化的光学装置用模块及其制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有固态摄像元件和对固态摄像元件输出的电信号进行处理的图像处理装置的光学装置用模块及其制造方法。
技术介绍
近年来,对搭载于数字照相机、具有照相机功能的便携式电话机等光学装置的光学装置用模块不断进行开发(例如,日本国专利申请公开特开2002-182270号公报,公开日2002年6月26日)。下面,作为现有技术中具备CCD(Charge Coupled Device电荷耦合器件)、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor互补性氧化金属半导体)成像器等的固态摄像元件的光学装置用模块的一个示例,参照图7来说明在日本国专利申请公开特开2002-182270号公报中记载的照相机模块120。图7是表示照相机模块120的结构的剖面图。如图7所示,照相机模块120具有配线基板106和在该配线基板106的两面上形成的导体配线110。导体配线110在配线基板106的内部适当地相互连接。图像处理装置104借助于贴片材料107贴合在配线基板106上。图像处理装置104的连接端子109通过键合引线(Bonding Wire)112与导体配线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学装置用模块,具有:固态摄像元件,在其正面形成有对入射光进行光电转换的有效像素区;以及图像处理装置,与上述固态摄像元件层叠使得其背面和上述固态摄像元件的背面彼此对置,对在上述有效像素区进行光电转换所生成的电信号进行处理,该光学装置用模块的特征在于,电气配线由第1贯通电极、第1再配线层、第2再配线层、第2贯通电极和第3再配线层构成,其中,上述第1贯通电极贯通上述固态摄像元件,上述第1再配线层电连接上述第1贯通电极7并且能够再配线至上述固态摄像元件的背面的所需位置, 上述第2再配线层电连接上述第1再配线层并且能够再配线至上述图像处理装置的背面的所需位置,上述第2贯通电极贯通上述...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:小野敦
申请(专利权)人:夏普株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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