腔体翻转真空贴合机构制造技术

本实用新型专利技术公开了腔体翻转真空贴合机构，包括安装平台，所述安装平台上表面的一侧固定连接有顶升气缸，所述顶升气缸的输出端固定连接有腔体底板，所述腔体底板的下表面固定连接有密封组件，所述腔体底板的上表面固定连接有真空腔体。该腔体翻转真空贴合机构，通过顶升气缸、真空腔体、下贴合平台、旋转电机和贴合上板的设置，将玻璃外壳或者电子设备摆放到下贴合平台，定位并撕膜，下贴合平台采用带弧度的胶垫，起缓冲作用，将贴合上板摆放膜片，旋转电机驱动旋转轴转动，从而使腔体上盖翻转180

【技术实现步骤摘要】
腔体翻转真空贴合机构


[0001]本技术涉及贴合装置
，特别涉及腔体翻转真空贴合机构。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，人们生活水平的提高，电子设备逐渐成为人们日常生活中所必须的用品，电子设备基本上都具有外壳和显示屏，随着技术的发展以及用户对于美的追求，目前，越来越多的电子设备的背壳采用玻璃材质，而玻璃材质的外壳容易因掉落而产生破裂或者产生划痕，严重影响用户的体验，因此，很多人会选择在玻璃外壳的表面贴附一层防爆膜或者保护膜，来起到保护玻璃外壳的作用。
[0003]经检索，在中国公开技术专利申请号CN201920397348.7中，公布了无承载膜腔体真空全贴合机构，包括用于放置玻璃的上腔体、驱动上腔体进行翻转的上腔体翻转机构、下腔体、形成于下腔体内的硅胶真空吸膜机构、设置在下腔体内且用于固定硅胶真空吸膜机构的真空托膜机构、用于向上挤压硅胶真空吸膜机构的顶伸贴合机构以及用于锁紧固定上腔体与下腔体的合腔限位机构；这样，待贴合膜片的玻璃放置在上腔体内后，硅胶真空吸膜机构抽真空吸住膜片，待贴合膜片的玻璃的贴膜面正对硅胶真空吸膜机构吸取的膜片，然后顶伸贴合机构向上挤压硅胶真空吸膜机构，使得膜片与待贴合膜片的玻璃进行贴合，实现了无承载膜真空全贴合，贴合成本低，贴合质量好。
[0004]现有技术中，对玻璃以及膜片进行贴合多采用人工贴合的贴合方式进行贴合，贴合效率和贴合质量低，使用不便。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供腔体翻转真空贴合机构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。<br/>[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]腔体翻转真空贴合机构，包括安装平台，所述安装平台上表面的一侧固定连接有顶升气缸，所述顶升气缸的输出端固定连接有腔体底板，所述腔体底板的下表面固定连接有密封组件，所述腔体底板的上表面固定连接有真空腔体，所述真空腔体的内底壁滑动连接有下贴合平台；所述安装平台上表面的两侧均固定连接有支架，所述支架外表面的顶部固定连接有旋转电机，所述旋转电机的输出端固定连接有旋转轴，所述旋转轴的外表面固定连接有腔体上盖，所述腔体上盖的上表面固定连接有贴合上板。
[0008]为了使得达到便于顶升下贴合平台的效果，作为本技术腔体翻转真空贴合机构，所述安装平台的下表面固定连接有顶升电机，所述顶升电机的输出端固定连接有顶升机构，所述顶升机构与下贴合平台呈固定连接。
[0009]为了使得达到便于抽真空的效果，作为本技术腔体翻转真空贴合机构，所述真空腔体内侧壁的一侧开设有真空抽取口。
[0010]为了使得达到便于调整对位的效果，作为本技术腔体翻转真空贴合机构，所
述安装平台上表面的另一侧固定连接有UVW对位机构。
[0011]为了使得达到便于观察贴合状况的效果，作为本技术腔体翻转真空贴合机构，所述真空腔体的正面设置有观察窗。
[0012]为了使得达到去除静电的效果，作为本技术腔体翻转真空贴合机构，所述安装平台的上表面靠近顶升气缸的一侧固定连接有连接件，所述连接件的上表面固定连接有离子风棒。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0014]1.本技术中，通过顶升气缸、真空腔体、下贴合平台、旋转电机和贴合上板的设置，将玻璃外壳或者电子设备摆放到下贴合平台，定位并撕膜，下贴合平台采用带弧度的胶垫，起缓冲作用，将贴合上板摆放膜片，旋转电机驱动旋转轴转动，从而使腔体上盖翻转180
°
，通过顶升气缸带动腔体底板向上移动，从而使真空腔体与腔体上盖合腔，贴合上板采用真空吸取结构，保证膜片在翻转过程中不会掉落或者移动，而且还不会产生气泡，贴合精度高，其贴合过程自动化完成，自动化程度高，贴合效率高。
[0015]2.本技术中，通过真空抽取口、UVW对位机构和离子风棒的设置，通过真空抽取口便于连接抽真空管道，使得整个贴合过程均采用真空吸附，吸附效果好，保证膜片在翻转的过程中不会掉落或者位移，贴合精度高，通过UVW对位机构实现对位功能，进行多方位微调和高精度校准，确保位置精准，离子风棒使得设备贴合时，可以有效的去除膜片上携带的静电，加强贴合效果。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例腔体翻转真空贴合机构的主视结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例腔体翻转真空贴合机构的真空腔体结构示意图；
[0018]图3为本技术实施例腔体翻转真空贴合机构的腔体底板结构示意图；
[0019]图4为本技术实施例腔体翻转真空贴合机构的贴合上板结构示意图；
[0020]图5为本技术实施例腔体翻转真空贴合机构的安装平台结构示意图。
[0021]图中：1、安装平台；2、顶升气缸；3、腔体底板；4、密封组件；5、真空腔体；6、下贴合平台；7、支架；8、旋转电机；9、旋转轴；10、腔体上盖；11、贴合上板；12、顶升电机；13、顶升机构；14、真空抽取口；15、UVW对位机构；16、观察窗；17、连接件；18、离子风棒。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]实施例1
[0024]如图1
‑
5所示，腔体翻转真空贴合机构，包括安装平台1，安装平台1上表面的一侧固定连接有顶升气缸2，顶升气缸2的输出端固定连接有腔体底板3，腔体底板3的下表面固定连接有密封组件4，腔体底板3的上表面固定连接有真空腔体5，真空腔体5的内底壁滑动连接有下贴合平台6；
[0025]在本实施例中，安装平台1上表面的两侧均固定连接有支架7，支架7外表面的顶部固定连接有旋转电机8，旋转电机8的输出端固定连接有旋转轴9，旋转轴9的外表面固定连接有腔体上盖10，腔体上盖10的上表面固定连接有贴合上板11。
[0026]具体使用时，通过顶升气缸2、密封组件4、真空腔体5、下贴合平台6、旋转电机8和贴合上板11的设置，将玻璃外壳或者电子设备摆放到下贴合平台6，定位并撕膜，真空腔体5是保持内部为真空状态的容器，通过密封组件4加大下贴合平台6与真空腔体5连接的密封性，有效确保腔体的密封，密封效果好，下贴合平台6采用带弧度的胶垫，起缓冲作用，将贴合上板11摆放膜片，支架7外表面的旋转电机8驱动旋转轴9转动，从而使腔体上盖10翻转180
°
，通过顶升气缸2带动腔体底板3向上移动，从而使真空腔体5与腔体上盖10合腔，腔体上盖10翻转后对下腔体进行完全的密封，保证在贴合工作时的真空环境，旋转电机8采用高精度伺服电机，保证旋转准确，贴合上板11采用真空吸取结构，保证膜片在翻转过程中不会掉落或者移动，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.腔体翻转真空贴合机构，包括安装平台(1)，其特征在于：所述安装平台(1)上表面的一侧固定连接有顶升气缸(2)，所述顶升气缸(2)的输出端固定连接有腔体底板(3)，所述腔体底板(3)的下表面固定连接有密封组件(4)，所述腔体底板(3)的上表面固定连接有真空腔体(5)，所述真空腔体(5)的内底壁滑动连接有下贴合平台(6)；所述安装平台(1)上表面的两侧均固定连接有支架(7)，所述支架(7)外表面的顶部固定连接有旋转电机(8)，所述旋转电机(8)的输出端固定连接有旋转轴(9)，所述旋转轴(9)的外表面固定连接有腔体上盖(10)，所述腔体上盖(10)的上表面固定连接有贴合上板(11)。2.根据权利要求1所述的腔体翻转真空贴合机构，其特征在于：所述安装平台(1)的下表面固...

【专利技术属性】
技术研发人员：王仕初，万繁荣，颜锋，
申请(专利权)人：广东省双十智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：