激光加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供激光加工装置，其能够抑制层叠于被加工物的功能层的剥离，并且能够有效地分割被加工物。激光加工装置的激光束照射单元包含：第1分支单元，其将从激光振荡器射出的激光束分支至第1光路和第2光路；第1聚光器32，其将引导至第1光路的激光束会聚；第2聚光器，其将引导至第2光路的激光束会聚；第2分支单元，其配设于第1分支单元与第1聚光器之间的第1光路上，将激光束分支成至少两条激光束；以及激光束扫描单元，其配设于第1分支单元与第2聚光器之间的第2光路上，扫描激光束而向第2聚光器引导。导。导。

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置


[0001]本专利技术涉及激光加工装置。

技术介绍

[0002]作为将半导体晶片分割而进行芯片化的方法，已知有如下的方法：沿着设定于晶片的分割预定线照射激光束而对晶片进行烧蚀加工，由此进行分割。特别是，在激光振荡器与聚光器之间配置扫描激光束的扫描光学系统并一边扫描激光束一边向晶片进行照射的方法能够有效地形成充分宽度的分割槽，因此期待生产率的提高(参照专利文献1)。
[0003]专利文献1：日本特开2016
‑
068149号公报
[0004]但是，在利用上述方法对在正面上层叠有包含多个Low
‑
k膜的功能层的晶片等进行加工的情况下，存在层叠的功能层发生剥离并且该剥离到达器件而使芯片损伤的可能性。

技术实现思路

[0005]由此，本专利技术的目的在于提供激光加工装置，其能够抑制层叠于被加工物的功能层的剥离，并且能够有效地分割被加工物。
[0006]根据本专利技术，提供激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：保持单元，其对被加工物进行保持；激光束照射单元，其对该保持单元所保持的被加工物会聚照射脉冲状的激光束而实施加工；以及移动单元，其使该保持单元和该激光束的聚光点相对地移动，该激光束照射单元包含：激光振荡器；第1分支单元，其将从该激光振荡器射出的激光束分支至第1光路和第2光路；第1聚光器，其将引导至该第1光路的激光束会聚；第2聚光器，其将引导至该第2光路的激光束会聚；第2分支单元，其配设于该第1分支单元与该第1聚光器之间的该第1光路上，将引导至该第1光路的激光束分支成至少两条激光束；以及激光束扫描单元，其配设于该第1分支单元与该第2聚光器之间的该第2光路上，扫描引导至该第2光路的激光束而向该第2聚光器引导。
[0007]优选通过该第1聚光器而会聚的激光束在该移动单元的加工进给方向的前方与通过该第2聚光器而会聚的激光束分开。
[0008]优选该第2分支单元将激光束在设定于该被加工物的分割预定线的宽度方向上进行分支，沿着该分割预定线形成至少两条激光加工槽。
[0009]优选该激光束扫描单元包含：多边形扫描器，其在该移动单元的加工进给方向上扫描该激光束而向该第2聚光器引导；以及声光元件，其配设于该激光振荡器与该多边形扫描器之间的该第2光路上，在设定于该被加工物的分割预定线的宽度方向上扫描该激光束。
[0010]优选该移动单元包含聚光器移动单元，该聚光器移动单元使该第1聚光器相对于该第2聚光器在与该被加工物的上表面平行的方向上相对地移动。
[0011]优选该激光束照射单元还包含：第3分支单元，其配设于该激光振荡器与该第1分支单元之间的光路上，将从该激光振荡器射出的激光束进一步分支至第3光路；第3聚光器，
其将引导至该第3光路的激光束会聚；以及第4分支单元，其配设于该第3分支单元与该第3聚光器之间的该第3光路上，将引导至该第3光路的激光束分支成至少两条激光束，通过该第1聚光器而会聚的激光束和通过该第3聚光器而会聚的激光束在该移动单元的加工进给方向上相对于通过该第2聚光器而会聚的激光束相互向相反侧分开。
[0012]优选该激光束照射单元还包含：第3分支单元，其配设于该第1分支单元与该第1聚光器之间的该第1光路上，将引导至该第1光路的激光束分支至第3光路；第3聚光器，其将引导至该第3光路的激光束会聚；以及第4分支单元，其配设于该第3分支单元与该第3聚光器之间的该第3光路上，将引导至该第3光路的激光束分支成至少两条激光束，通过该第1聚光器而会聚的激光束和通过该第3聚光器而会聚的激光束在该移动单元的加工进给方向上相对于通过该第2聚光器而会聚的激光束相互向相反侧分开。
[0013]本专利技术能够抑制层叠于被加工物的功能层的剥离，并且能够有效地分割被加工物。
附图说明
[0014]图1是示出第1实施方式的激光加工装置的结构例的立体图。
[0015]图2是示出图1所示的激光加工装置的激光束照射单元的概略结构的示意图。
[0016]图3是示意性示出图1所示的激光束照射单元的加工点喷嘴的结构例的立体图。
[0017]图4是示意性示出通过图1所示的激光加工装置形成的激光加工槽的一例的俯视图。
[0018]图5是示出第2实施方式的激光束照射单元的概略结构的示意图。
[0019]图6是示出图5所示的激光束照射单元的其他状态的示意图。
[0020]图7是示出第3实施方式的激光束照射单元的概略结构的示意图。
[0021]图8是示出图7所示的激光束照射单元的其他状态的示意图。
[0022]标号说明
[0023]1：激光加工装置；10：保持工作台；20、20
‑
1、20
‑
2：激光束照射单元；21：激光束；22：激光振荡器；23：第1分支单元；25：第3分支单元；30：第1光路；31：第2分支单元；32：第1聚光器；40：第2光路；41：激光束扫描单元；42：第2聚光器；43：声光元件；44：多边形扫描器；50：第3光路；51：第4分支单元；52：第3聚光器；70：移动单元；73、74：聚光器移动单元；100：被加工物；106、107：激光加工槽。
具体实施方式
[0024]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
[0025][第1实施方式][0026]首先，根据附图对本专利技术的第1实施方式的激光加工装置1的结构进行说明。图1是示出第1实施方式的激光加工装置1的结构例的立体图。在以下的说明中，X轴方向是水平面上的一个方向。Y轴方向是在水平面上与X轴方向垂直的方向。Z轴方向是与X轴方向和Y轴方
向垂直的方向。第1实施方式的激光加工装置1中，加工进给方向是X轴方向，分度进给方向是Y轴方向。
[0027]如图1所示，激光加工装置1具有：保持工作台10、激光束照射单元20、移动单元70、显示单元80以及控制单元90。第1实施方式的激光加工装置1是通过利用激光束照射单元20向保持工作台10所保持的被加工物100照射脉冲状的激光束21而对被加工物100进行加工的装置。激光加工装置1对被加工物100的加工例如是在被加工物100的正面上形成槽的槽加工、或沿着分割预定线将被加工物100切断的切断加工等。
[0028]在第1实施方式中，被加工物100是以硅(Si)、蓝宝石(Al2O3)、砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)或钽酸锂(LiTa3)等作为基板101的圆板状的半导体器件晶片、光器件晶片等晶片。另外，被加工物100不限于实施方式，在本专利技术中可以不是圆板状。
[0029]被加工物100具有：分割预定线103，其呈格子状设定于基板101的正面102上；以及器件10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：保持单元，其对被加工物进行保持；激光束照射单元，其对该保持单元所保持的被加工物会聚照射脉冲状的激光束而实施加工；以及移动单元，其使该保持单元和该激光束的聚光点相对地移动，该激光束照射单元包含：激光振荡器；第1分支单元，其将从该激光振荡器射出的激光束分支至第1光路和第2光路；第1聚光器，其将引导至该第1光路的激光束会聚；第2聚光器，其将引导至该第2光路的激光束会聚；第2分支单元，其配设于该第1分支单元与该第1聚光器之间的该第1光路上，将引导至该第1光路的激光束分支成至少两条激光束；以及激光束扫描单元，其配设于该第1分支单元与该第2聚光器之间的该第2光路上，扫描引导至该第2光路的激光束而向该第2聚光器引导。2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，通过该第1聚光器而会聚的激光束在该移动单元的加工进给方向的前方与通过该第2聚光器而会聚的激光束分开。3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，该第2分支单元将激光束在设定于该被加工物的分割预定线的宽度方向上进行分支，沿着该分割预定线形成至少两条激光加工槽。4.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，该激光束扫描单元包含：多边形扫描器，其在该移动单元的加工进给方向上扫描该激光束而向该第2聚光器引导；以及声光元件，其配设于该激光振荡器与该多边形扫描器之间的该第2光路上，在设定于该被加工物的分割预定线的宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：盐野幸司，上山春树，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：