金属化薄膜电容器热压定型装置，包括包括基座，所述基座的表面嵌入有第一输送带，所述基座的顶面设有封装箱，所述封装箱的内部对称设有侧板，第一输送带位于两个侧板之间，第一输送带用以输送外壳体至加工位；每个所述侧板的内壁均安装有下支撑组件、下压组件，下支撑组件、下压组件均置于加工位，所述下支撑组件的顶面放置有盖板，所述下支撑组件的入口端安装有进料输送带、出口端安装有出料输送带；本实用新型专利技术通过进料输送带、出料输送带、下压组件、下支撑组件的配合设计，能够实现对于盖板、外壳体的自动上料，盖板与外壳体的自动封装，以及电容器的自动下料，满足电容器流水线加工需要。需要。需要。
【技术实现步骤摘要】
金属化薄膜电容器热压定型装置
[0001]本技术属于金属化薄膜电容器加工
，特别涉及金属化薄膜电容器热压定型装置。
技术介绍
[0002]金属化薄膜电容器属于一种使用频率算是比较高的电器，它主要是被广泛的使用在模拟信号的交连以及其他电源处，金属化薄膜电容器具有以下优点：薄膜电容器它所适用的温度的范围是比较宽的，受温度的限制比较小；这种电容器它的使用寿命超长，只要没有损坏，几乎是不会有使用寿命的限制，可以长期一直的使用；
[0003]金属化薄膜电容器在芯子制作完毕后，需要将盖板、芯子、外壳体封装为一体，目前的封装过程，其盖板和外壳体的组装均需要手工操作，导致整个封装工序的效率较低。
技术实现思路
[0004]本技术针对现有技术存在的不足，提供了金属化薄膜电容器热压定型装置，具体技术方案如下：
[0005]金属化薄膜电容器热压定型装置，包括基座，所述基座的表面嵌入有第一输送带，所述基座的顶面设有封装箱，所述封装箱的内部对称设有侧板，第一输送带位于两个侧板之间，第一输送带用以输送外壳体至加工位；
[0006]每个所述侧板的内壁均安装有下支撑组件、下压组件，下支撑组件、下压组件均置于加工位，所述下支撑组件的顶面放置有盖板，所述下支撑组件的入口端安装有进料输送带、出口端安装有出料输送带，所述下支撑组件用以中转输送盖板，所述下压组件用以下压盖板与外壳体装配；所述封装箱的内部顶面安装有填充料供给组件，所述填充料供给组件用以将填充料输送至外壳体内。
[0007]进一步的，所述外壳体的内部嵌入有芯子主体，所述芯子主体的两端向上竖直延伸有引脚，所述盖板与引脚相对位置处开设有穿孔，所述盖板的底面垂直间隔设有多个压板，所述压板抵触于芯子主体上。
[0008]进一步的，所述下支撑组件包括托板、第二输送带，所述侧板的内壁开设有滑槽，所述滑槽的内部嵌入有弹簧，所述托板滑动嵌入于滑槽内且安装于弹簧的顶端，所述托板的表面内侧安装有第二输送带，盖板的两侧外伸部分均搭接于第二输送带上，第二输送带的入口端安装有进料输送带、出口端安装有出料输送带。
[0009]进一步的，所述下压组件包括气动杆、上压板、辊柱，所述气动杆安装于侧板的内壁顶端，所述气动杆的底部输出端设有上压板，所述上压板的底面与第二输送带相对位置处嵌入有辊柱。
[0010]进一步的，所述填充料供给组件包括环氧树脂储存箱、出料管，所述环氧树脂储存箱的出口端连接有输送软管，所述输送软管的出口端连通出料管，所述出料管安装于上压板的内侧。
[0011]进一步的，所述穿孔的内径大于引脚的外径，所述出料管的出口倾斜朝向于引脚、穿孔之间的间隙。
[0012]本技术的有益效果是：通过进料输送带、出料输送带、下压组件、下支撑组件的配合设计，能够实现对于盖板、外壳体的自动上料，盖板与外壳体的自动封装，以及电容器的自动下料，满足电容器流水线加工需要。
附图说明
[0013]图1示出了本技术的金属化薄膜电容器热压定型装置的结构示意图；
[0014]图2示出了本技术的金属化薄膜电容器结构示意图；
[0015]图3示出了图1的A处放大结构示意图；
[0016]图4示出了本技术的第二输送带、进料输送带、出料输送带配合结构示意图；
[0017]图5示出了本技术的合模封装状态结构示意图；
[0018]图6示出了本技术的下料结构示意图；
[0019]图中所示：1、基座；11、第一输送带；2、封装箱；3、侧板；31、弹簧；4、下支撑组件；41、托板；411、滑块；42、第二输送带；5、下压组件；51、气动杆；52、上压板；53、辊柱；54、出料管；6、环氧树脂储存箱；61、输送软管；7、盖板；71、压板；72、穿孔；8、外壳体；9、芯子主体；91、引脚；9a、进料输送带；9b、出料输送带。
具体实施方式
[0020]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例1
[0022]如图1所示，金属化薄膜电容器热压定型装置，包括基座1，所述基座1的表面嵌入有第一输送带11，所述基座1的顶面设有封装箱2，所述封装箱2的内部对称设有侧板3，第一输送带11位于两个侧板3之间，第一输送带11用以输送外壳体8至加工位；封装箱的内壁布设有电阻丝，能够保证基座的内部处于恒温状态，避免熔融树脂过早凝固；第一输送带用以连续输送外壳体，满足流水线自动化加工的需要；
[0023]每个所述侧板3的内壁均安装有下支撑组件4、下压组件5，下支撑组件4、下压组件5均置于加工位，
[0024]所述下支撑组件4的顶面放置有盖板7，所述下支撑组件4的入口端安装有进料输送带9a、出口端安装有出料输送带9b，进料输送带将多个盖板输送下支撑组件进行加工，待下压组件、下支撑组件将盖板与外壳体配合密封后，下支撑组件再将加工好的电容器转移至出料输送带；
[0025]所述下支撑组件4用以中转输送盖板7，所述下压组件5用以下压盖板7与外壳体8装配；所述封装箱2的内部顶面安装有填充料供给组件，所述填充料供给组件用以将填充料输送至外壳体8内；下支撑组件用以在上下料阶段与进料输送带、出料输送带连接，在需要
封装时，下压组件驱动下支撑组件向下运动，实现封装定位。
[0026]如图1和图2所示，所述外壳体8的内部嵌入有芯子主体9，所述芯子主体9的两端向上竖直延伸有引脚91，所述盖板7与引脚91相对位置处开设有穿孔72，所述盖板7的底面垂直间隔设有多个压板71，所述压板71抵触于芯子主体9上；压板能够下压定位芯子主体，提高芯子主体的稳定性，穿孔的设计能够保证自动封装时，引脚相对穿过穿孔，盖板的两侧外伸于外壳体，外伸部分为输送搭接部分。
[0027]如图3和图4所示，所述下支撑组件4包括托板41、第二输送带42，所述侧板3的内壁开设有滑槽，所述滑槽的内部嵌入有弹簧31，所述托板41滑动嵌入于滑槽内且安装于弹簧31的顶端，所述托板41的表面内侧安装有第二输送带42，盖板7的两侧外伸部分均搭接于第二输送带42上，第二输送带42的入口端安装有进料输送带9a、出口端安装有出料输送带9b；第二输送带为中转输送带，在托板受压时，托板沿着滑槽向下移动并压缩弹簧，当托板不受压力时，弹簧驱动托板向上运动复位。
[0028]托板的内壁设有滑块411，滑块411滑动嵌入于滑槽内。
[0029]如图1和图3所示，所述下压组件5包括气动杆51、上压板52、辊柱53，所述气动杆51安装于侧板3的内壁顶端，所述气动杆51的底部输出端设有上压板52，所述上压板52的底面与第二输送带42本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.金属化薄膜电容器热压定型装置，其特征在于：包括基座（1），所述基座（1）的表面嵌入有第一输送带（11），所述基座（1）的顶面设有封装箱（2），所述封装箱（2）的内部对称设有侧板（3），第一输送带（11）位于两个侧板（3）之间，第一输送带（11）用以输送外壳体（8）至加工位；每个所述侧板（3）的内壁均安装有下支撑组件（4）、下压组件（5），下支撑组件（4）、下压组件（5）均置于加工位，所述下支撑组件（4）的顶面放置有盖板（7），所述下支撑组件（4）的入口端安装有进料输送带（9a）、出口端安装有出料输送带（9b），所述下支撑组件（4）用以中转输送盖板（7），所述下压组件（5）用以下压盖板（7）与外壳体（8）装配；所述封装箱（2）的内部顶面安装有填充料供给组件，所述填充料供给组件用以将填充料输送至外壳体（8）内。2.根据权利要求1所述的金属化薄膜电容器热压定型装置，其特征在于：所述外壳体（8）的内部嵌入有芯子主体（9），所述芯子主体（9）的两端向上竖直延伸有引脚（91），所述盖板（7）与引脚（91）相对位置处开设有穿孔（72），所述盖板（7）的底面垂直间隔设有多个压板（71），所述压板（71）抵触于芯子主体（9）上。3.根据权利要求2所述的金属化薄膜电容器热压定型装置，其特征在于：所述下支撑组件（4）包括托板...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文龙，张宏远，
申请(专利权)人：黄山申格电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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