薄膜BDV测试防飞弧装置制造方法及图纸

本技术公开了薄膜BDV测试防飞弧装置，包括依次设置的：金属板；绝缘片，所述绝缘片平面展开贴合于金属板表面，所述绝缘片中间镂空部，所述金属板在绝缘片上投影完全覆盖所述镂空部，所述绝缘片表面铺设有覆盖镂空部的待测试的薄膜；电极连接件，所述电极连接件贴合于薄膜的金属层。通过设置绝缘片和绝缘膜，使薄膜在测试时一次铺设，并配合绝缘膜的使用，可多次测试，持续测试提高测试效率，且面积标准可以横向对比数据，数据准确。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于薄膜bdv测试，尤其涉及薄膜bdv测试防飞弧装置。

技术介绍

1、bdv测试是指击穿电压测试，在电子器件、集成电路和光学设备等领域中需要对薄膜(以下简称薄膜)进行击穿电压测试来评估和确定薄膜在外加电场下发生击穿的电压，用于评估薄膜的电气绝缘性能、可靠性和材料选择，并为设计和制造过程提供指导。

2、现有的国家测试方法为圆柱电极法，通过金属圆柱放在薄膜上并施加电压，从而对金属圆柱接触薄膜的位置进行测试，移动金属圆柱对薄膜不同位置进行测试来得出最终的电压值，这样测试操作难度大，效率较低，而且数据分散大不准。

技术实现思路

1、本技术针对现有技术中存在的问题，提出如下技术方案：

2、薄膜bdv测试防飞弧装置，包括依次设置的：

3、金属板；

4、绝缘片，所述绝缘片平面展开贴合于金属板表面，所述绝缘片中间镂空部，所述金属板在绝缘片上投影完全覆盖所述镂空部，所述绝缘片表面铺设有覆盖镂空部的待测试的薄膜；

5、电极连接件，所述电极连接件贴合于薄膜的金属层。

6、作为上述技术方案的优选，还包括绝缘膜，所述绝缘膜设置于薄膜的击穿点，绝缘膜位于薄膜与金属板之间，所述击穿点由电极连接件释放高压在薄膜上击穿薄膜的绝缘层形成。

7、作为上述技术方案的优选，所述绝缘片为柔性绝缘材质。

8、作为上述技术方案的优选，所述镂空部中间部分为直槽。

9、本技术的有益效果为：

10、1、通过设置绝缘片和绝缘膜，使薄膜在测试时一次铺设，并配合绝缘膜的使用，可多次测试，持续测试提高测试效率，且面积标准可以横向对比数据，数据准确；

11、2、绝缘片为柔性材质，简单易用，进一步提高了测试效率。

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【技术保护点】

1.薄膜BDV测试防飞弧装置，其特征在于，包括依次设置的：

2.根据权利要求1所述的薄膜BDV测试防飞弧装置，其特征在于：还包括绝缘膜(5)，所述绝缘膜(5)设置于薄膜(1)的击穿点，绝缘膜(5)位于薄膜(1)与金属板(3)之间，所述击穿点由电极连接件(4)释放高压在薄膜(1)上击穿薄膜(1)的绝缘层形成。

3.根据权利要求1所述的薄膜BDV测试防飞弧装置，其特征在于：所述绝缘片(2)为柔性绝缘材质。

4.根据权利要求1所述的薄膜BDV测试防飞弧装置，其特征在于：所述镂空部中间部分为直槽。

【技术特征摘要】

1.薄膜bdv测试防飞弧装置，其特征在于，包括依次设置的：

2.根据权利要求1所述的薄膜bdv测试防飞弧装置，其特征在于：还包括绝缘膜(5)，所述绝缘膜(5)设置于薄膜(1)的击穿点，绝缘膜(5)位于薄膜(1)与金属板(3)之间，所述击穿点由电极连接件(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李先俊，
申请(专利权)人：黄山申格电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：