一种柔性缓冲件及芯片键合系统技术方案

本实用新型专利技术涉及芯片键合技术领域，尤其是一种柔性缓冲件，此外还涉及一种包括上述柔性缓存件的芯片键合系统，该柔性缓冲件在产品键合时被置于产品及对产品施加压力的加压构件之间，缓冲件覆盖产品的区域为有效区域，有效区域上均匀开设有若干微孔，微孔的横截面面积为0.002mm2‑

【技术实现步骤摘要】
一种柔性缓冲件及芯片键合系统


[0001]本技术涉及芯片键合
，尤其是一种柔性缓冲件，此外还涉及一种包括上述柔性缓存件的芯片键合系统，适用于键合工艺中平衡压力。

技术介绍

[0002]在目前的键合工艺中，由于基板的制造工艺和焊膏的印刷工艺会带来高度差，直接键合的压力分布并不均匀。针对这一问题，常用特氟龙(聚四氟乙烯)膜等柔性缓冲膜来平衡压力，改善压力分布的均匀性。但在小压强的工艺条件下，柔性缓冲膜产生一定变形量需要的压强较大，也就是说，在小压强的工艺条件下，柔性缓冲膜的压缩特性差，因而平衡压力的效果较差；
[0003]鉴于此，本技术旨在提供一种在小压力的工艺条件下其产生一定变形量需要的压力明显降低的柔性缓冲件，拓宽柔性缓冲件的压力工艺窗口。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是：为了解决现有技术中小压强的键合工艺，覆盖产品的柔性缓冲件产生一定变形量需要的压强较大的问题，现提供一种柔性缓冲件，还提供一种包括上述柔性缓冲件的芯片键合系统。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种柔性缓本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性缓冲件，在产品(5)键合时被置于产品(5)及对产品(5)施加压力的加压构件(3)之间，其特征在于：所述缓冲件(1)覆盖产品(5)的区域为有效区域，有效区域上均匀开设有若干微孔(101)，所述微孔(101)的横截面面积为0.002mm2‑
1mm2。2.根据权利要求1所述的柔性缓冲件，其特征在于：单个微孔(101)的横截面面积和单个产品(5)上朝向微孔(101)一侧的表面面积之间的比值≤0.5％。3.根据权利要求1所述的柔性缓冲件，其特征在于：有效区域中所有微孔(101)的容积与有效区域总体积之间的比例为微孔(101)的打孔率，微孔(101)的打孔率为5％
‑
50％，其中，有效区域总体积指的是有效区域实体部分的体积和有效区域所有微孔(101)的容积之和。4.根据权利要求1所述的柔性缓冲件，其特征在于：每个芯片(501...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘磊，杨友志，黄辰潇，刘元，邹贵生，姜辉，王帅奇，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：新型
国别省市：