键合焊点制作方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种键合焊点制作方法，涉及焊接技术领域。方法包括：首先，在基板表面制作绝缘层，并在绝缘层开设绝缘通孔；其中，绝缘通孔露出电极层。然后，在绝缘层表面涂布光刻胶，并在光刻胶开设光刻胶通孔，光刻胶通孔位于绝缘通孔的上方，且绝缘通孔的直径小于光刻胶通孔的直径。最后，在光刻胶表面依次沉积金属层和焊料层，以在绝缘通孔内形成具有凹槽的金属柱，焊料层位于凹槽表面。并对焊料层进行回流，以形成具有凹槽结构的键合焊点。由于该键合焊点包括凹槽结构，能够有效防止焊料金属外溢导致器件间短路。料金属外溢导致器件间短路。料金属外溢导致器件间短路。

【技术实现步骤摘要】
键合焊点制作方法


[0001]本专利技术涉及焊接
，具体而言，涉及一种键合焊点制作方法。

技术介绍

[0002]在进行器件键合时，通常通过焊点将器件键合在基板上。随着技术不断精进，器件尺寸越来越小，焊点的尺寸也越来越小，焊点制备难度增大，键合难度显著提高。
[0003]对于高密度器件阵列来说，基板上的各个器件的电极间距很小，若采用传统焊点键合工艺，焊点金属容易溢出，导致器件间短路。此外，传统的焊点如果制作得过高，会因为回流导致焊点变形，容易和其他焊点相接，从而导致器件间短路。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的包括，例如，提供了一种键合焊点制作方法，通过制作一种具有凹槽结构的键合焊点，能够有效防止焊料金属外溢导致器件间短路。
[0005]本专利技术的实施例可以这样实现：
[0006]为了实现上述目的，本专利技术实施例采用的技术方案如下：
[0007]第一方面，本专利技术实施例提供了一种键合焊点制作方法，所述方法包括：
[0008]在基板表面制作绝缘层，并在所述绝缘层开设绝缘通孔；其中，所述绝缘通孔露出电极层；
[0009]在所述绝缘层表面涂布光刻胶，并在所述光刻胶开设光刻胶通孔，所述光刻胶通孔位于所述绝缘通孔的上方，且所述绝缘通孔的直径小于所述光刻胶通孔的直径；
[0010]在所述光刻胶表面依次沉积金属层和焊料层，以在所述绝缘通孔内形成具有凹槽的金属柱，所述焊料层位于所述凹槽表面；
[0011]对所述焊料层进行回流，以形成具有凹槽结构的键合焊点。
[0012]在一种可能的实施方式中，在所述光刻胶表面依次沉积金属层和焊料层的步骤之后，所述方法还包括：
[0013]去除所述光刻胶。
[0014]在一种可能的实施方式中，所述金属层的厚度大于2微米。
[0015]在一种可能的实施方式中，所述焊料层的厚度小于1微米。
[0016]在一种可能的实施方式中，所述绝缘通孔是通过光刻、刻蚀或腐蚀制作的。
[0017]在一种可能的实施方式中，所述凹槽的凹槽壁呈倾斜状态。
[0018]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种键合焊点，所述键合焊点由上述键合焊点制作方法制得。
[0019]第三方面，本专利技术实施例还提供了一种待焊接器件，所述待焊接器件包括：
[0020]基板；所述基板包括电极层；
[0021]位于所述基板一侧的绝缘层；其中，所述绝缘层设置有与所述电极层相对的绝缘通孔；
[0022]位于所述绝缘通孔的键合焊点，其中，所述键合焊点远离所述基板的一侧，且所述键合焊点包括焊料层。
[0023]在一种可能的实施方式中，所述焊料层的形状为球形。
[0024]第四方面，本专利技术实施例还提供了一种倒装焊方法，所述方法包括：
[0025]在键合基板上制作焊点；
[0026]将所述键合基板的焊点和上述的待焊接器件的键合焊点对准并进行倒转焊，以使所述焊点与所述键合焊点键合在一起。
[0027]相对现有技术，本专利技术实施例提供的一种键合焊点制作方法，方法包括：首先，在基板表面制作绝缘层，并在绝缘层开设绝缘通孔；其中，绝缘通孔露出电极层。然后，在绝缘层表面涂布光刻胶，并在光刻胶开设光刻胶通孔，光刻胶通孔位于绝缘通孔的上方，且绝缘通孔的直径小于光刻胶通孔的直径。最后，在光刻胶表面依次沉积金属层和焊料层，以在绝缘通孔内形成具有凹槽的金属柱，焊料层位于凹槽表面。并对焊料层进行回流，以形成具有凹槽结构的键合焊点。由于该键合焊点包括凹槽结构，能够有效防止焊料金属外溢导致器件间短路。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0029]图1为本实施例提供的传统焊点制作方法的示意图。
[0030]图2为本实施例提供的传统器件倒装焊的示例图。
[0031]图3为本实施例提供的键合焊点制作方法的流程示意图。
[0032]图4为本实施例提供的键合焊点制作方法的示例图之一。
[0033]图5为本实施例提供的键合焊点制作方法的示例图之二。
[0034]图6为本实施例提供的键合焊点制作方法的示例图之三。
[0035]图7为本实施例提供的键合焊点制作方法的示例图之四。
[0036]图8为本实施例提供的键合焊点制作方法的示例图之五。
[0037]图9为本实施例提供的倒装焊方法的流程示意图。
[0038]图10为本实施例提供的倒装焊方法的示例图之一。
[0039]图11为本实施例提供的倒装焊方法的示例图之二。
[0040]图标：11
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基板；12
‑
电极层；13
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焊点；14
‑
键合基板；15
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绝缘层；16
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绝缘通孔；17
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光刻胶；18
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光刻胶通孔；19
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金属层；20
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焊料层；21
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金属柱；22
‑
键合焊点。
具体实施方式
[0041]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0042]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0043]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0044]在本专利技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0045]此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0046]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术的实施例中的特征可以相互结合。
[0047]请参考图1，图1示出了传统焊点制作方法的示意图，在器件的基板11的电极层12处使用焊料金属制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键合焊点制作方法，其特征在于，所述方法包括：在基板表面制作绝缘层，并在所述绝缘层开设绝缘通孔；其中，所述绝缘通孔露出电极层；在所述绝缘层表面涂布光刻胶，并在所述光刻胶开设光刻胶通孔，所述光刻胶通孔位于所述绝缘通孔的上方，且所述绝缘通孔的直径小于所述光刻胶通孔的直径；在所述光刻胶表面依次沉积金属层和焊料层，以在所述绝缘通孔内形成具有凹槽的金属柱，所述焊料层位于所述凹槽的表面；对所述焊料层进行回流，以形成具有凹槽结构的键合焊点。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述光刻胶表面依次沉积金属层和焊料层的步骤之后，所述方法还包括：去除所述光刻胶。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属层的厚度大于2微米。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊料层的厚度小于1微米。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘章旭，郭婵，王建太，陈志涛，李育智，邹胜晗，龚政，
申请(专利权)人：广东省科学院半导体研究所，
类型：发明
国别省市：