一种封装体及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种封装体及其制作方法，所述封装体包括第一焊盘组件、第二焊盘组件、第一芯片、导电组件和塑封层，第一焊盘组件包括第一子焊盘和位于第一子焊盘一侧的第二子焊盘，第二子焊盘远离第一子焊盘一侧开设有第一凹槽，第二焊盘组件包括第三子焊盘和位于第三子焊盘一侧的第四子焊盘，第一芯片的第一表面设置有第一芯片焊盘，第一芯片的第二表面设置有第二芯片焊盘，第一芯片焊盘的大小大于第二芯片焊盘的大小，第一凹槽的大小与第一芯片的第一表面的大小相匹配，第一芯片通过第一芯片焊盘贴装在第二子焊盘的第一凹槽内。通过上述方式，可以有效地控制第一芯片在贴片及焊接过程的偏移，以及避免第一芯片固定后的偏移，可以提高产品可靠性。以提高产品可靠性。以提高产品可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种封装体及其制作方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，特别是涉及一种封装体及其制作方法。

技术介绍

[0002]FOPLP技术作为先进封装的一种，目前已在分立式器件中得到大规模应用，但就目前方案而言，在做导电层前的互联时，对芯片的位置存在非常精密的对位要求。现有的产品结构在器件的封装中存在着不可忽视的劣势：1、在封装中对芯片的焊盘尺寸要求高，批量生产时过程性能监控难度较大；2、无法满足芯片小焊盘，焊接过程对位要求较高；3、板级封装中存在导线的对位无法控制。针对这些问题需要采用一种全新的结构来提高产品可靠性。
[0003]
技术实现思路

[0004]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种封装体及其制作方法，以提高产品可靠性。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种封装体，所述封装体包括：第一焊盘组件，所述第一焊盘组件包括第一子焊盘和位于所述第一子焊盘一侧的第二子焊盘，所述第一子焊盘与所述第二子焊盘电连接，所述第二子焊盘远离所述第一子焊盘一侧开设有第一凹槽；第二焊盘组件，所述第二焊盘组件包括第三子焊盘和位于所述第三子焊盘一侧的第四子焊盘，所述第三子焊盘与所述第四子焊盘电连接；第一芯片，所述第一芯片的第一表面设置有第一芯片焊盘，所述第一芯片的第二表面设置有第二芯片焊盘，所述第一芯片焊盘的大小大于所述第二芯片焊盘的大小，所述第一凹槽的大小与所述第一芯片的第一表面的大小相匹配，所述第一芯片通过所述第一芯片焊盘贴装在所述第二子焊盘的所述第一凹槽内；导电组件，所述导电组件的一端与所述第一芯片的第二芯片焊盘连接，所述导电组件的另一端与所述第四子焊盘连接；塑封层，所述塑封层设置于所述第一子焊盘朝向所述第二子焊盘一侧，且覆盖所述第一芯片及所述第二芯片焊盘。
[0006]其中，所述第四子焊盘远离所述第三子焊盘一侧开设有第二凹槽；所述封装体还包括第二芯片，所述第二芯片的第一表面设置有第三芯片焊盘，所述第二芯片的第二表面设置有第四芯片焊盘，所述第三芯片焊盘的大小大于所述第四芯片焊盘的大小，所述第二凹槽的大小与所述第二芯片的第一表面的大小相匹配，所述第二芯片通过所述第三芯片焊盘贴装在所述第四子焊盘的所述第二凹槽内；所述导电组件的另一端与所述第二芯片的第四芯片焊盘连接；所述塑封层覆盖所述第二芯片及所述第四芯片焊盘。
[0007]其中，所述第一子焊盘与所述第二子焊盘间隔设置，所述第三子焊盘与所述第四子焊盘间隔设置；所述封装体还包括介质层，所述介质层包括相对的第一侧面和第二侧面，所述第一子焊盘和所述第三子焊盘位于所述介质层的第一侧面，所述第二子焊盘和所述第四子焊盘位于所述介质层的第二侧面，所述塑封层与所述介质层的第二侧面相贴合；所述
第一焊盘组件还包括第一焊盘连接部，所述第一焊盘连接部穿过所述介质层，且两端分别与所述第一子焊盘和所述第二子焊盘连接；所述第二焊盘组件还包括第二焊盘连接部，所述第二焊盘连接部穿过所述介质层，且两端分别与所述第三子焊盘和所述第四子焊盘连接。
[0008]其中，所述导电组件包括依次连接的第一导电部、金属层和第二导电部，所述金属层位于所述第一芯片的第二表面一侧，所述第一导电部位于所述塑封层的第一预设位置，所述第二导电部位于所述塑封层的第二预设位置，所述第一导电部使所述第一芯片的第二芯片焊盘与所述金属层导通，所述第二导电部使所述第二芯片的第四芯片焊盘与所述金属层导通。
[0009]其中，所述金属层位于所述塑封层远离所述第二子焊盘一侧的表面；所述封装体还包括增强片，所述增强片设置于所述塑封层远离所述第二子焊盘一侧，且覆盖所述塑封层和所述金属层；所述封装体还包括油墨层，所述油墨层覆盖于所述增强片上。
[0010]为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是提供一种封装体的制作方法，所述封装体的制作方法包括：准备载板；在所述载板的至少一侧贴合一层第一导电层；在所述第一导电层远离所述载板的一侧制作一层第二导电层；对所述第二导电层的部分区域进行蚀刻去除，保留所述第二导电层的第一预设区域和第二预设区域，以分别形成第二子焊盘和第四子焊盘；在所述第二子焊盘远离所述第一导电层一侧开设第一凹槽，并将第一芯片通过所述第一芯片的第一表面上的第一芯片焊盘贴装在所述第一凹槽内；其中，所述第一芯片的第二表面还设置有第二芯片焊盘，所述第一芯片焊盘的大小大于所述第二芯片焊盘的大小，所述第一凹槽的大小与所述第一芯片的第一表面的大小相匹配；在所述第一导电层朝向所述第二子焊盘一侧制作塑封层，所述塑封层覆盖所述第一芯片及所述第二芯片焊盘；在所述第二导电层远离所述第一导电层一侧制作导电组件，所述导电组件的一端与所述第一芯片的第二芯片焊盘连接，所述导电组件的另一端与所述第四子焊盘连接；将所述载板从所述第一导电层上剥离；对所述第一导电层的部分区域进行蚀刻去除，保留所述第一导电层的第一预设区域和第二预设区域，以分别形成第一子焊盘和第三子焊盘；其中，所述第一子焊盘与所述第二子焊盘电连接，所述第三子焊盘与所述第四子焊盘电连接。
[0011]其中，所述在所述第一导电层朝向所述第二子焊盘一侧制作塑封层，所述塑封层覆盖所述第一芯片及所述第二芯片焊盘的步骤之前，所述方法还包括：在所述第四子焊盘远离所述第一导电层一侧开设第二凹槽，并将第二芯片通过所述第二芯片的第一表面上的第三芯片焊盘贴装在所述第二凹槽内；其中，所述第二芯片的第二表面还设置有第四芯片焊盘，所述第三芯片焊盘的大小大于所述第四芯片焊盘的大小，所述第二凹槽的大小与所述第二芯片的第一表面的大小相匹配；所述在所述第一导电层朝向所述第二子焊盘一侧制作塑封层，所述塑封层覆盖所述第一芯片及所述第二芯片焊盘的步骤，包括：在所述第一导电层朝向所述第二子焊盘一侧制作塑封层，所述塑封层覆盖所述第一芯片及所述第二芯片焊盘、所述第二芯片及所述第四芯片焊盘；所述在所述第二导电层远离所述第一导电层一侧制作导电组件，所述导电组件的一端与所述第一芯片的第二芯片焊盘连接，所述导电组件的另一端与所述第四子焊盘连接的步骤包括：在所述第二导电层远离所述第一导电层一侧制作导电组件，所述导电组件的一端与所述第一芯片的第二芯片焊盘连接，所述导电组
件的另一端与所述第二芯片的第四芯片焊盘连接。
[0012]其中，所述在所述第一导电层远离所述载板的一侧制作一层第二导电层，包括：在所述第一导电层远离所述载板的一侧压合一层介质层；所述介质层包括相对的第一侧面和第二侧面，所述介质层的第一侧面朝向所述第一导电层；在所述介质层上开设第一通孔和第二通孔；在所述第一通孔的内壁和所述第二通孔的内壁分别制作一层导电种子层，电镀填充所述第一通孔和所述第二通孔，以在所述第一通孔内形成第一焊盘连接部、在所述第二通孔内形成第二焊盘连接部，并在所述介质层的第二侧面形成所述第二导电层；所述在所述第一导电层朝向所述第二子焊盘一侧制作塑封层，所述塑封层覆盖所述第一芯片及所述第二芯片焊盘、所述第二芯片及所述第四芯片焊盘，包括：在所述介质层的第二侧面一侧制作所述塑封层，所述塑封层与所述介质层的第二侧面相贴合，且所述塑封层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装体，其特征在于，所述封装体包括：第一焊盘组件，所述第一焊盘组件包括第一子焊盘和位于所述第一子焊盘一侧的第二子焊盘，所述第一子焊盘与所述第二子焊盘电连接，所述第二子焊盘远离所述第一子焊盘一侧开设有第一凹槽；第二焊盘组件，所述第二焊盘组件包括第三子焊盘和位于所述第三子焊盘一侧的第四子焊盘，所述第三子焊盘与所述第四子焊盘电连接；第一芯片，所述第一芯片的第一表面设置有第一芯片焊盘，所述第一芯片的第二表面设置有第二芯片焊盘，所述第一芯片焊盘的大小大于所述第二芯片焊盘的大小，所述第一凹槽的大小与所述第一芯片的第一表面的大小相匹配，所述第一芯片通过所述第一芯片焊盘贴装在所述第二子焊盘的所述第一凹槽内；导电组件，所述导电组件的一端与所述第一芯片的第二芯片焊盘连接，所述导电组件的另一端与所述第四子焊盘连接；塑封层，所述塑封层设置于所述第一子焊盘朝向所述第二子焊盘一侧，且覆盖所述第一芯片及所述第二芯片焊盘。2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述第四子焊盘远离所述第三子焊盘一侧开设有第二凹槽；所述封装体还包括第二芯片，所述第二芯片的第一表面设置有第三芯片焊盘，所述第二芯片的第二表面设置有第四芯片焊盘，所述第三芯片焊盘的大小大于所述第四芯片焊盘的大小，所述第二凹槽的大小与所述第二芯片的第一表面的大小相匹配，所述第二芯片通过所述第三芯片焊盘贴装在所述第四子焊盘的所述第二凹槽内；所述导电组件的另一端与所述第二芯片的第四芯片焊盘连接；所述塑封层覆盖所述第二芯片及所述第四芯片焊盘。3.根据权利要求1或2所述的封装体，其特征在于，所述第一子焊盘与所述第二子焊盘间隔设置，所述第三子焊盘与所述第四子焊盘间隔设置；所述封装体还包括介质层，所述介质层包括相对的第一侧面和第二侧面，所述第一子焊盘和所述第三子焊盘位于所述介质层的第一侧面，所述第二子焊盘和所述第四子焊盘位于所述介质层的第二侧面，所述塑封层与所述介质层的第二侧面相贴合；所述第一焊盘组件还包括第一焊盘连接部，所述第一焊盘连接部穿过所述介质层，且两端分别与所述第一子焊盘和所述第二子焊盘连接；所述第二焊盘组件还包括第二焊盘连接部，所述第二焊盘连接部穿过所述介质层，且两端分别与所述第三子焊盘和所述第四子焊盘连接。4.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述导电组件包括依次连接的第一导电部、金属层和第二导电部，所述金属层位于所述第一芯片的第二表面一侧，所述第一导电部位于所述塑封层的第一预设位置，所述第二导电部位于所述塑封层的第二预设位置，所述第一导电部使所述第一芯片的第二芯片焊盘与所述金属层导通，所述第二导电部使所述第二芯片的第四芯片焊盘与所述金属层导通。5.根据权利要求4所述的封装体，其特征在于，所述金属层位于所述塑封层远离所述第二子焊盘一侧的表面；所述封装体还包括增强片，所述增强片设置于所述塑封层远离所述第二子焊盘一侧，
且覆盖所述塑封层和所述金属层；所述封装体还包括油墨层，所述油墨层覆盖于所述增强片上。6.一种封装体的制作方法，其特征在于，所述封装体的制作方法包括：准备载板；在所述载板的至少一侧贴合一层第一导电层；在所述第一导电层远离所述载板的一侧制作一层第二导电层；对所述第二导电层的部分区域进行蚀刻去除，保留所述第二导电层的第一预设区域和第二预设区域，以分别形成第二子焊盘和第四子焊盘；在所述第二子焊盘远离所述第一导电层一侧开设第一凹槽，并将第一芯片通过所述第一芯片的第一表面上的第一芯片焊盘贴装在所述第一凹槽内；其中，所述第一芯片的第二表面还设置有第二芯片焊盘，所述第一芯片焊盘的大小大于所述第二芯片焊盘的大小，所述第一凹槽的大小与所述第一芯片的第一表面的大小相匹配；在所述第一导电层朝向所述第二子焊盘一侧制作塑封层，所述塑封层覆盖所述第一芯片及所述第二芯片焊盘；在所述第二导电层远离所述第一导电层一侧制作导电组件，所述导电组件的一端与所述第一芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷云，宋关强，李俞虹，刘建辉，江京，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：