一种芯片安装结构和光源板制造技术

本发明专利技术涉及一种芯片安装结构和光源板，其中芯片安装结构包括电路板以及驱动芯片；驱动芯片包括驱动芯片本体以及设于驱动芯片本体的底面上的至少两个焊接部；各焊接部呈长条状，电路板包括从下往上依次层叠的基材层、电路层及阻焊层，阻焊层开设有工所述驱动芯片置入的窗口，电路层设有与驱动芯片的各焊接部对应电连接的焊盘，焊盘露出于窗口；各所述焊盘呈长条状并从所述窗口的边缘向所述窗口的中部延伸，所述驱动芯片设于所述窗口内。通过实施上述方案，可以改善驱动芯片因贴装偏斜而造成驱动芯片接触不良或虚焊及焊点空洞率高的不良现象，本发明专利技术还提供具有上述芯片安装结构的光源板。的光源板。的光源板。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片安装结构和光源板


[0001]本专利技术涉及芯片安装领域，尤其涉及一种芯片安装结构和光源板。

技术介绍

[0002]LED显示模组已广泛应用于各个产品，随着显示技术的不断发展，作为新一代的显示技术，mini LED背光显示模组已经成为客户追求的主流高端产品。Mini LED背光拥有精细化分区，结合区域调光技术(Local Dimming)可以极大提高LCD显示画质，在宽色域、超高对比度、高动态范围显示方面可以与OLED媲美。Mini LED背光组件，包括电路板和设于电路板上的mini LED芯片和驱动芯片，其中为了实现轻薄化，mini背光组件中的驱动芯片为裸驱动芯片(未经过封装或仅经过简单封装，体积很小，重量很轻)，在贴装时，需要高精度的贴装设备进行贴装。现有技术中，通常驱动芯片的焊接部呈圆柱形，由于驱动芯片的体积非常小(例如长1mm，宽0.4mm，高0.1mm)，若在贴装过程中稍有偏差，驱动芯片的圆柱形焊接部会出现一定范围的偏斜而造成接触不良或虚焊及焊点空洞率高的不良现象。
[0003]因此，如何改善驱动芯片因贴装偏斜而造成驱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片安装结构，其特征在于，所述芯片安装结构包括电路板以及驱动芯片；所述驱动芯片包括驱动芯片本体以及设于所述驱动芯片本体底面上的至少两个焊接部；各所述焊接部呈长条状；所述电路板包括从下往上依次层叠的基材层、电路层及阻焊层，所述阻焊层开设有窗口，所述电路层设有与所述驱动芯片的各所述焊接部对应电连接的焊盘，各所述焊盘露出于所述窗口；各所述焊盘呈长条状并从所述窗口的边缘向所述窗口的中部延伸，所述驱动芯片设于所述窗口内。2.如权利要求1所述的芯片安装结构，其特征在于，所述驱动芯片本体底面的形状与所述窗口的形状相适配，且所述驱动芯片本体在所述电路层上的投影面积小于所述窗口在所述电路层上的投影面积，所述驱动芯片本体底面低于所述阻焊层的顶面。3.如权利要求2所述的芯片安装结构，其特征在于，各所述焊接部以所述驱动芯片底面上的一对称轴对称设置，相应的，各所述焊盘以窗口内的一对称轴对称设置，各所述焊接部靠近所述驱动芯片边缘的一侧至所述驱动芯片另一侧边缘的距离w1，大于两个相对的焊盘之间的间距L1与该任一焊盘在所述窗口内延伸的距离L2之和w2；各所述焊接部远离所述驱动芯片边缘的一侧至所述驱动芯片另一侧边缘的距离w3大于任一焊盘在所述窗口内延伸的距离L2。4.如权利要求2所述的芯片安装结构，其特征在于，所述窗口为方形窗口；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎明权，许文钦，陈学峰，欧阳琼，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：