一种封装体和电子装置制造方法及图纸

本申请公开了一种封装体和电子装置，其中，该封装体包括：芯板，芯板内部嵌设有至少两个间隔设置，且暴露出第一侧面的导电柱；第一导电连接体，设于至少两个导电柱的第一侧面上；第一元件，设于至少两个第一导电连接体背离芯板的一侧面上，并与芯板间隔设置。通过上述方式，本申请中的封装体通过将第一元件设置于芯板之外，并对应设置第一导电连接体和导电柱连接第一元件和芯板，从而能够在保证芯板与第一元件之间具有良好的通流能力的同时，还使第一元件能够获得更佳的散热效果。第一元件能够获得更佳的散热效果。第一元件能够获得更佳的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种封装体和电子装置


[0001]本申请涉及电路封装板
，尤其是涉及一种封装体和电子装置。

技术介绍

[0002]近年来，随着IC(Integrated Circuit Chip，集成电路芯片)封装朝着高密度、多功能、小型化的快速发展，芯片平铺、少数几层的堆叠芯片封装方式已经逐渐不能满足市场的需求。现在大多数功能集成模块IC，已开始采用堆叠封装方式，利用IC封装体的纵向空间来实现高密度、多功能、小型化的需求。
[0003]然而，在这类堆叠封装结构中，尤其是涉及大功率模块的封装体，如何保证更良好的通流能力、散热效果，以保证较高的可靠性又成为了业内技术难点。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种封装体和电子装置，以解决现有技术中的封装体，尤其是封装有大功率模块的封装体通流能力和散热效果较差的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种封装体，其中，该封装体包括：芯板，芯板内部嵌设有至少两个间隔设置，且暴露出第一侧面的导电柱；第一导电连接体，设于至少两个导电柱的第一侧面上；第一元件，设于至少两个第一导电连接体背离芯板的一侧面上，并与芯板间隔设置。
[0006]其中，封装体还包括第二导电连接体和第二元件，导电柱相对第一侧面的第二侧面由芯板内部暴露出，第二导电连接体设于至少两个导电柱的第二侧面上，第二元件设于至少两个第二导电连接体背离芯板的一侧面上，并与芯板间隔设置。
[0007]其中，芯板内部还嵌设有与至少两个导电柱相间隔的第三元件，第三元件的一侧面由芯板内部暴露出。
[0008]其中，芯板的内部还封装有第四元件，第四元件与至少两个导电柱和第三元件间隔设置。
[0009]其中，第四元件为电容元件、电阻元件、电源器件、磁芯以及铁氧体中的至少一种。
[0010]其中，第一元件为电感元件，第三元件为芯片。
[0011]其中，至少两个导电柱靠近芯板的外侧边缘嵌设于芯板。
[0012]其中，第一导电连接体为镀金层或镀锡层。
[0013]其中，第一导电连接体的厚度为1
‑
10mm。
[0014]为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子装置，其中，该电子装置包括相连接封装体和外壳，封装体为如上任一项所述的封装体。
[0015]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供的封装体中的芯板内部嵌设有至少两个间隔设置，且暴露出第一侧面的导电柱，而第一导电连接体设于至少两个导电柱的第一侧面上，第一元件又进一步设于至少两个第一导电连接体背离芯板的一侧面上，并与芯板间隔设置，以能够通过设置导电柱和第一导电连接体连接第一元件和芯板，
并将第一元件设置于芯板之外的方式，以在保证芯板与第一元件能够对应实现更良好的通流能力的同时，还使第一元件能够获得更佳的散热效果。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0017]图1是本申请封装体第一实施例的结构示意图；
[0018]图2是本申请封装体第二实施例的结构示意图；
[0019]图3是本申请封装体第三实施例的结构示意图；
[0020]图4是本申请电子装置一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0021]为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述。
[0022]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0023]请参阅图1，图1是本申请封装体一实施例的结构示意图。在本实施例中，该封装体10包括：芯板11、至少两个第一导电连接体12以及第一元件13。
[0024]其中，本实施例中的芯板11具体可理解为封装或贴装有各功能元件，并对应包括有能够实现各功能元件之间电连接的图案化覆铜层、绝缘层、焊盘等任意合理的线路板基本构成单元中的一种或多种的电路封装板，以能够对应实现封装体10的部分电路设计逻辑，本申请对此不做限定。
[0025]具体地，芯板11的内部对应嵌设有至少两个间隔设置的导电柱111，且每一导电柱111的第一侧面(图未标出)具体与芯板11的其中一外侧面平齐，而由芯板11内部暴露出。
[0026]其中，至少两个第一导电连接体12分别对应设置在至少两个导电柱111由芯板11内部暴露出的第一侧面上，而第一元件13又进一步设于至少两个第一导电连接体12背离芯板11的一侧面上，并与芯板11间隔设置，也即第一元件13具体是设置于芯板11之外，并通过第一导电连接体12与芯板11实现连接，以保证较良好的通流能力及散热效果。
[0027]上述方案，通过将第一元件13设置于芯板11之外，并对应设置第一导电连接体12和导电柱111使第一元件13与芯板11实现连接，从而能够在保证芯板11与第一元件13之间具有更良好的通流能力的同时，还使第一元件13能够获得更佳的散热效果，且利用垂直、纵向空间布局，还能够对应实现封装尺寸的小型化。
[0028]在一实施例中，至少两个导电柱111具体是靠近芯板11的中部位置嵌设于芯板11，并外露出其第一侧面，以能够进而将第一导电连接体12设于至少两个导电柱111的第一侧面，而使第一元件13通过第一导电连接体12与芯板11间隔设置，并与芯板11实现电连接，且
至少两个间隔设置的导电柱111能够有效保证第一元件13外置连接的稳固性。而在其他实施例中，至少两个导电柱111还可以靠近芯板11的外侧边缘嵌设于芯板11中，且具体是由封装体10的实际架构设计确定，本申请对此不做限定。
[0029]可选地，封装体10中的导电柱111的数量具体为2个、3个或4个等任一合理的数量，且在其数量在为3个时，3个导电柱111分别对应呈三角形的三个顶点分布，在其数量在为4个时，4个导电柱111分别对应呈方形的四个顶点分布，依次类推，可得到其他任一合理的空间分布方式，在此不再赘述，以能够保证外置的第一元件13能够与芯板11对应实现更稳固的连接，本申请对此不做限定。
[0030]可选地，导电柱111具体可以为导电铜柱，或导电铝柱等任一合理的呈柱体的导电材料构件，本申请对此不做限定。而在其他实施例中，该导电柱111还可以替换为呈方体，或其他任一合理形状样式的导电材料构件，本申请对此不做限定。
[0031]可选地，第一导电连接体12的厚度具体为1
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装体，其特征在于，所述封装体包括：芯板，所述芯板内部嵌设有至少两个间隔设置，且暴露出第一侧面的导电柱；第一导电连接体，设于至少两个所述导电柱的第一侧面上；第一元件，设于至少两个所述第一导电连接体背离所述芯板的一侧面上，并与所述芯板间隔设置。2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述封装体还包括第二导电连接体和第二元件，所述导电柱相对所述第一侧面的第二侧面由所述芯板内部暴露出，所述第二导电连接体设于至少两个所述导电柱的第二侧面上，所述第二元件设于至少两个所述第二导电连接体背离所述芯板的一侧面上，并与所述芯板间隔设置。3.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述芯板内部还嵌设有与至少两个所述导电柱相间隔的第三元件，所述第三元件的一侧面由所述芯板内部暴露出。4.根据权利要求3所述的封装体，其特征在于，所述芯板的内部还封装有第四元件，所述第四元件与至少两个所述导电柱和所述第三元件间隔设置。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭文龙，柳仁辉，梁胜林，卢刚，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：