电子封装件及其制法制造技术

一种电子封装件及其制法，包括将外表面配置有导电层的电子元件嵌埋于包覆层中，该电子元件的作用面具有至少一电极垫，且该电子元件的内部配置有至少一电性连接该电极垫的导线，以令该导电层电性连接该导线，使该电极垫、导线与导电层作为电力传输结构，以经由该电力传输结构作为电流路径，以降低直流电阻，并改善电流供应所产生的阻抗问题。电流供应所产生的阻抗问题。电流供应所产生的阻抗问题。

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法


[0001]本专利技术有关一种半导体封装制程，尤指一种可供应电源的电子封装件及其制法。

技术介绍

[0002]为了确保电子产品和通信设备的持续小型化和多功能性，半导体封装需朝尺寸微小化发展，以利于多引脚的连接，且高速操作并具有高功能性。例如，于先进制程封装中，常用的封装型式如2.5D封装制程、扇出(Fan
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Out)布线配合嵌埋桥接(Embedded Bridge)元件的制程(简称FO
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EB)等，且FO
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EB相对于2.5D封装制程具有低成本及材料供应商多等优势。
[0003]图1为现有FO
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EB的半导体封装件1的剖面示意图。该半导体封装件1于一具有线路层101的基板结构10上设置第一半导体芯片11与多个导电柱13，再以一包覆层15包覆该半导体芯片11与该些导电柱13，之后于该包覆层15上形成一电性连接该第一半导体芯片11与该些导电柱13的布线结构16，以于该布线结构16上设置多个电性连接该布线结构16的第二半导体芯片14，并以一封装层18包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：包覆层；第一电子元件，其嵌埋于该包覆层中，其中，该第一电子元件具有相对的作用面与非作用面及邻接该作用面与非作用面的侧面，该作用面具有至少一电极垫，且该第一电子元件的内部配置有至少一电性连接该电极垫的导线；以及至少一导电层，其形成于该第一电子元件上并嵌埋于该包覆层中且电性连接该导线，其中，该导电层未形成于该电极垫上。2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电极垫位于该作用面的中间处。3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该导线外露于该第一电子元件的侧面及/或该非作用面，以接触该导电层。4.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该导电层形成于该第一电子元件的非作用面及/或该侧面上。5.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括形成于该包覆层上且电性连接该电极垫的布线结构。6.如权利要求5所述的电子封装件，其特征在于，该布线结构具有相对的第一表面与第二表面，以令该包覆层与该第一电子元件配置于该第一表面上，且于该第二表面上配置至少一电性连接该布线结构的第二电子元件。7.如权利要求6所述的电子封装件，其特征在于，该布线结构的第二表面上配置多个该第二电子元件，以令该第一电子元件电性桥接多个该第二电子元件中的两个。8.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括嵌埋于该包覆层中的导电柱。9.如权利要求8所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括形成于该包覆层上且电性连接该导电层与该导电柱的多个导电元件。10.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括形成于该包覆层上且电性连接该导电层的多个导电元件。11.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一电子元件的内部配置有多个相互分开而不相连的该导线，且于该第一电子元件上形成有多个相互分开而不相连的该导电层，以令该多个导线分别电性连接不同的该导电层。12.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：提供表面具有至少一导电层...

【专利技术属性】
技术研发人员：林河全，庄明翰，赖佳助，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：