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一种电子封装件及其制法，包括将外表面配置有导电层的电子元件嵌埋于包覆层中，该电子元件的作用面具有至少一电极垫，且该电子元件的内部配置有至少一电性连接该电极垫的导线，以令该导电层电性连接该导线，使该电极垫、导线与导电层作为电力传输结构，以经由...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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