芯片封装体以及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了芯片封装体以及电子装置，其中，芯片封装体包括：芯片，芯片包括多个焊盘；多个金属基，各金属基的一端分别与焊盘对应连接；多个焊接层，各焊接层的一侧分别与对应的金属基的另一端连接；多个导电层，各导电层之间间隔设置，且各导电层分别与对应的焊接层的另一侧连接；第一介质层，第一介质层填充满芯片、多个金属基、多个焊接层以及多个导电层之间的空隙。通过上述方式，本实用新型专利技术能够减少由于芯片的焊盘与焊接层的焊接材料直接接触，从而导致焊接材料外溢造成芯片漏电的现象发生，进而提高芯片封装体的品质和可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装体以及电子装置


[0001]本技术应用于芯片封装的
，特别是芯片封装体以及电子装置。

技术介绍

[0002]芯片封装技术用于安装半导体集成电路芯片用的外壳，并起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部电路与外部电路的桥梁。
[0003]而在芯片封装过程中，往往需要通过对芯片的焊盘进行焊接，以实现芯片与其他设备或电路的电性连接，但芯片的焊盘与焊接材料直接接触，容易造成焊接材料外溢导致芯片漏电的情况发生。

技术实现思路

[0004]本技术提供了芯片封装体以及电子装置，以解决芯片的焊盘焊接过程中容易导致焊接材料外溢导致芯片漏电的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供了一种芯片封装体，包括：芯片，芯片包括多个焊盘；多个金属基，各金属基的一端分别与焊盘对应连接；多个焊接层，各焊接层的一侧分别与对应的金属基的另一端连接；多个导电层，各导电层之间间隔设置，且各导电层分别与对应的焊接层的另一侧连接；第一介质层，第一介质层填充满芯片、多个金属基、多个焊接层以及多个导电层之间的空隙本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装体，其特征在于，芯片封装体包括：芯片，所述芯片包括多个焊盘；多个金属基，各所述金属基的一端分别与所述焊盘对应连接；多个焊接层，各所述焊接层的一侧分别与对应的金属基的另一端连接；多个导电层，各所述导电层之间间隔设置，且各所述导电层分别与对应的焊接层的另一侧连接；第一介质层，所述第一介质层填充满所述芯片、所述多个金属基、所述多个焊接层以及所述多个导电层之间的空隙。2.根据权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，所述芯片的焊盘与对应的金属基一体成型。3.根据权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，各所述焊盘包括相互垂直的第一垂直部和第一弯折部，所述第一垂直部的一端与所述芯片连接，所述第一垂直部的另一端与所述第一弯折部垂直连接；各所述金属基包括金属基主体以及相互垂直的第二垂直部和第二弯折部，所述金属基主体的一侧与对应的所述导电层连接，所述金属基主体的另一侧与第二垂直部的一端连接，所述第二垂直部的另一端与所述第二弯折部垂直连接；其中，各所述第一弯折部靠近所述芯片的一侧与对应所述金属基中第二弯折部靠近所述导电层的一侧焊接。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俞虹，赵为，高宸山，宋关强，刘德波，江京，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：