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本实用新型公开了芯片封装体以及电子装置，其中，芯片封装体包括：芯片，芯片包括多个焊盘；多个金属基，各金属基的一端分别与焊盘对应连接；多个焊接层，各焊接层的一侧分别与对应的金属基的另一端连接；多个导电层，各导电层之间间隔设置，且各导电层分别与...
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