本实用新型专利技术公开了一种用于芯片封装的支架和电子元器件，用于芯片封装的支架包括：支架主体，支架主体包括正面绝缘区和背面绝缘区；正面焊盘，正面焊盘包括通过正面绝缘区绝缘间隔的第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘、第四正面焊盘和第五正面焊盘，第三正面焊盘、第四正面焊盘和第五正面焊盘的一端在第一方向上间隔设置，第三正面焊盘、第四正面焊盘和第五正面焊盘的的另一端在第二方向上间隔设置且与第一正面焊盘和第二正面焊盘中的一个相对设置，第二方向与第一方向垂直，以及背面焊盘。由此，在将芯片设置于支架的过程中，可以无需通过焊线进行电连接，这样可以简化芯片封装的步骤，从而可以简化电子元器件的结构设计。结构设计。结构设计。
【技术实现步骤摘要】
用于芯片封装的支架和电子元器件
[0001]本技术涉及半导体
，尤其是涉及一种用于芯片封装的支架和电子元器件。
技术介绍
[0002]随着科技的发展，半导体技术日益进步，其中，芯片的封装技术因其会对电子元器件的可靠性和体积会产生较大影响而受到越来越多的关注。
[0003]在现有技术中，芯片被设计成正装形式，正装芯片在支架中进行封装的过程中，正装芯片和焊盘之间需要通过设置焊线来实现电连接，这样不仅会使封装工艺复杂，设备投入较高高，并且焊线工艺的可靠性较低，会降低芯片封装的可靠性。
技术实现思路
[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出了一种用于芯片封装的支架，该种用于芯片封装的支架对芯片的封装简单可靠。
[0005]本技术进一步地提出了一种电子元器件。
[0006]根据本技术实施例的用于芯片封装的支架，包括：支架主体，所述支架主体包括正面绝缘区和背面绝缘区；正面焊盘，所述正面焊盘包括通过所述正面绝缘区绝缘间隔的第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘、第四正面焊盘和第五正面焊盘，所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘分别设置于所述支架主体正面的第一方向两侧，所述第三正面焊盘、第四正面焊盘和第五正面焊盘间隔设置于所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘之间，所述第三正面焊盘、第四正面焊盘和第五正面焊盘的一端在所述第一方向上间隔设置，所述第三正面焊盘、第四正面焊盘和第五正面焊盘的的另一端在第二方向上间隔设置且与所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘中的一个相对设置，所述第二方向与所述第一方向垂直；以及背面焊盘，所述背面焊盘包括通过所述背面绝缘区绝缘间隔的第一背面焊盘和第二背面焊盘，所述第一背面焊盘与所述第一正面焊盘电连接且所述第二背面焊盘与所述第二正面焊盘电连接。
[0007]由此，在将芯片设置于支架的过程中，可以无需通过焊线进行电连接，这样可以简化芯片封装的步骤，从而可以简化电子元器件的结构设计。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述第三正面焊盘、所述第四正面焊盘和所述第五正面焊盘均包括第一焊盘段和第二焊盘段，所述第一焊盘段与所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘平行设置，所述第二焊盘段与所述第一焊盘段相连且相对所述第一焊盘段弯折设置，所述第二焊盘段远离所述第一焊盘段的一端与所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘中的一个相对设置。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述第二焊盘段相对所述第一焊盘段垂直设置，所述第三正面焊盘、所述第四正面焊盘和所述第五正面焊盘均呈L形。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述正面绝缘区设置有正面绝缘件，所述正面绝
缘件的高度与所述正面焊盘的高度相平齐；和/或所述背面绝缘区设置有背面绝缘件，所述背面绝缘件的高度与所述背面焊盘的高度相平齐。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述正面绝缘件和所述背面绝缘件为陶瓷绝缘件，所述正面焊盘和所述背面焊盘为金属焊盘。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述支架主体的正面边缘处设置有绝缘挡围，所述绝缘挡围的高度大于所述正面焊盘的高度，所述绝缘挡围的高度为H,H满足关系式：H≥0.25mm。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述支架主体内填充设置有绝缘胶。
[0014]根据本技术实施例的电子元器件，包括：以上所述的用于芯片封装的支架；IC芯片，所述IC芯片设置于所述支架主体的正面且分别与所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘、所述第三正面焊盘、所述第四正面焊盘和所述第五正面焊盘电连接；绿光芯片，所述绿光芯片分别与所述所述第三正面焊盘的另一端与所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘中的所述一个电连接；红光芯片，所述红光芯片分别与所述所述第四正面焊盘的另一端与所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘中的所述一个电连接；以及蓝光芯片，所述蓝光芯片分别与所述所述第五正面焊盘的另一端与所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘中的所述一个电连接。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述绿光芯片、所述红光芯片和所述蓝光芯片为倒装芯片，所述绿光芯片设置于所述第三正面焊盘的另一端与所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘中的所述一个之间，所述绿光芯片的一端与所述第三正面焊盘的另一端接触电连接，所述绿光芯片的另一端与所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘中的所述一个接触电连接，所述红光芯片设置于所述第四正面焊盘的另一端与所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘中的所述一个之间，所述红光芯片的一端与所述第四正面焊盘的另一端接触电连接，所述红光芯片的另一端与所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘中的所述一个接触电连接，所述蓝光芯片设置于所述第五正面焊盘的另一端与所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘中的所述一个之间，所述蓝光芯片的一端与所述第五正面焊盘的另一端接触电连接，所述蓝光芯片的另一端与所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘中的所述一个接触电连接；和/或所述绿光芯片、所述红光芯片和所述蓝光芯片为正装芯片，所述绿光芯片、所述红光芯片和所述蓝光芯片分别粘接于所述第三正面焊盘的另一端、所述第四正面焊盘的另一端和所述第五正面焊盘的另一端，所述绿光芯片的一端通过焊线与所述第三正面焊盘的另一端电连接，所述绿光芯片的另一端通过焊线与所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘中的所述一个电连接，所述红光芯片的一端通过焊线与所述第四正面焊盘的另一端电连接，所述红光芯片的另一端通过焊线与所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘中的所述一个电连接，所述蓝光芯片的一端通过焊线与所述第五正面焊盘的另一端电连接，所述蓝光芯片的另一端通过焊线与所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘中的所述一个电连接。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述绿光芯片、所述红光芯片和所述蓝光芯片为倒装芯片，所述绿光芯片、所述红光芯片和所述蓝光芯片的两端刷设有锡膏。
[0017]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1是本技术一种实施例的电子元器件的示意图；
[0020]图2是本技术另一种实施例的电子元器件的示意图；
[0021]图3是本技术实施例的支架的示意图；
[0022]图4是本技术实施例的支架的示意图。
[0023]附图标记：
[0024]1000、电子元器件；
[0025]100、支架；
[0026]10、支架主体；11、正面绝缘区；12、背面绝缘区；13、绝缘挡围；
[0027]20、正面焊盘；21、第一正面焊盘、22、第二正面焊盘；23、第三正面焊盘；24、第四正面焊盘；25、第五正面焊盘；26、第一焊盘段；27、第二焊盘段；28、正面绝缘件；
[0028]30本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装的支架，其特征在于，包括：支架主体，所述支架主体包括正面绝缘区和背面绝缘区；正面焊盘，所述正面焊盘包括通过所述正面绝缘区绝缘间隔的第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘、第四正面焊盘和第五正面焊盘，所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘分别设置于所述支架主体正面的第一方向两侧，所述第三正面焊盘、第四正面焊盘和第五正面焊盘间隔设置于所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘之间，所述第三正面焊盘、第四正面焊盘和第五正面焊盘的一端在所述第一方向上间隔设置，所述第三正面焊盘、第四正面焊盘和第五正面焊盘的另一端在第二方向上间隔设置且与所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘中的一个相对设置，所述第二方向与所述第一方向垂直；以及背面焊盘，所述背面焊盘包括通过所述背面绝缘区绝缘间隔的第一背面焊盘和第二背面焊盘，所述第一背面焊盘与所述第一正面焊盘电连接且所述第二背面焊盘与所述第二正面焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的用于芯片封装的支架，其特征在于，所述第三正面焊盘、所述第四正面焊盘和所述第五正面焊盘均包括第一焊盘段和第二焊盘段，所述第一焊盘段与所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘平行设置，所述第二焊盘段与所述第一焊盘段相连且相对所述第一焊盘段弯折设置，所述第二焊盘段远离所述第一焊盘段的一端与所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘中的一个相对设置。3.根据权利要求2所述的用于芯片封装的支架，其特征在于，所述第二焊盘段相对所述第一焊盘段垂直设置，所述第三正面焊盘、所述第四正面焊盘和所述第五正面焊盘均呈L形。4.根据权利要求1所述的用于芯片封装的支架，其特征在于，所述正面绝缘区设置有正面绝缘件，所述正面绝缘件的高度与所述正面焊盘的高度相平齐；和/或所述背面绝缘区设置有背面绝缘件，所述背面绝缘件的高度与所述背面焊盘的高度相平齐。5.根据权利要求4所述的用于芯片封装的支架，其特征在于，所述正面绝缘件和所述背面绝缘件为陶瓷绝缘件，所述正面焊盘和所述背面焊盘为金属焊盘。6.根据权利要求1所述的用于芯片封装的支架，其特征在于，所述支架主体的正面边缘处设置有绝缘挡围，所述绝缘挡围的高度大于所述正面焊盘的高度，所述绝缘挡围的高度为H,H满足关系式：H≥0.25mm。7.根据权利要求1所述的用于芯片封装的支架，其特征在于，所述支架主体内填充设置有绝缘胶。8.一种电子元器件，其特征在于，包括权利要求1
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7中任一项所述的用于芯片封装的支架；IC芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：王梁仲，
申请(专利权)人：广东比亚迪节能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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