LED芯片及LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED芯片及LED封装结构。所述LED芯片包括：芯片衬底，以及设置在所述芯片衬底上的第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘；其中，所述第二焊盘和所述第三焊盘对称分布在所述第一焊盘的两边，所述第二焊盘与所述第三焊盘的极性相同，所述第一焊盘与所述第二焊盘和所述第三焊盘的极性相反。本实用新型专利技术的LED封装结构，通过采用三个焊盘，一个焊盘居中，另外两个焊盘对称分布在两边，且对称分布的焊盘的极性相同，与居中设置的焊盘的极性相反，使得在安装芯片时，不需要识别芯片的正负极，能有效解决安装过程中正负极反向的问题。能有效解决安装过程中正负极反向的问题。能有效解决安装过程中正负极反向的问题。

【技术实现步骤摘要】
LED芯片及LED封装结构


[0001]本技术涉及LED
，更具体地，涉及一种发光二极管(Light Emitting Diode，LED)芯片及LED封装结构。

技术介绍

[0002]LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，在日常生活和特殊照明领域已经实现大规模量产，并被广泛应用。
[0003]LED封装有正装和倒装两种方式，目前的LED倒装芯片及LED封装产品，都设置两个电极焊盘。如图1和图2所示，倒装LED芯片的底部包括一个正极焊盘11和一个负极焊盘12。如图3和图4所示，LED封装产品的底部也设置有一个正极焊盘11和一个负极焊盘12。
[0004]在封装或者表面贴装(Surface Mount Technology，SMT)的焊接过程中，由于倒装LED芯片或者LED封装产品的正极焊盘和负极焊盘均设置在底部，无法观察到，且从正面来看，LED芯片几乎呈对称结构，很难通过结构来区分正极焊盘和负极焊盘，这会导致在LED封装或者SMT的焊接过程中，经常出现正负极反向的问题。

技术实现思路

[0005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片，其特征在于，包括：芯片衬底，以及设置在所述芯片衬底上的第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘；其中，所述第二焊盘和所述第三焊盘对称分布在所述第一焊盘的两边，所述第二焊盘与所述第三焊盘的极性相同，所述第一焊盘与所述第二焊盘和所述第三焊盘的极性相反。2.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述芯片衬底下方依次设置芯片P层和芯片N层；所述芯片N层上开设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔均与所述芯片P层连通，所述第一通孔和所述第二通孔的边缘均具有绝缘层；所述第一焊盘与所述芯片N层连接，所述第二焊盘通过所述第一通孔与所述芯片P层连接，所述第三焊盘通过所述第二通孔与所述芯片P层连接。3.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述芯片衬底下方依次设置芯片P层和芯片N层；所述芯片N层上开设有第三通孔，所述第三通孔与所述芯片P层连通，所述第三通孔的边缘具有绝缘层；所述第一焊盘通过所述第三通孔与所述芯片P层连接，所述第二焊盘和所述第三焊盘均与所述芯片N层连接。4.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述第一焊盘为圆形，所述第二焊盘和所述第三焊盘连通形成圆环，环绕在所述第一焊盘外。5.根据权利要求4所述的LED芯片，其特征在于，所述芯片衬底下方依次设置芯片P层和芯片N层；所述芯片N层上开设有第四通孔，所述第四通孔与所述芯片P层连通，所述第四通孔边缘具有绝缘层；所述第一焊盘与所述芯片N层连接，所述第二焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：高洋，郑茂铃，陈刚，
申请(专利权)人：广东比亚迪节能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：