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本实用新型涉及一种LED芯片及LED封装结构。所述LED芯片包括：芯片衬底，以及设置在所述芯片衬底上的第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘；其中，所述第二焊盘和所述第三焊盘对称分布在所述第一焊盘的两边，所述第二焊盘与所述第三焊盘的极性相同，所述第...
该专利属于广东比亚迪节能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东比亚迪节能科技有限公司授权不得商用。

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