【技术实现步骤摘要】
半导体装置的电性连接垫结构及覆晶芯片
[0001]本技术属于芯片封装领域，尤其涉及一种半导体装置的电性连接垫结构及覆晶芯片。
技术介绍
[0002]在半导体领域中，玻璃覆晶封装(Chip On Glass)主要应用于驱动芯片。该封装主要通过将集成电路中的金凸块与玻璃基板上的电极压接导通。
[0003]请参照图1，图1为现有玻璃覆晶封装的压合示意图。如图1所示，该玻璃覆晶封装结构包括集成电路10、玻璃基板20及异向性导电膜(Anisotropic Conductive Film)30，其中集成电路10包含多个电性连接垫结构100，玻璃基板20包含多个与电性连接垫结构100相对应的电极22，异向性导电膜30包含粘合剂32及多个导电粒子34。在集成电路10与玻璃基板20的压合过程中，是先将异向性导电膜贴30附于玻璃基板20上，然后将集成电路10上的电性连接垫结构100与玻璃基板30上的电极22对齐并压合，使得电性连接垫结构100通过异向性导电膜30内的导电粒子34与玻璃基板20上的电极22连接，并通过粘合剂32将集成电路1...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置的电性连接垫结构，应用于覆晶封装，其特征在于，包括：电性连接垫，位于集成电路上；绝缘层，位于所述电性连接垫上方，其中，所述绝缘层在所述电性连接垫上方形成一开口部，所述开口部包含至少二条条状开口及至少一个块状开口，任意两个所述条状开口的重叠处被对应的所述块状开口完全覆盖；以及金凸块，位于所述绝缘层上方且通过所述开口部连接至所述电性连接垫，其中，所述金凸块包含金属种子层及形成于所述金属种子层上方的电镀凸块。2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，共同被一所述块状开口覆盖的任意两条所述条状开口的夹角系由锐角、直角和钝角所组成群组所选择的一种夹角。3.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述至少二条条状开口是由所述至少一个块状开口连接成一封闭的多边形或一非封闭的形状。4.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述块状开口的形状系由圆形、椭圆和菱形所组成群组所选择的一种形状。5.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述覆晶封装是由玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装和软膜覆晶封装所组成群组所选择的一种覆晶封装。6.一种覆晶芯片，其特征在于，具...
【专利技术属性】
技术研发人员：高雷，晏勤晓，章军富，
申请(专利权)人：北京集创北方科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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