下载半导体装置的电性连接垫结构及覆晶芯片的技术资料

文档序号:35662002

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本实用新型公开一种半导体装置的电性连接垫结构及覆晶芯片,应用于覆晶封装,包括:电性连接垫,位于集成电路上;绝缘层,位于所述电性连接垫上方,其中,所述绝缘层在所述电性连接垫上方形成一开口部,所述开口部包含至少两个条状开口及至少一个块状开口,任...
该专利属于北京集创北方科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京集创北方科技股份有限公司授权不得商用。

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