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广东省科学院半导体研究所
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键合焊点制作方法技术
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文档序号:35756495
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本发明实施例提供了一种键合焊点制作方法,涉及焊接技术领域。方法包括:首先,在基板表面制作绝缘层,并在绝缘层开设绝缘通孔;其中,绝缘通孔露出电极层。然后,在绝缘层表面涂布光刻胶,并在光刻胶开设光刻胶通孔,光刻胶通孔位于绝缘通孔的上方,且绝缘通...
该专利属于广东省科学院半导体研究所所有,仅供学习研究参考,未经过广东省科学院半导体研究所授权不得商用。
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