一种IC芯片的QFN封装模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IC芯片的QFN封装模块，包括IC芯片、贴合设置于IC芯片底面的EP焊盘以及若干相间布置在IC芯片底面外沿将IC芯片焊接在FPC焊盘上的PIN引脚，EP焊盘为圆形焊盘，IC芯片底部还焊接设置有辅助焊盘，通过辅助焊盘使IC芯片焊接于FPC焊盘上。EP焊盘改善为圆形，在IC芯片的贴合平面上表面的各向张力保持一致，并且缩减了尺寸，既节省材料成本也简化加工的便利性。进一步在IC芯片的底部两对角上各焊接一个辅助焊盘，在焊料熔化时，给IC芯片提供一个自动回正的拉力，保持IC芯片在使用焊料贴合过程中的稳定性，避免因底部EP焊盘和PIN引脚的表面张力不平衡导致IC芯片焊接偏位，通过辅助焊盘同步将IC芯片焊接在FPC焊盘上，减少产品的不良率。减少产品的不良率。减少产品的不良率。

【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片的QFN封装模块


[0001]本技术属于芯片封装
，具体涉及一种IC芯片的QFN封装模块。

技术介绍

[0002]QFN(Quad Flat No
‑
leads Package，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。
[0003]通常的，设计较大的EP焊盘理论上可以增大与IC芯片的散热效率，但是，在实际测试中，由于IC芯片本身的功耗不高，运行时产生的热量并没有完全通过底部的EP焊盘散出，而更多的是通过与空气的热交换进行散热，造成EP焊盘的材料浪费。
[0004]另一个方面，在实际的IC芯片与FPC贴合的过程中，由于底部的EP焊盘过大，一般设计为方形，导致贴合过程中EP焊盘上焊锡的熔化相较于PIN引脚慢，底部的EP焊盘上焊料熔化时表面张力大于PIN引脚的表面张力，造成IC芯片出现一定程度的角度偏拉，致使IC芯片上PIN引脚与FPC焊盘错位，出现焊接不良。/>
技术实现思路

...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片的QFN封装模块，其特征在于：包括IC芯片、贴合设置于IC芯片底面的EP焊盘以及若干相间布置在IC芯片底面外沿将IC芯片焊接在FPC焊盘上的PIN引脚，所述EP焊盘为圆形焊盘，所述IC芯片底部还焊接设置有辅助焊盘，通过所述辅助焊盘使IC芯片焊接于FPC焊盘上。2.根据权利要求1所述的一种IC芯片的QFN封装模块，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅佳威，
申请(专利权)人：深圳市德明利技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：