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本实用新型公开了一种IC芯片的QFN封装模块，包括IC芯片、贴合设置于IC芯片底面的EP焊盘以及若干相间布置在IC芯片底面外沿将IC芯片焊接在FPC焊盘上的PIN引脚，EP焊盘为圆形焊盘，IC芯片底部还焊接设置有辅助焊盘，通过辅助焊盘使IC...
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