一种倒装式IGBT模块焊接工装制造技术

本发明专利技术涉及焊接加工技术领域，尤其为一种倒装式IGBT模块焊接工装，包括顶盖，顶盖上设有定位结构用于定位若干个插针和IGBT模块，将若干个插针分别穿过若干个配位孔插至若干个定位孔内，将IGBT模块放置在两个IGBT模块定位块之间，将焊接底座拉盖在顶盖上，将焊接底座和顶盖组成的配合件倒置，若干个插针自由落下，若干个插针最终落至IGBT模块的表面焊点处，放入焊接炉焊接即可；上述技术方案中，与原有的焊接工艺相比，增加了IGBT模块定位块；由工装直接与IGBT模块底部接触，操作简便，改善外观问题；设置了滑板，使插针自由下落的时间可控，防止在工装倒置的过程中插针与定位孔之间的微小缝隙使插针下落的角度偏斜，避免造成插针下落至焊点的位置不准确。插针下落至焊点的位置不准确。插针下落至焊点的位置不准确。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装式IGBT模块焊接工装


[0001]本专利技术涉及焊接加工
，尤其是一种倒装式IGBT模块焊接工装。

技术介绍

[0002]IGBT即绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。插针在IGBT封装中起到将电极信号引出的作用，因此插针与陶瓷覆铜板IGBT模块之间的焊接强度和质量成为了评估IGBT模块性能的一项重要指标。另外，IGBT模块在生产过程中不仅需要保证模块的电性能，同样需要有一个干净的外观，消除客户在使用的过程中由于外观差异产生的疑问。大部分IGBT模块在生产过程中会因为外观不合格出现客户不接受的情况，尤其是无铜基板产品。产生无法擦除的痕迹主要原因是手套上脏污或者汗液残留，在后续半成品进行焊接工艺时，高温下汗液或手套上其他脏污会加速铜面氧化，后续工站难以清理导致出现大面积外观差异。严重影响生产效率和产品对外发布质量。
[0003]无铜基板产品插针焊接前准备工作由于会频繁接触产品底面，会在底部铜面上留下指纹和其他脏污，加速了产品氧化，后期难以处理；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装式IGBT模块焊接工装，其特征在于：包括：顶盖（1），所述顶盖（1）上设有定位结构用于定位若干个插针（2）和IGBT模块（3）；焊接底座（4），所述焊接底座（4）与所述顶盖（1）之间可配合连接或分离；滑板（5），所述滑板（5）可在所述顶盖（1）的内侧滑动，所述滑板（5）用于配合所述顶盖（1）来控制若干个插针（2）自由下落的时间。2.根据权利要求1所述的倒装式IGBT模块焊接工装，其特征在于：所述顶盖（1）的形状为U字形，所述顶盖（1）的内侧壁中部开设有内槽（11），所述顶盖（1）的两端内侧壁均开设有滑槽（12）。3.根据权利要求2所述的倒装式IGBT模块焊接工装，其特征在于：所述内槽（11）中设有所述滑板（5），所述滑板（5）的两端侧壁均设有与两个所述滑槽（12）配合的滑块（52）。4.根据权利要求3所述的倒装式IGBT模块焊接工装，其特征在于：所述滑板（5）在Y轴方向上的长度小于所述内槽（11）在Y轴方向上的长度。5.根据权利要求4所述的倒装式IGBT模块焊接工装，其特征在于：其中一个所述滑槽（12）的前侧设有与其连通的圆形孔（13）...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜维宾，高崇文，李锦涛，
申请(专利权)人：烟台台芯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：