一种用于多层芯片叠装焊接的石墨工装制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于多层芯片叠装焊接的石墨工装，包括石墨舟主体、垫板、垫块和盖模，石墨舟主体上均匀的开设有若干呈矩阵排列的沉孔；垫板设置在石墨舟主体的下方，垫板朝向石墨舟主体的端面上形成有与沉孔一一对应的顶针；垫块设置在所述垫板的下方，用以调整垫板上的顶针进入沉孔的距离，进而调整沉孔的深度；盖模与石墨舟主体配合完成焊接，盖模朝向石墨舟主体的端面上形成有与沉孔一一对应的压销，解决了普通通用型石墨工装无法满足“多层芯片叠装结构”焊接时，芯片与焊片之间认向、平行、整齐且焊料均匀要求的问题，保证了这种“多层芯片叠装结构”焊接后的芯片与焊片之间认向、平行、整齐且焊料均匀。整齐且焊料均匀。整齐且焊料均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种用于多层芯片叠装焊接的石墨工装


[0001]本技术涉及轴向二极管加工辅助设备
，尤其涉及一种用于多层芯片叠装焊接的石墨工装。

技术介绍

[0002]在轴向二极管的庞大家族中，存在一种特殊的含有“多层芯片叠装结构”的轴向二极管，这种含有“多层芯片叠装结构“的轴向二极管中，其内部结构为：引线
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焊片
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芯片
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焊片
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芯片
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......
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焊片
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引线，这种”多层芯片叠装结构”焊接时需要满足芯片与焊片之间认向、平行、整齐且焊料均匀的要求，普通通用型的石墨工装无法满足这种“多层芯片叠装结构”焊接的要求。

技术实现思路

[0003]本技术公开的一种用于多层芯片叠装焊接的石墨工装，解决了普通通用型石墨工装无法满足“多层芯片叠装结构”焊接时，芯片与焊片之间认向、平行、整齐且焊料均匀要求的问题，保证了这种“多层芯片叠装结构”焊接后的芯片与焊片之间认向、平行、整齐且焊料均匀。/>[0004]为达本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于多层芯片叠装焊接的石墨工装，其特征在于，包括：石墨舟主体(1)，所述石墨舟主体(1)上均匀的开设有若干呈矩阵排列的沉孔(11)；垫板(2)，所述垫板(2)设置在所述石墨舟主体(1)的下方，所述垫板(2)朝向所述石墨舟主体(1)的端面上形成有与所述沉孔(11)一一对应的顶针(21)；垫块(3)，所述垫块(3)设置在所述垫板(2)的下方，用以调整所述垫板(2)上的顶针(21)进入所述沉孔(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫行晨，
申请(专利权)人：常州银河电器有限公司，
类型：新型
国别省市：