一种用于多层芯片叠装焊接的石墨工装制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于多层芯片叠装焊接的石墨工装，包括石墨舟主体、垫板、垫块和盖模，石墨舟主体上均匀的开设有若干呈矩阵排列的沉孔；垫板设置在石墨舟主体的下方，垫板朝向石墨舟主体的端面上形成有与沉孔一一对应的顶针；垫块设置在所述垫板的下方，用以调整垫板上的顶针进入沉孔的距离，进而调整沉孔的深度；盖模与石墨舟主体配合完成焊接，盖模朝向石墨舟主体的端面上形成有与沉孔一一对应的压销，解决了普通通用型石墨工装无法满足“多层芯片叠装结构”焊接时，芯片与焊片之间认向、平行、整齐且焊料均匀要求的问题，保证了这种“多层芯片叠装结构”焊接后的芯片与焊片之间认向、平行、整齐且焊料均匀。整齐且焊料均匀。整齐且焊料均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种用于多层芯片叠装焊接的石墨工装


[0001]本技术涉及轴向二极管加工辅助设备
，尤其涉及一种用于多层芯片叠装焊接的石墨工装。

技术介绍

[0002]在轴向二极管的庞大家族中，存在一种特殊的含有“多层芯片叠装结构”的轴向二极管，这种含有“多层芯片叠装结构“的轴向二极管中，其内部结构为：引线
‑‑
焊片
‑‑
芯片
‑‑
焊片
‑
芯片
‑‑
......
‑‑
焊片
‑‑
引线，这种”多层芯片叠装结构”焊接时需要满足芯片与焊片之间认向、平行、整齐且焊料均匀的要求，普通通用型的石墨工装无法满足这种“多层芯片叠装结构”焊接的要求。

技术实现思路

[0003]本技术公开的一种用于多层芯片叠装焊接的石墨工装，解决了普通通用型石墨工装无法满足“多层芯片叠装结构”焊接时，芯片与焊片之间认向、平行、整齐且焊料均匀要求的问题，保证了这种“多层芯片叠装结构”焊接后的芯片与焊片之间认向、平行、整齐且焊料均匀。
[0004]为达到上述目的，本技术的技术方案具体是这样实现的：
[0005]本技术公开一种用于多层芯片叠装焊接的石墨工装，包括石墨舟主体、垫板、垫块和盖模，其中，所述石墨舟主体上均匀的开设有若干呈矩阵排列的沉孔；所述垫板设置在所述石墨舟主体的下方，所述垫板朝向所述石墨舟主体的端面上形成有与所述沉孔一一对应的顶针；所述垫块设置在所述垫板的下方，用以调整所述垫板上的顶针进入所述沉孔的距离，进而调整所述沉孔的深度；所述盖模与石墨舟主体配合完成焊接，所述盖模朝向所述石墨舟主体的端面上形成有与所述沉孔一一对应的压销。
[0006]进一步地，所述沉孔呈方形。
[0007]进一步地，所述垫块用Z轴升降机代替。
[0008]有益技术效果：
[0009]1、本技术公开一种用于多层芯片叠装焊接的石墨工装，包括石墨舟主体、垫板、垫块和盖模，其中，所述石墨舟主体上均匀的开设有若干呈矩阵排列的沉孔；所述垫板设置在所述石墨舟主体的下方，所述垫板朝向所述石墨舟主体的端面上形成有与所述沉孔一一对应的顶针；所述垫块设置在所述垫板的下方，用以调整所述垫板上的顶针进入所述沉孔的距离，进而调整所述沉孔的深度；所述盖模与石墨舟主体配合完成焊接，所述盖模朝向所述石墨舟主体的端面上形成有与所述沉孔一一对应的压销，解决了普通通用型石墨工装无法满足“多层芯片叠装结构”焊接时，芯片与焊片之间认向、平行、整齐且焊料均匀要求的问题，保证了这种“多层芯片叠装结构”焊接后的芯片与焊片之间认向、平行、整齐且焊料均匀；
[0010]2、本技术中，所述沉孔呈正方形，以保证芯片对齐；
[0011]3、本技术中，所述垫块设置在所述垫板的下方，用以调整所述垫板上的顶针进入所述沉孔的距离，进而调整所述沉孔的深度，升降垫板起到调节沉孔深度的作用，以保证芯片叠装操作时认向不翻身；
[0012]4、本技术中，所述盖模与石墨舟主体配合完成焊接，所述盖模朝向所述石墨舟主体的端面上形成有与所述沉孔一一对应的压销，压销用于限位，焊接时使用石墨舟主体和盖模，保证焊接后芯片平行且焊料均匀。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0014]图1为本技术所述的一种用于多层芯片叠装焊接的石墨工装的结构示意图；
[0015]图2为本技术所述的一种用于多层芯片叠装焊接的石墨工装中石墨舟主体的结构示意图；
[0016]图3为利用本技术公开的用于多层芯片叠装焊接的石墨工装进行焊接前的结构示意图；
[0017]图4为利用本技术公开的用于多层芯片叠装焊接的石墨工装进行焊接过程中的结构示意图；
[0018]图5为利用本技术公开的用于多层芯片叠装焊接的石墨工装进行焊接后的结构意图。
[0019]其中，1
‑
石墨舟主体，11
‑
沉孔，2
‑
垫板，21
‑
顶针，3
‑
垫块，4
‑
盖模，41
‑
压销。
具体实施方式
[0020]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0021]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0022]除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0023]在本专利技术的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、
垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
[0024]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于多层芯片叠装焊接的石墨工装，其特征在于，包括：石墨舟主体(1)，所述石墨舟主体(1)上均匀的开设有若干呈矩阵排列的沉孔(11)；垫板(2)，所述垫板(2)设置在所述石墨舟主体(1)的下方，所述垫板(2)朝向所述石墨舟主体(1)的端面上形成有与所述沉孔(11)一一对应的顶针(21)；垫块(3)，所述垫块(3)设置在所述垫板(2)的下方，用以调整所述垫板(2)上的顶针(21)进入所述沉孔(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫行晨，
申请(专利权)人：常州银河电器有限公司，
类型：新型
国别省市：