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本实用新型提供一种用于多层芯片叠装焊接的石墨工装，包括石墨舟主体、垫板、垫块和盖模，石墨舟主体上均匀的开设有若干呈矩阵排列的沉孔；垫板设置在石墨舟主体的下方，垫板朝向石墨舟主体的端面上形成有与沉孔一一对应的顶针；垫块设置在所述垫板的下方，用...
该专利属于常州银河电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州银河电器有限公司授权不得商用。

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