一种用于半导体封装应用上片防出料撞箱的保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体封装传送保护技术领域，且公开了一种用于半导体封装应用上片防出料撞箱的保护装置，包括下料保护装置，下料保护装置的背面设置有移动座，下料保护装置的背面设置有连接装置，下料保护装置包括卡槽、出料下爪和挡墙。该用于半导体封装应用上片防出料撞箱的保护装置，通过设置有卡槽和挡墙，配合出料上爪，能够将Leadframe放置在卡槽顶部，并与挡墙的侧面接触，在配合出料上爪能够将Leadframe进行夹持固定，在Leadframe横向移动时避免Leadframe松脱从而影响封装的效果，在封装过程中，出料下爪和出料上爪在传送轨道上移动时，带动连接架和连接滑块沿着滑动槽的内壁进行移动，能够增加Leadframe随着上下爪一起无助力X方向移动时的稳定性。一起无助力X方向移动时的稳定性。一起无助力X方向移动时的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体封装应用上片防出料撞箱的保护装置


[0001]本技术涉及半导体封装传送保护装置
，具体为一种用于半导体封装应用上片防出料撞箱的保护装置。

技术介绍

[0002]半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
[0003]现有半导体封装过程中会出现卡槽的间距与Leadframe的宽度不匹配的情况，无法在Leadframe传动过程中很好的对Leadframe进行夹持固定，在封装过程中容易出现松脱的情况。本技术的目的在于提供一种用于半导体封装制程中Leadframe生产时的保护装置，从而使Leadframe在轨道内可以顺畅出料。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于半导体封装应用上片防出料撞箱的保护装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体封装应用上片防出料撞箱的保护装置，包括下料保护装置，所述下料保护装置的背面设置有移动座，所述下料保护装置的背面设置有连接装置。
[0006]所述下料保护装置包括卡槽、出料下爪和挡墙，所述出料下爪设置于移动座的正面，所述卡槽开设于出料下爪的顶部，所述挡墙固定连接于出料下爪的顶部。
[0007]优选的，所述移动座的正面设置有出料上爪，所述移动座的内部设置有传送轨道，所述下料保护装置的正面设置半导体板，所述半导体板具体为 Leadframe。
[0008]优选的，所述连接装置包括连接座、连接滑块、连接架、滑动槽和连接板，所述连接板固定连接于出料下爪的背面，所述连接座固定连接于移动座的底部，所述滑动槽开设于连接座的底部，所述连接架固定连接于连接板的顶部，所述连接滑块固定连接于连接架的侧面，所述连接滑块滑动连接于滑动槽的内壁。
[0009]优选的，所述连接座和滑动槽的数量均为两个，两个所述连接座和滑动槽对称分布在移动座底部的左右两侧，通过设置有滑动槽，能够让连接架和连接滑块沿其内壁滑动，增加移动过程中的稳定性。
[0010]优选的，所述卡槽的宽度为2.5mm，所述挡墙的厚度为2.5mm，卡槽可以对Leadframe起到支撑的作用，挡墙用于固定Leadframe，使其在传送过程中不会晃动，避免在传送回过程中Leadframe位置发生改变从而影响封装的效果。
[0011]优选的，所述连接滑块的数量为两个，两个所述连接滑块对称分布在连接架的左右两侧，通过设置有连接滑块，配合连接架，两者能够在连接座的内壁移动，能够增加出料上爪和出料下爪在沿x轴移动时的稳定性。
[0012]优选的，所述出料下爪的正面开设有通孔，通孔的数量为四个，通孔的形状为椭圆形。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、该用于半导体封装应用上片防出料撞箱的保护装置，通过设置有卡槽和挡墙，配合出料上爪，在使用时，能够将Leadframe放置在卡槽顶部，并与挡墙的侧面接触，在配合出料上爪能够将Leadframe进行夹持固定，在Leadframe横向移动时避免Leadframe松脱从而影响封装的效果。
[0015]2、该用于半导体封装应用上片防出料撞箱的保护装置，通过设置有连接座、连接滑块和连接架，在封装过程中，出料下爪和出料上爪在传送轨道上移动时，带动连接架和连接滑块沿着滑动槽的内壁进行移动，能够增加 Leadframe随着上下爪一起无助力X方向移动时的稳定性。
附图说明
[0016]图1为本技术正视结构示意图；
[0017]图2为本技术侧视剖面结构示意图；
[0018]图3为本技术下料保护装置整体结构示意图；
[0019]图4为本技术图2中A处放大结构示意图。
[0020]图中：1、下料保护装置；101、卡槽；102、出料下爪；103、挡墙；2、传送轨道；3、移动座；4、出料上爪；5、半导体板；6、连接装置；601、连接座；602、连接滑块；603、连接架；604、滑动槽；605、连接板。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种用于半导体封装应用上片防出料撞箱的保护装置，包括下料保护装置1，下料保护装置1的背面设置有移动座3，下料保护装置1的背面设置有连接装置6。
[0024]下料保护装置1包括卡槽101、出料下爪102和挡墙103，出料下爪102 设置于移动座3的正面，卡槽101开设于出料下爪102的顶部，卡槽101的宽度为2.5mm，挡墙103的厚度为
2.5mm，卡槽101可以对Leadframe起到支撑的作用，挡墙103用于固定Leadframe，使其在传送过程中不会晃动，避免在传送回过程中Leadframe位置发生改变从而影响封装的效果，挡墙103固定连接于出料下爪102的顶部，出料下爪102的正面开设有通孔，通孔的数量为四个，通孔的形状为椭圆形。
[0025]移动座3的正面设置有出料上爪4，移动座3的内部设置有传送轨道2，下料保护装置1的正面设置半导体板5，半导体板5具体为Leadframe。
[0026]连接装置6包括连接座601、连接滑块602、连接架603、滑动槽604和连接板605，连接板605固定连接于出料下爪102的背面，连接座601固定连接于移动座3的底部，滑动槽604开设于连接座601的底部，连接架603固定连接于连接板605的顶部，连接滑块602固定连接于连接架603的侧面，连接滑块602滑动连接于滑动槽604的内壁，连接滑块602的数量为两个，两个连接滑块602对称分布在连接架603的左右两侧，通过设置有连接滑块 602，配合连接架603，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装应用上片防出料撞箱的保护装置，包括下料保护装置(1)，其特征在于：所述下料保护装置(1)的背面设置有移动座(3)，所述下料保护装置(1)的背面设置有连接装置(6)；所述下料保护装置(1)包括卡槽(101)、出料下爪(102)和挡墙(103)，所述出料下爪(102)设置于移动座(3)的正面，所述卡槽(101)开设于出料下爪(102)的顶部，所述挡墙(103)固定连接于出料下爪(102)的顶部。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装应用上片防出料撞箱的保护装置，其特征在于：所述移动座(3)的正面设置有出料上爪(4)，所述移动座(3)的内部设置有传送轨道(2)，所述下料保护装置(1)的正面设置半导体板(5)，所述半导体板(5)具体为Leadframe。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装应用上片防出料撞箱的保护装置，其特征在于：所述连接装置(6)包括连接座(601)、连接滑块(602)、连接架(603)、滑动槽(604)和连接板(605)，所述连接板(605)固定连接于出料下爪(102)的背面，所述连接座(601)固定连接于移动...

【专利技术属性】
技术研发人员：奚志成，
申请(专利权)人：东莞海和科技有限公司，
类型：新型
国别省市：