晶圆清洁单元及晶圆处理装置制造方法及图纸

本申请提供一种晶圆清洁单元及晶圆处理装置，该晶圆处理装置包括该晶圆清洁单元，该晶圆清洁单元包括：第一腔室，用于存储晶圆；吹扫组件，设置于所述第一腔室内，所述吹扫组件用于向晶圆表面吹扫清洁气体；及负压建立组件，与所述第一腔室连接，所述负压建立组件用于抽吸所述第一腔室内气体。当晶圆进入制程腔前或制程完成后，将晶圆至于该第一腔室内，通过吹扫组件吹扫晶圆的表面，使晶圆表面附着的微尘颗粒或副产物减少，并通过负压建立附件抽吸第一腔室内的气体，使这些微尘颗粒或副产物被抽出第一腔室内，有利于改善晶圆的表面状况。况。况。

【技术实现步骤摘要】
晶圆清洁单元及晶圆处理装置


[0001]本技术涉及半导体领域，尤其涉及一种晶圆清洁单元及晶圆处理装置。

技术介绍

[0002]目前，在晶圆进入制程腔时，表面的微尘颗粒状况取决于无尘室内部环境，在制程完成后，晶圆表面会附着微量制成过程中产生的副产物，操作员在进行开腔取晶圆时有吸入有害气体的风险，影响身体健康。因此，如何改善晶圆的表面状况，是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0003]鉴于上述现有技术的不足，本申请的主要目的在于改善晶圆的表面状况。
[0004]为此，本申请提供一种晶圆清洁单元，包括：
[0005]第一腔室，用于存储晶圆；
[0006]吹扫组件，设置于所述第一腔室内，所述吹扫组件用于向晶圆表面吹扫清洁气体；及
[0007]负压建立组件，与所述第一腔室连接，所述负压建立组件用于抽吸所述第一腔室内气体。
[0008]当晶圆进入制程腔前或制程完成后，将晶圆至于该第一腔室内，通过吹扫组件吹扫晶圆的表面，使晶圆表面附着的微尘颗粒或副产物减少，并通过负压建立附件抽吸第一腔室内的气体，使这些微尘颗粒或副产物被抽出第一腔室内，有利于改善晶圆的表面状况。
[0009]可选的，所述吹扫组件包括：
[0010]支架，设置于所述第一腔室内；
[0011]供气管路，设置于所述支架上；及
[0012]喷头，设置于所述支架上，并与所述供气管路连通。
[0013]可选的，所述第一腔室内设置有托架，所述托架上设置多个用于放置晶圆的放置位。/>[0014]可选的，所述负压建立组件包括：
[0015]真空泵；
[0016]连接管路，连接所述真空泵与所述第一腔室；及
[0017]切换元件，设置于所述连接管路上，用于阻断或连通所述连接管路。
[0018]相应的，本申请还提供一种晶圆处理装置，包括：
[0019]制程腔；
[0020]晶圆清洁单元，所述晶圆清洁单元为上述任一种所述的晶圆清洁单元；及
[0021]转移机构，其用于在所述第一腔室和所述制程腔之间转移晶圆。
[0022]利用这种晶圆处理装置处理晶圆时，在晶圆处理的整个流程中，只要晶圆处于第一腔室内，都可以利用该吹扫组件对吹扫晶圆的表面，实现晶圆表面的清洁，利用负压建立组件抽吸第一腔室内的气体，使这些微尘颗粒或副产物被抽出第一腔室内，操作者打开第
一腔室取晶圆时，取得的晶圆的表面状况更佳，有利于减少操作员吸入的有害气体。
[0023]可选的，所述吹扫组件设置于所述晶圆被所述转移机构转移的转移路径旁。
[0024]可选的，所述转移路径包括第一路径，所述第一路径为晶圆从第一腔室转移向所述制程腔转移的路径，所述吹扫组件设置于第一路径旁；和/或，所述转移路径包括第二路径，所述第二路径为晶圆从第一腔室转移向所述制程腔转移的路径，所述吹扫组件设置于第二路径旁。
[0025]可选的，所述晶圆处理装置还包括第二腔室，所述第二腔室设置于所述第一腔室和所述制程腔之间，所述第一腔室和所述第二腔室之间设置有可开闭的第一门，所述第二腔室和所述制程腔之间设置有可开闭的第二门。
[0026]可选的，所述第一腔室与所述制程腔直接相邻，所述第一腔室与所述制程腔之间设置有可开闭的门。
[0027]可选的，第一腔室内设置有托架，托架上设置有多个沿竖直方向间隔分布的放置位，所述转移机构为机械臂，所述机械臂的执行端连接有取样托盘。
附图说明
[0028]图1为本技术的晶圆清洁单元的一示例性的结构示意图；
[0029]图2为本技术的晶圆清洁单元的另一示例性的结构示意图；
[0030]图3为本技术的晶圆处理装置的一示例性的结构示意图；
[0031]图4为本技术的晶圆处理装置的另一示例性的结构示意图；
[0032]附图标记说明：
[0033]A
‑
晶圆；
[0034]100
‑
晶圆清洁单元、110
‑
第一腔室、120
‑
吹扫组件、130
‑
负压建立组件；
[0035]121
‑
支架、122
‑
供气管路、123
‑
喷头、124
‑
移动机构；
[0036]131
‑
真空泵、132
‑
连接管路、133
‑
切换元件；
[0037]140
‑
托架；
[0038]200
‑
第二腔室；
[0039]300
‑
制程腔；
[0040]400
‑
转移机构、410
‑
基座、420
‑
开链式连杆机构、430
‑
取样托盘；
[0041]510
‑
第一门、520
‑
第二门、500
‑
门。
具体实施方式
[0042]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
[0043]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。
[0044]在晶圆进入制程腔时，表面的微尘颗粒状况取决于无尘室内部环境，在制程完成
后，晶圆表面会附着微量制成过程中产生的副产物，操作员在进行开腔取晶圆时有吸入有害气体的风险，影响身体健康。因此，如何改善晶圆的表面状况，是亟需解决的问题。
[0045]基于此，本申请希望提供能够解决上述技术问题的方案。其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
[0046]结合参见图1至图2，本申请提供的一种晶圆清洁单元100，包括第一腔室110、吹扫组件120和负压建立组件130，第一腔室110用于存储晶圆 A，所述吹扫组件120用于向晶圆A表面吹扫清洁气体，吹扫组件120设置于所述第一腔室110内；所述负压建立组件130用于抽吸所述第一腔室110 内气体，负压建立组件130与所述第一腔室110连接。
[0047]当晶圆A进入制程腔300前和/或制程完成后，将晶圆A至于该第一腔室110内，通过吹扫组件120吹扫晶圆A的表面，使晶圆A表面附着的微尘颗粒或副产物减少，并通过负压建立组件130抽吸第一腔室110内的气体，使这些微尘颗粒或副产物被抽出第一腔室110内，有利于改善晶圆A 的表面状况。需要说明的是，该清扫气体通常为惰性气体，譬如，可以采用氩气。
[0048]相应本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洁单元，其特征在于，包括：第一腔室，用于存储晶圆；吹扫组件，设置于所述第一腔室内，所述吹扫组件用于向晶圆表面吹扫清洁气体；及负压建立组件，与所述第一腔室连接，所述负压建立组件用于抽吸所述第一腔室内气体。2.根据权利要求1所述的晶圆清洁单元，其特征在于：所述吹扫组件包括：支架，设置于所述第一腔室内；供气管路，设置于所述支架上；及喷头，设置于所述支架上，并与所述供气管路连通。3.根据权利要求1所述的晶圆清洁单元，其特征在于：所述第一腔室内设置有托架，所述托架上设置多个用于放置晶圆的放置位。4.根据权利要求1所述的晶圆清洁单元，其特征在于，所述负压建立组件包括：真空泵；连接管路，连接所述真空泵与所述第一腔室；及切换元件，设置于所述连接管路上，用于阻断或连通所述连接管路。5.一种晶圆处理装置，其特征在于，包括：制程腔；晶圆清洁单元，所述晶圆清洁单元为权利要求1
‑
4中任一项所述的晶圆清洁单元；及转移机构，其用于在所述第一腔室和所述制程腔之间转移晶圆。6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍修颀，苏财钰，张涛，王鹏鹏，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：